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德承最新紧凑节能型工业电脑具备强固可靠特性 (2024.07.30)
强固型嵌入式电脑品牌Cincoze德承近期推出紧凑节能型工业电脑(DA-1200)的优势来自於仅手掌般的体积,却展现强大的处理效能。在现代工业环境中,IIoT Gateway的主要任务是收集设备数据、进行边缘运算,并作为设备与云端服务之间的数据传递桥梁
凌华全新IMB-C系列ATX主机板满足不同产业及应用需求 (2024.07.26)
凌华科技(ADLINK)扩展旗下IMB主机板家族产品阵容,推出全新IMB-C Value系列ATX主机板。IMB-C 超值系列搭载第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的处理器选项,搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能规格,适合仓储、工业自动化、智慧制造及新能源等工业应用
凌华支援第14代 Intel处理器用於先进工业与 AI 解决方案 (2024.03.12)
凌华科技於今年进行主要产品线升级,以支援最新的第14代Intel Core处理器,这次进行策略性重点升级的多项产品,包括工业级ATX主机板、PICMG 1.3全尺寸单板电脑(SBC)、嵌入式系统及无风扇模组化工业电脑,旨在使工厂自动化、机器视觉、零售、自助服务机、数位看板到安全等多种应用的边缘运算效能达成最隹化效益
康隹特新款高端 COM-HPC 电脑模组搭载第 14 代Intel Core处理器 (2024.01.10)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特扩展conga-HPC/cRLS电脑模组系列,推出四款搭载第 14 代Intel Core处理器(代号Raptor Lake-S Refresh)的高端 COM-HPC电脑模组,适用於在工业工作站和边缘运算领域
凌华IMB-M47 ATX主机板适用於高效能工业边缘应用 (2023.11.30)
凌华科技(ADLINK)推出新产品工业级ATX主机板IMB-M47,支援第12与13代Intel Corei9/i7/i5/i3 处理器。IMB-M47工业级ATX主机板配备多样 I/O 与扩充连接埠,包括可同步操作的独立显示器、USB 3
TYAN新款云端边缘平台采用AMD EPYC 8004系列处理器 (2023.09.19)
因应各种云和边缘伺服器部署需求,神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)推出支援AMD EPYC 8004系列处理器的新款伺服器平台,新平台主要为云端服务和智慧边缘应用部署而设计,同时提供更低的营运成本与能源使用高效率
微星科技多款机壳与一体式水冷方案 提供电竞玩家更多选择 (2023.06.05)
微星科技发表全新MAG CORELIQUID E系列、MAG CORELIQUID M系列一体式水冷,以及MPG GUNGNIR 300R/300P AIRFLOW系列中塔机壳,散热架构全新进化,不仅有更好的散热效能,身处万物皆涨的时代,提供玩家更亲民的多元选择
TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高资料中心运算性能 (2023.05.29)
TYAN(泰安),将於2023 台北国际电脑展(Computex 2023)5月30日至6月2日展览期间,於摊位号码M0701a展示最新的高性能计算、云端运算和储存伺服器平台。展示平台采用AMD EPYC 9004系列处理器,具有卓越的能源使用效率,可提高资料中心的运算性能
凌华推出IMB-M47H ATX主机板 提供可扩充边缘AI解决方案 (2023.04.12)
凌华科技宣布推出全新IMB-M47H工业级ATX主机板,搭载第12/13代Intel Core i9/i7/i5/i3、Pentium与Celeron处理器。IMB-M47H ATX主机板提供可扩充的高效运算能力,可支援三个独立显示器、外部USB、2.5GbE乙太网卡、高性能扩充卡,可处理智慧制造、5G制造、半导体制造和机器视觉应用中的复杂任务
安勤VMS-EHLR轨道交通系统启动 推动高效永续城市绿运输 (2023.02.07)
全球136国已宣示将於2050年达到净零排放目标,在成为世界趋势全球净零的愿景中,智慧交通的基础建设与转型至关重要,安勤科技倚恃深耕工控产业多年的丰厚经验,以及长期累积资通讯的产业能量,不仅响应全球净零行动,亦透过净零的数位转型不间断地布建智慧交通平台,沿着智慧交通网络的轨道驶向永续城市
华擎科技发表Intel B760系列主机板新品 (2023.01.04)
