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Arm:加速推动PSA联盟 强化电动车资安防护 (2023.10.30)
电动车要连网来跟外界环境或别的车子沟通,资安受重视的程度应该更胜以往,在车里面的软体的程式码,以前是几十或是几百个 million 行数的程式码,现在已经超过了 Billion 等级的数量
盛?电业将於智慧城市展展示5G智慧交通解决方案 (2023.03.27)
盛?电业通讯事业处继在 MWC 2023 世界行动通讯展以新品牌 BEC by Billion展示一系列 5G FWA、 5G uCPE 、5G”2X”双载技术应用解决方案,将在3月28~31日於台北南港展览馆举办的「智慧城市展Smart City Summit & Expo」
SONDREL:汽车行业正在降低可接受的晶片缺陷水平 (2022.06.09)
由於汽车需要超高水平的可靠性和安全性,汽车行业正在为晶片的「零缺陷」(Zero Defects)设定更严格的目标。「零缺陷」是指行业可接受的缺陷水平,为汽车公司提供交钥匙ASIC设计和制造的Sondrel报告称,他们的规范正在从每百万缺陷(defects per million;DPM)转变为每十亿缺陷(defects per billion;DPB)
HDMI 2.1a规格释出 全新SBTM功能强化HDR表现 (2022.01.11)
HDMI LA(Licensing Administration)今日在台北举行线上技术说明会,会中针对甫释出的HDMI 2.1a规格的新技术进行说明,尤其是能在讯源端进行HDR讯号预判处理的SBTM功能。该技术将能增强讯源与显示器间的HDR表现 HDMI协会总裁Rob Tobias表示
爱德万最新影像处理引擎 瞄准高解析智慧手机CIS元件测试 (2022.01.07)
爱德万测试公布了2020 会计年度财报,包含创纪录的订单、销售额和净收入,其结果远超过第一个中期管理计划中设定的目标。这个亮眼的成绩来自于爱德万测试广泛的产品组合,以及为全球客户提供高质量的服务
海德汉展示半导体检测平台 兼顾精准控制与稳定产能 (2022.01.03)
回顾这两年来半导体可说是在全球COVID-19变种疫情下,少数还能维持一支独秀的产业。就连台湾工具机产业也在2020年大动作宣示与国际半导体产业协会(SEMI)、光电科技工业协进会(PIDA)、台湾电子设备协会(TEEIA)等公协会结盟,建立产业共通标准
[SEMICON Taiwan] 贺利氏在台开设创新实验室 就近服务助台湾半导体业 (2021.12.28)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏今(28)日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室,为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心。作为贺利氏及合作伙伴的应用实验室
工业电脑整合OT+IT资安解决方案 (2021.12.27)
由于皆采用PC + Windows OS架构,让骇客只须采用与资讯科技(IT)同一套「解决方案」,就能入侵OT产线设备,也促使资安软体业者开始与IPC硬体业者积极整合以协同解决。
联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台,集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新,赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机
半导体创新成果转化 AI运算世界加速来临 (2021.08.06)
近年来,半导体产业加速打造一个AI化的运算世界。 结合5G与AI使分散式智慧更得以实现,让AI运算能于装置上进行。 而AI算力也是边缘运算的重要组成部分,使边缘自主能够独立于云端
高通:AI已是行动平台的核心元素 (2021.07.26)
近年来,半导体产业加速打造一个AI化的运算世界。提到人工智慧(AI),在过去可能会联想到图灵测试、一个科幻角色或是IBM「深蓝」超级电脑击败西洋棋冠军Garry Kasparov的画面
Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽(Si)与第二代半导体材料的砷化镓(GaAs),碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性
盛达工业级无线宽频路由器经TAICS认证 取得物联网资安标章 (2021.06.28)
由于近年来骇客攻击事件频传,资安防护不足的联网设备,往往成为网路攻击的首要目标。为强化台湾的资通产品安全,确保在世界资安领域的领先地位,政府相关部门和组织正积极建立台湾物联网厂商能够遵循的安全检验标准
通过TAICS资安认证 盛达电业工业级无线宽频路由器取得物联网资安标章 (2021.06.28)
盛达电业Billion M120N 无线宽频双卡单待路由器,经验证符合台湾资通产业标准协会(TAICS)制定的物联网资安检测标准,取得物联网资安标章,能确保物联网资料的传输安全,将成为国内公私部门优先采购的网路通讯设备
是德科技展??2021年科技趋势及大预测 (2021.03.17)
2021年COVID-19疫情持续对於全球社会各阶层的冲击与影响仍可见,生活新常态迫使企业、政府及私人机构等积极推动数位转型,并以全新的思维及创新模式因应未来面临的任何态势
物联网系统连网晶片组或模组:破解难题 (2020.09.29)
物联网装置数量将超过750亿,远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人口的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。
安森美半导体赞助IEEE Empower a Billion Lives竞赛 (2019.08.07)
安森美半导体(ON Semiconductor),宣布赞助美国电气电子工程师协会(IEEE) 跨学科的、两年一次的全球竞赛 Empower a Billion Lives (EBL),以找到和推广解决能源匮乏的创新方案。EBL寻求来自不同背景创新者利用尖端技术设计并可扩展的方案
戴尔科技提前完成多项2020社会影响力目标 (2019.08.06)
戴尔科技集团宣布将提前完成或超过其2020福祉传承计画中提出的超过75%的目标。这些成就展现戴尔科技集团如何扩大永续发展、推动人才赋权并运用科技,以期未来数年加速客户与社会正向发展的成果
Next Billion与Ocean Protocol合作 推动印度乡村数据共享 (2019.03.19)
Next Billion今(19)日宣布与Ocean Protocol合作,试行全新数据共享模式。透过提供免费POS平台,纪录实时库存和销售纪录数据,在Ocean Protocol上建立数据商场,推动以数据共享驱动的商业模式,为印度偏远的乡村店主提供额外的收入来源
Sales of Automotive Electronic Systems Forecasted to Increase 7.0% in 2018 (2018.11.20)
Sales of automotive electronic systems are forecast to increase 7.0% in 2018 and 6.3% in 2019, the highest growth rate in both years among the six major end-use applications for semiconductors. IC Insights indicated that sales of automotive-related electronic systems are forecast to increase to $152 billion in 2018 from $142 billion in 2017, and are forecast to rise to $162 billion in 2019


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