一年一度的 Touch Taiwan系列展将於4月8日至10日在台北南港展览馆一馆登场。本届展会以「Innovation Together」为主轴，集结来自12国、逾300家厂商与820个摊位规模，包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、??创、达兴材料、永光化学、汉民、大银微系统等重量级企业叁展，涵盖显示器、半导体、材料设备到智慧应用等领域，凸显台湾在显示与半导体跨域整合的产业链优势。在AI与高速运算需求推动下，「光进铜退」已成产业共识，同时展会也将矽光子、先进封装与智慧制造列为核心主轴，成为观察次世代技术发展的重要指标。

图一 : Touch Taiwan系列展将於 4月8~10日在台北南港展览馆一馆登场。今年展览主题为「Innovation Together」，展示显示产业从关键元件、设备材料到终端应用的完整生态系。

矽光子与CPO（共封装光学）技术无疑是今年最大焦点。随着AI资料中心对高速传输与低功耗需求急遽升高，传统铜线互连逐步面临瓶颈，光通讯成为关键替代方案。本届首度设立「矽光子专区」并同步举办国际论坛，串联从AI晶片、光电元件、光通讯模组到先进封装与材料的完整供应链。包括 Advanced Micro Devices、日月光、矽品、Resonac与 CEA-Leti 等国内外业者与研究机构共同叁与，聚焦矽光子与CPO於AI资料中心高速光互连架构的落地进展。同时，Micro LED在高速光通讯上的应用潜力，也成为跨域整合的重要观察指标。

在先进封装领域，「PLP面板级封装」专区同样展现强劲动能。随着2.5D与3D封装持续演进，PLP被视为提升产能与降低成本的重要技术路径。本次吸引近40家材料与设备领域的关键厂商叁与，包括??升、均华、志圣、均豪、迅得、家登、由田、亚智、帆宣、东捷、大量、晶彩、群??、阳程及致茂等厂商，从制程设备、检测到关键材料完整呈现台湾供应链能量，显示面板产业正加速与半导体制程融合，开创新一波成长曲线。
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