华擎科技(ASRock)发表Intel B760系列主机板新品, 包括B760M Steel Legend WiFi、B760M Pro RS及SEGA官方授权SONIC联名款「B760M PG SONIC WiFi」等型号, 将於美国消费性电子展CES 2023展出。B760系列主机板搭载PCI-Express 5.0规格与 DDR5超频技术,为电脑爱好者、电竞玩家及商务应用等不同玩家领域的使用者,带来超越以往的体验
Intel Sustainability Taiwan Day登场 持续发展永续运算 (2022.12.07)
英特尔集结多位英特尔总部高阶主管、专家以及生态系合作夥伴,在台举办「Intel Sustainability Taiwan Day」,展示晶片、平台与软体方面针对永续发展最隹化的产品,期许透过更进一步的跨生态系合作,在整个产业中落实永续性
技嘉推出采用最新AMD B650晶片组的主机板全系列 (2022.10.04)
技嘉科技推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板,完整的产品线让玩家有更多的选择。技嘉的B650系列主机板内建PCIe 5.0 / 4.0 x16显示卡介面及PCIe 5.0 / 4.0 M.2??槽,并搭载PCIe及M.2 EZ-Latch技术,让玩家在拆卸显示卡及拆装M.2 SSD时,可以更轻松便利,也避免意外损坏??槽周边零组件
技嘉推出AMD B650主机板全系列 提供最隹相容性及效能表现 (2022.10.04)
技嘉科技延续AMD X670系列主机板的成功经验,推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板,以完整的产品线为讲求高性价比的玩家提供更多优质主机板选择
友通推出伺服器级ATX主机板 推动高阶检测设备整合应用 (2022.08.23)
友通资讯推出伺服器级ATX主机板ICX610-C621A,具备推动高端检测设备的整合能力及缩短机器学习的曲线。高阶的检测设备例如AOI、CT、MRI等,不仅对於精准度的要求逐年增加,也期??能够整合更多功能
康隹特推出Micro-ATX规格COM-HPC载板 (2022.08.02)
康隹特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 载板,正式进军高端工业工作站(Industrial Workstation)和桌上型电脑用户端(desktop client) 市场。该板是专为嵌入式长期可用性而设计,排除了标准或半客制工业主机板的设计风险、修订要求和供应链的不确定性
TYAN HPC平台支援第三代Intel Xeon可扩充处理器设计 (2022.05.31)
神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(泰安)於德国汉堡举行的ISC 2022展会期间5月30日至6月1日,摊位号码D400上展示针对HPC和AI市场进行优化设计,支援最新第三代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台
德承新款嵌入式工业电脑DV-1000提升边缘运算功效 (2022.05.27)
强固型嵌入式电脑品牌- Cincoze德承推出高效精简型嵌入式电脑DV-1000系列。全新DV系列的加入、完整Rugged Computing - Diamond产品线布局,具备高效能运算、紧凑机身以及弹性扩充能力的三大优势,推荐给受限於安装空间但需要高强度运算的工业场域,执行智慧制造、机器视觉、轨道交通等应用
艾讯推出无风扇嵌入式电脑系统eBOX671A 提供AIoT解决方案 (2022.04.21)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)推出全新无风扇嵌入式电脑系统eBOX671A,搭载高效能搭载LGA1200??槽Intel Xeon、第10代Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Celeron中央处理器(Comet Lake-S),内建Intel W480E晶片组
艾讯推出三款强固型无风扇触控式平板电脑 满足AIoT应用需求 (2022.03.31)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)全新发表三款强固型无风扇触控式平板电脑,分别为21.5寸GOT321W-521、18.5寸GOT318W-521与15.6寸GOT315W-521,配备16:9宽萤幕,提供多种尺寸、亮度及解析度供选择


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