 |
突破记忆体密度瓶颈 CEA-Leti推出22奈米3D FeRAM (2026.06.16)
法国半导体研究机构CEA-Let日前於檀香山举行的VLSI会议上，发表在22奈米制程节点上，利用创新的3D电容器架构展示了铁电随机存取记忆体（FeRAM）。解决了长期限制FeRAM密度的瓶颈，使其能与挥发性记忆体竞争 |
 |
AMD与法国政府合作推动法国AI创新、研究及开放产业体系发展 (2026.04.20)
AMD与法国政府深化合作计画，以支援法国人工智慧战略，旨在加速当地AI创新、扩大当地AI产业体系获得开放与先进运算资源的机会，并巩固法国在全球AI领域的地位。
双方在位於巴黎的法国经济、财政、工业、能源与数位主权部完成签署合作意向书（LOI） |
|
力积电携手法国CEA机构 打造整合RISC-V与矽光子3D堆叠AI晶片 (2026.04.05)
力积电（PSMC）宣布，将与法国原子能署（CEA）旗下两大研究机构CEA-Leti与CEA-List展开战略合作。双方将结合RISC-V架构与Micro LED矽光子技术，导入力积电现有的3D堆叠与中介层（Interposer）平台，为次世代AI系统提供具备高频宽通讯与高效能运算的解决方案 |
|
力积电携手法国CEA机构 打造整合RISC-V与矽光子3D堆叠AI晶片 (2026.04.05)
力积电（PSMC）宣布，将与法国原子能署（CEA）旗下两大研究机构CEA-Leti与CEA-List展开战略合作。双方将结合RISC-V架构与Micro LED矽光子技术，导入力积电现有的3D堆叠与中介层（Interposer）平台，为次世代AI系统提供具备高频宽通讯与高效能运算的解决方案 |
|
光进铜退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子与先进封装新战局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展将於4月8日至10日在台北南港展览馆一馆登场。本届展会以「Innovation Together」为主轴，集结来自12国、逾300家厂商与820个摊位规模，包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、??创、达兴材料、永光化学、汉民、大银微系统等重量级企业叁展 |
|
光进铜退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子与先进封装新战局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展将於4月8日至10日在台北南港展览馆一馆登场。本届展会以「Innovation Together」为主轴，集结来自12国、逾300家厂商与820个摊位规模，包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、??创、达兴材料、永光化学、汉民、大银微系统等重量级企业叁展 |
|
IEEE GLOBECOM汇聚全球6G专家 工研院首展自制6G基地台天线系统 (2025.12.09)
为加速台湾6G产业技术发展，经济部产业技术司今（9）日假台北世贸一馆，举行??违5年的IEEE全球通讯大会（IEEE GLOBECOM 2025），汇聚全球6G顶尖专家；并发表台湾首套6G基地台天线系统，象徵在6G关键技术自主研发上的重要里程碑 |
|
IEEE GLOBECOM汇聚全球6G专家 工研院首展自制6G基地台天线系统 (2025.12.09)
为加速台湾6G产业技术发展，经济部产业技术司今（9）日假台北世贸一馆，举行??违5年的IEEE全球通讯大会（IEEE GLOBECOM 2025），汇聚全球6G顶尖专家；并发表台湾首套6G基地台天线系统，象徵在6G关键技术自主研发上的重要里程碑 |
|
法国科研突破：混合记忆体晶片实现高效边缘AI学习与推论 (2025.09.28)
法国科学家团队成功开发全球首款混合记忆体技术，突破了边缘AI（Edge AI）装置难以在本地同时进行高效「学习」与「推论」的技术瓶颈。这项发表於《自然?电子学》期刊的重大成果，为AI发展带来新契机 |
|
法国科研突破：混合记忆体晶片实现高效边缘AI学习与推论 (2025.09.28)
法国科学家团队成功开发全球首款混合记忆体技术，突破了边缘AI（Edge AI）装置难以在本地同时进行高效「学习」与「推论」的技术瓶颈。这项发表於《自然?电子学》期刊的重大成果，为AI发展带来新契机 |
|
法国新创Quobly揭示百万量子位元蓝图 用矽制程拚成本优势 (2025.09.11)
法国量子运算新创公司Quobly的工程技术长Nicolas Daval，於半导体展(SEMICON Taiwan)期间特别来台，并举行一场媒体说明会。阐述该公司如何运用现有半导体生态系，打造可扩展、百万量子位元（Qubit）量子电脑的计画 |
|
法国新创Quobly揭示百万量子位元蓝图 用矽制程拚成本优势 (2025.09.11)
法国量子运算新创公司Quobly的工程技术长Nicolas Daval，於半导体展(SEMICON Taiwan)期间特别来台，并举行一场媒体说明会。阐述该公司如何运用现有半导体生态系，打造可扩展、百万量子位元（Qubit）量子电脑的计画 |
|
Quobly结合半导体技术 力拚2027年量子晶片商业化 (2025.08.21)
法国量子运算新创Quobly正以其独特的「半导体路径」快速崛起。该公司成立於2022年，运用现有5G手机晶片的FD-SOI成熟制程来打造量子处理器，以大幅降低成本，加速规模化量产 |
|
Quobly结合半导体技术 力拚2027年量子晶片商业化 (2025.08.21)
法国量子运算新创Quobly正以其独特的「半导体路径」快速崛起。该公司成立於2022年，运用现有5G手机晶片的FD-SOI成熟制程来打造量子处理器，以大幅降低成本，加速规模化量产 |
 |
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局！？ (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头，尽管被称为终极显示技术，但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意，不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数，甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开 |
|
VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.03.13)
随着全球半导体技术持续推进，AI、量子计算、高效能运算（HPC）等技术发展正驱动产业革新，今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场 |
|
VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.03.13)
随着全球半导体技术持续推进，AI、量子计算、高效能运算（HPC）等技术发展正驱动产业革新，今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场 |
|
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台，并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展，显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性，并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案 |
|
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台，并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展，显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性，并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案 |
|
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下，工研院今（18）日也在国科会与经济部的大力支持下，取得全球创新盛会「High Level Forum（HLF）高峰会」主办权，并首次移师新竹举行 |
