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光进铜退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子与先进封装新战局
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2026年03月30日 星期一

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一年一度的 Touch Taiwan系列展将於4月8日至10日在台北南港展览馆一馆登场。本届展会以「Innovation Together」为主轴,集结来自12国、逾300家厂商与820个摊位规模,包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、??创、达兴材料、永光化学、汉民、大银微系统等重量级企业叁展,涵盖显示器、半导体、材料设备到智慧应用等领域,凸显台湾在显示与半导体跨域整合的产业链优势。在AI与高速运算需求推动下,「光进铜退」已成产业共识,同时展会也将矽光子、先进封装与智慧制造列为核心主轴,成为观察次世代技术发展的重要指标。

Touch Taiwan系列展将於 4月8~10日在台北南港展览馆一馆登场。今年展览主题为「Innovation Together」,展示显示产业从关键元件、设备材料到终端应用的完整生态系。
Touch Taiwan系列展将於 4月8~10日在台北南港展览馆一馆登场。今年展览主题为「Innovation Together」,展示显示产业从关键元件、设备材料到终端应用的完整生态系。

矽光子与CPO(共封装光学)技术无疑是今年最大焦点。随着AI资料中心对高速传输与低功耗需求急遽升高,传统铜线互连逐步面临瓶颈,光通讯成为关键替代方案。本届首度设立「矽光子专区」并同步举办国际论坛,串联从AI晶片、光电元件、光通讯模组到先进封装与材料的完整供应链。包括 Advanced Micro Devices、日月光、矽品、Resonac与 CEA-Leti 等国内外业者与研究机构共同叁与,聚焦矽光子与CPO於AI资料中心高速光互连架构的落地进展。同时,Micro LED在高速光通讯上的应用潜力,也成为跨域整合的重要观察指标。

在先进封装领域,「PLP面板级封装」专区同样展现强劲动能。随着2.5D与3D封装持续演进,PLP被视为提升产能与降低成本的重要技术路径。本次吸引近40家材料与设备领域的关键厂商叁与,包括??升、均华、志圣、均豪、迅得、家登、由田、亚智、帆宣、东捷、大量、晶彩、群??、阳程及致茂等厂商,从制程设备、检测到关键材料完整呈现台湾供应链能量,显示面板产业正加速与半导体制程融合,开创新一波成长曲线。

电子纸应用则延伸显示技术在低功耗与永续领域的发展潜力。「电子纸专区」由虹彩光电携手全球20多家供应链夥伴展出全彩胆固醇液晶技术与多元应用,锁定智慧城市、智慧零售等应用场域。在净零与ESG趋势推动下,电子纸凭藉低耗能与长时间显示特性,逐步成为新型态显示解决方案。

智慧制造亦是本届展会的重要支柱之一。超过50家厂商展示AI、物联网与机器人整合的智慧工厂解决方案,包括 Delta Electronics 等业者,聚焦设备自动化、数据分析与AI管理平台,展现制造业朝向数位转型与智慧化营运的趋势。

此外,官方与学研单位也积极叁与,强化展会的技术深度与政策连结。「经济部产发署主题馆」整合产业应用场景,而「经济部产业技术司创新技术馆」则携手工研院与金属中心展示14项关键技术成果,涵盖半导体设备与核心模组创新。国际展团方面,「法国馆」展现先进材料、奈米感测、薄膜制程及先进封装等领域的独特技术优势,「泰国馆」区域由泰国工业区管理局(IEAT)带领产业代表厂商展示制造实力,反映供应链国际化合作趋势。

此外,「I-ZONE全国创新智慧显示专区」持续举办创新技术竞赛,提供大专院校与新创公司展示创新技术的平台,展现新世代创新能量。而在展会期间将举办近30场国际论坛,邀集近200位专家,主题涵盖显示创新应用、电子纸、AI机器人、无人载具、PLP面板级封装以及深入探讨矽光子与CPO共封装技术等重要议题。整体而言,本届Touch Taiwan已从传统显示展转型为跨域科技整合平台,透过串联显示、半导体与AI应用,勾勒出台湾在全球高科技供应链中的关键定位。

關鍵字: Touch Taiwan  硅光子  先进封装 
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