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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场，三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆，吸引10国产业、950家企业，展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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[Computex] 明基隹世达集团展出七大智慧场域 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北国际电脑展会上，明基隹世达集团以「Smart+ /智慧普拉斯」为主轴，联合集团内22家夥伴公司共同展出七大智慧场域，横跨资讯、餐饮零售、制造、网路通讯、教育、交通等产业，助力客户打造更智慧、更永续的未来 |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通讯，已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施，而目标则在实现IIoT。 |
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NTT为德国亚琛工业大学打造移动专网5G (2023.04.19)
全球IT基础设施和服务供应商NTT公司宣布为欧洲的先进理工大学设置全新的即时专用5G。继NTT和思科（Cisco Systems）在2023年世界移动通信大会上共同宣布私有5G合作後，两家公司目前已从试点阶段进入现场部署，为德国亚琛工业大学（Rheinisch-Westf
älische Technische Hochschule；RWTH)提供私有5G 移动网路，成为学术研究、创新和教育的推动力 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10)
格罗方德（GF）今日宣布，公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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工业电脑整合OT+IT资安解决方案 (2021.12.27)
由于皆采用PC + Windows OS架构，让骇客只须采用与资讯科技（IT）同一套「解决方案」，就能入侵OT产线设备，也促使资安软体业者开始与IPC硬体业者积极整合以协同解决。 |
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运用软硬体整合成效保护网路设备安全 (2021.06.15)
为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求，本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体，并采用TCG技术，进而实现保护网路设备的安全性，以及接下来所需展开的步骤 |
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落实城市治理 凌群电脑勾勒人工智慧未来城样貌 (2021.03.23)
2021智慧城市展於3/23-26南港展览二馆举行，基於人工智慧的必然趋势以及企业数位转型需求，凌群电脑以自有研发成果，结合国际大厂HPE微服务解决方案，并邀请日本欧美合作夥伴与新创业者共同展出《人工智慧未来城》的整体样貌 |
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欧日CNC数控系统 竞相跟进AIoT潮流 (2019.04.26)
面对当今工业4.0、IoT已成为国际制造业主流，即使欧、日系CNC控制器也不能例外，且因其掌握马达、量测等系统整合优势，甚至已逐渐导入5G、AI等先进科技应用，对于有意投入相关产业发展者，不能不特别留意最新发展 |
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塑胶射出成型设备开始导入人工智慧 (2018.07.30)
随着工业4.0与人工智慧理念在全球不断发酵，射出成型机使用者的需求已渐渐由单机演变成附加模具、周边系统，甚至是整线或整厂规划...，让使用者拥有更精密的运筹计划与有效的资源分配 |
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2017 RSA Conference亚太及日本大会：超越网路安全界限 (2017.08.02)
[BUSINESS WIRE]全球资讯安全大会暨展览会美国资讯安全大会(RSA Conference)的第五届2017 RSA Conference亚太及日本(RSA Conference APJ)年度大会已经圆满落幕。
本届网路安全盛会在新加坡的浜海湾金沙会展中心(Marina Bay Sands Expo and Convention Center)举行，为其三天的时间里，吸引了逾6,500人报名叁加 |
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台湾工具机重塑产业竞争力 (2017.05.24)
建构智慧机械技术及应用方案 |
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物联网及能源产业：是迷思还是契机? (2017.02.24)
本白皮书将探讨实作 IoT 的各项技术及标准，对比能源产业目前使用的项目，讨论包含大量装置的智慧电网专案期间发现的各项挑战，并提出 IoT 及其基础技术提供的若干契机 |
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Gartner：三星、苹果仍为2016年全球最大半导体客户 (2017.02.03)
三星与苹果仍称霸半导体消费市场！根据知名研究机构Gartner报告指出，2016年三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)仍为半导体晶片的最大买家，占全球市场整体需求18.2%，且两家公司一共消费了价值617亿美元的半导体市场，较之2015年增加了4亿美元 |
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能源产业成就物联网未来？ (2017.02.02)
由于大量的智慧型电子装置部署于变电所及配电网路，因此各界经常将能源产业视为实现IoT理所当然的机会与目标。 |
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拓展医疗领域之新兴应用 (2017.01.16)
在穿戴式装置混乱的竞争态势下，健康医疗相关功能被视为能提升附加价值进而提高产品售价的重要方向。 |
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以开放平台为核心 建构完整生态体系 (2016.09.19)
NI认为，以软体为核心，将更能满足未来所需。 NI不仅致力于打造开放、弹性与课制化平台，更将进一步以平台建构出完整生态体系。 |
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NI：串联IT与OT 将TSN应用领域最大化 (2016.08.18)
IOT的发展，单靠着单一厂商是无法独立运作的，需要许多厂商同时来参与其中，才能顺利迈开步伐。因此，NI已经开始与许多业界厂商合作，提供Testbed（测试台），也就是一个完整的参考架构 |
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Cisco与NI共推Time Sensitive Networking先期技术平台 (2016.08.11)
NI国家仪器于日前推出Time Sensitive Networking (TSN) 的先期技术平台，以便长期支援开发同步化与通讯作业的全新标准技术。在Cisco 和Intel 的协力合作之下，NI 能够协助客户打造分散式系统，可针对分散式控制与量测回圈，执行同步化I/O、程式码与精确的通讯作业，而这些作业都能在乙太网路上完成 |
