高速连接解决方案商Credo Technology宣布，已达成最终协议收购矽光子整合电路(SiPho PIC)技术开发商DustPhotonics。此项交易包含7.5亿美元现金及约92万股Credo普通股，若达成特定财务目标，未来还将支付最高约321万股的或有对价。此收购案预计於2026年第二季完成，使Credo建立起涵盖SerDes、DSP、矽光子及系统整合的垂直整合技术栈，因应下一代AI基础设施对光学互连的需求。

DustPhotonics拥有从400G、800G到1.6T的差异化SiPho PIC产品组合，并计画迈向3.2T。这些技术将关键光学功能整合至单一晶片，能显着降低组件复杂性并提升制造良率，进而优化AI集群的可靠性。根据预测，矽光子PIC市场规模将於2030年增长至60亿美元，此举将让Credo更直接地切入全球光学产业的庞大市场。

这项技术整合对Credo的ZeroFlap (ZF)光学收发器平台至关重要。透过将SiPho PIC技术纳入内部研发，Credo不仅能减轻对外部供应链的依赖，还能缩短产品开发周期，并在大规模量产时优化成本结构。

结合Credo业界领先的SerDes与DSP知识产权，公司将能提供端到端的光学连接解决方案，从铜缆到光纤、从晶片到集群，全面解决大规模扩展中的可靠性与能效难题。

Credo执行长William Brennan指出，这次合并是公司战略的关键一步，使其在高速电气解决方案的领先地位延伸至矽光子领域。

DustPhotonics执行长Ronnen Lovinger也表示，加入Credo能凭藉其营运规模与客户关系，更快实现矽光子作为AI基础设施底层架构的愿景。投资人与合作夥伴普遍看好此组合，认为这将进一步强化Credo作为全球超大规模数据中心客户战略合作夥伴的地位。