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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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AMD第四代EPYC处理器问世 可运用於嵌入式网路与工业系统 (2023.03.15)
AMD宣布将以AMD EPYC 9004系列嵌入式处理器，为嵌入式系统带来效能与能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式处理器基於Zen 4架构，为云端和企业运算中的嵌入式网路、安全/防火墙和储存系统，以及工厂厂房的工业边缘伺服器提供领先技术和功能 |
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[2022 CES] Ansys展示以模拟能力加速实现永续交通系统 (2021.12.31)
在2022年拉斯维加斯国际消费电子展（CES）当中，Ansys 将展示影响未来永续交通系统的最新模拟解决方案，包括光学雷达、安全性，以及最新的电动汽车电池管理，如何为永续交通系统奠定基础 |
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u-blox Announces Its First Positioning Module Featuring UDR and ADR (2021.12.13)
u-blox has announced the NEO-M9V global navigation satellite system (GNSS) receiver. The first u-blox positioning receiver to offer both untethered dead reckoning (UDR) and automotive dead reckoning (ADR), NEO-M9V is a perfect fit for fleet management and micromobility applications that require reliable meter-level positioning accuracy even in challenging GNSS signal environments such as urban canyons |
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借镜日本经验 打造世界级人工智慧平台 (2017.12.08)
面对人工智慧带来的新契机与挑战，各国政府无不带头投入大量资源，促进人工智慧相关技术的研发与产业化。科技部亦积极推动「深耕AI科技田，打造AI生态圈」战略，於研发服务、创意实践、创新加值、产业领航、社会叁与五大面向执行 |
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莱迪思半导体透过模组化IP核心扩增CrossLink应用 (2017.08.30)
莱迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模组化IP核心，为消费性电子、工业和汽车应用实现更灵活的视讯桥接解决方案，协助客户实现图像撷取和显示应用，为网路周边解决方案扩展AR／VR、嵌入式视觉以及其他智慧功能 |
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USB转I2S桥接晶片为数位音讯设计提供完整解决方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具备固定功能的音讯桥接元件，为在USB和I2S串列汇流排介面之间传输数位音讯资料提供简单、完整的解决方案。新型CP2615数位音讯桥接器简化了USB转I2S的连接 |
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莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能，适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案，协助设计工程师实现全新视讯桥接功能，透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接 |
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英特尔针对工业及汽车市场推出新款多功能FPGA (2017.02.21)
为了因应快速成长的物联网(IoT)应用市场，英特尔(Intel)本日推出Intel Cyclone 10这款可现场编程的闸极阵列(FPGAs)系列产品。这款FPGA的设计是要提供快速、省电的处理能力，并可适用于包括汽车、工业自动化、专业影音及视觉系统等各种应用 |
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2017年1月(第303期)IT新赛局开跑 (2017.01.04)
2017 IT技术新赛局开跑
软硬合体而生成的数位经济，将成为2017年的新王者；国外企业对于产业生态、技术与产品，甚至是服务模式等，皆已生成吃硬也吃软的观念；如此巨大的转变，使得台湾厂商也必须正视数位转型的重要性 |
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Lattice：以FPGA加速物联网关键技术创新 (2016.12.16)
新一代的科技产品，要求及时在线、即时感知、即时互连，而从过去的云端深度学习，到现在的本地端深度学习，以及未来的分散式处理，这些系统架构的需求，正不断将FPGA技术推向行动化发展一途 |
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莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
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莱迪思推出全新可编程ASSP介面桥接应用元件 (2016.05.27)
莱迪思半导体（Lattice）推出莱迪思CrossLink可编程桥接应用元件，可支援各式行动装置影像感测器和显示器的主流协定。采用嵌入式摄影镜头和显示器的系统往往缺少合适的介面或介面数量不足，而介面桥接元件即可解决这些问题 |
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莱迪思半导体扩展ECP5 FPGA产品系列 (2016.02.17)
莱迪思半导体（Lattice）宣布扩展低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5 FPGA产品系列。新产品可与ECP5 FPGA的引脚相容，协助OEM厂商实现完美的设计升级，满足工业、通讯和消费性电子等市场上不断变化的介面需求 |
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Microchip全新智慧型集线器搭载FlexConnect技术 (2015.08.20)
Microchip（美国微芯科技）日前发表第一个支援主控与装置连接埠交换、输入/输出桥接以及各种串列通讯介面的USB 3.0智慧型集线器─ USB5734及USB5744。此系列产品整合微控制器，赋予USB 3.0全新的功能，同时降低整体零件成本以及简化软体设计 |
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温瑞尔与TTTech 携手推进自动驾驶汽车应用 (2014.06.13)
智慧网路系统软体提供商美商温瑞尔（Wind River）近日宣布，与TTTech合作开发基于先进汽车应用的安全ECU （Electronic Control Unit，电子控制设备），特别是实现自动驾驶的联网多核SoC （ System-On-Chip，系统晶片） |
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讯奇科技于台北国际安全博览会展示视频串流 (2013.04.26)
针对家庭连网应用提供高效能Wi-Fi 晶片及软体之领导供应商Celeno Communications，以及网路视讯监控业界领导ODM 制造商讯奇科技今日共同宣布于「台北国际安全博览会」 (Secutech Expo 2013) 展示从行动式HD IP camera 之直播视讯内容，透过最高效能、品质及可靠性，展现最适于保全、监控及家庭监控应用之方案 |
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甲骨文推出Oracle Solaris 11.1和Oracle Solaris Cluster 4.1 (2012.12.24)
甲骨文日前宣布推出Oracle Solaris 11.1和Oracle Solaris Cluster 4.1。Oracle Solaris 11为该公司首款云端操作系统，客户将可于SPARC、x86服务器和Oracle整合式系统之上，建置大规模企业级的IaaS(Infrastructure as a Service)、PaaS(Platform as a Service)以及SaaS(Software as a Service)云端服务 |
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2012第4届VI-grade全球虚拟方程序赛车竞赛开跑 (2012.08.21)
全球原型测试与仿真技术桥接技术服务的领导大厂－德国VI-grade GmbH公司，日前宣布2012第4届VI-Grade全球虚拟方程序赛车竞赛正式开始。
此次的2012虚拟方程序赛车，由知名媒体-国际汽车动态期刊(Vehicle Dynamics International) |
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莱迪思推出MachXO2 PLD系列嵌入式功能块的参考设计 (2012.06.07)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前宣布，推出适用于低成本、低功耗的MachXO2系列可程序设计逻辑套件的四个新参考设计。新的参考设计简化并强化了MachXO2套件中特有的嵌入式功能块内置的I2C、SPI和用户闪存功能的使用 |
