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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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益华电脑与达梭首度支援云平台方案 加速机电系统开发转型 (2024.02.29)
顺应全球人工智慧（AI）浪潮发展，益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）与达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布，双方将进一步扩展现有策略合作夥伴关系，推出整合AI驱动的Cadence OrCAD X和Allegro X，与达梭系统的3DEXPERIENCE Works等产品，进一步加速机电系统虚拟双生的开发流程 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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Transphorm与Allegro合作提升大功率应用中氮化??电源系统性能 (2023.12.08)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm与为运动控制和节能系统提供电源及感测半导体技术的Allegro MicroSystems合作，使用Transphorm的SuperGaN场效应电晶体和Allegro的AHV85110隔离式栅极驱动器，针对大功率应用扩展氮化??电源系统设计 |
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DigiKey於 2023年第三季新增库存零件逾40,000款 (2023.11.17)
DigiKey宣布已於2023年第三季扩充产品组合，新增超过40,000款库存零件，包括在核心业务上新增 19,000 款新推出的产品，例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的产品 |
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Cadence举行2023台湾使用者年会 聚焦AI应用与3D-IC技术 (2023.08.31)
益华电脑（Cadence）今日在新竹举行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大会。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持续聚焦AI技术与EDA工具的整合搭配上，除了协助工程师提高晶片设计的效率外，也运用AI技术来提升晶片本身的性能 |
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EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，一般的人力早已无力负担。幸好，AI来了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC设计的效率，无论是前段的设计优化，或者是後段晶片验证，它都带来了无与伦比的改变 |
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Cadence推出Allegro X AI设计平台 缩短10倍PCB设计时间 (2023.04.13)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布针，对新世代系统设计推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技术。全新的AI技术不仅以Allegro X设计平台(Design Platform)为基础，也可透过Allegro X存取，与手动进行的电路板设计相较下，大幅为PCB设计节省时间，布局和绕线 (P&R) 的任务从几天缩短到数分钟，亦能产生同等或更高的设计成果 |
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贸泽於2022年新增59家制造商 为客户大幅扩展产品选择 (2023.01.31)
贸泽电子（Mouser Electronics）於2022年期间在其领先业界的产品系列中新增59家制造商，为世界各地的设计工程师和采购专业人员大幅扩展产品选择。贸泽为客户提供各式各样最先进的技术选择，协助设计人员避开代价高昂的重新设计、制造延迟或甚至专案终止 |
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贸泽增加36家新制造商品牌 持续扩充其供应产品系列 (2022.10.13)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 在2022年8月底之前增加36家新制造商，继续扩充其供应产品系列。贸泽目前代理1,200多个制造商品牌，为贸泽在全球的设计工程师客户群、元件买家、采购公司、教育人士和学生提供更多产品选择 |
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益华电脑与达梭系统建立合作夥伴关系 推动电子系统开发方式 (2022.02.25)
益华电脑（Cadence）和 达梭系统（Dassault）宣布建立策略合作夥伴关系，共同为高科技、汽车与交通运输、工业设备、航空航太与国防以及医疗保健等众多垂直市场的企业客户，提供具整合性的新一代解决方案，推动高效能电子系统开发 |
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Cadence与达梭系统携手合作 实现端到端的跨领域协同设计 (2022.02.23)
益华电脑(Cadence Design Systems）和达梭系统，今天宣布建立策略合作夥伴关系，将达梭系统的3D EXPERIENCE平台与Cadence Allegro平台，结合在一个整合解决方案中，为高科技、运输与行动、工业设备、航太与国防、以及医疗保健等上下游垂直市场的企业客户，提供具整合功能的下一代解决方案 |
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Cadence与台积电紧密合作3D-IC发展 加速多晶片创新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正与台积电紧密合作加速 3D-IC 多晶片设计创新。作为合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界第一个用于 3D-IC 设计规划、设计实现和系统分析的完整统一平台，支持台积电 3DFabric 技术，即台积电的 3D 矽堆叠和先进封装的系列技术 |
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Cadence发表业界首款小晶片和先进封装3DIC平台 加速系统创新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，为业界首个全面、高容量的3D-IC平台，将设计规划、实现和系统分析，整合在单个且统一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解决方案，通过热完整性、功率和静态时序分析能力，提供以系统级PPA表现，使之在单一小晶片(chiplets)中发挥效能 |
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Cadence推出Allegro X设计平台 整合电路布局与模拟分析 (2021.06.10)
电子设计商益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)，发表Cadence Allegro X设计平台，为业界首个针对系统设计的工程平台，可整合电路图、布局、分析、设计协作与资料管理。以Cadence Allegro与OrCAD核心技术为建立基础 |
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创意电子部署]Cadence Clarity 3D求解器 加速系统分析快达5倍 (2021.04.29)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，创意电子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模拟工作流程，完成具有数百条112G PAM4长距离（LR）通道的复杂网路交换机设计，将模拟效能提高5倍 |
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Cadence发布新一代Sigrity X 打造10倍快系统分析 (2021.03.17)
益华电脑 (Cadence Design Systems)发表新一代讯号完整性与电源完整性 (SI/PI) 解决方案Cadence Sigrity X。Sigrity X以能进行系统级分析的强大新模拟引擎为特色，并包含Cadence Clarity 3D Solver的创新大规模分散式结构 |
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Cadence全新Clarity 3D瞬态求解器 加速系统级EMI模拟达10倍 (2020.10.19)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系统级模拟解决方案Cadence Clarity 3D瞬态求解器(Transient Solver)，进一步扩展其系统分析产品线，相较传统3D电磁场求算器，此解决方案能以高达10倍快的速度解决电磁干扰(EMI)系统设计问题，及提供无限制的处理容量 |
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Cadence IC封装叁考流程 获得台积电最新先进封装技术认证 (2020.09.16)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，Cadence工具取得台积电最新 InFO 与CoWoS先进封装解决方案认证，即以RDL为基础的整合扇出型封装InFO-R，与采用矽晶中介层(Silicon Interposer)封装技术的CoWoS-S |
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全新PSpice for TI运用系统级电路模拟和验证 缩短产品上市时间 (2020.09.15)
德州仪器（TI）近日发布益华电脑股份有限公司（Cadence Design Systems Inc.）的 PSpice 模拟器新型定制版本。此版本让工程师可自由对TI电源和讯号链产品进行分析，模拟复杂的类比电路 |
