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意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体,让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品,确保产品具有出色的拍摄性能 |
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东海结合ASUS、NVIDIA打造全台首座AI NB教室 (2024.07.05) 迎向AI时代,AI学习已成为未来科技发展的重要基石,东海大学推动全方位发展策略,将AI贯穿学校行政服务、环境建置、教学发展三大面向,各系所将70门专业教学课程融入AI外 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10) 研华公司今(10)日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作,将人工智慧(AI)专业知识、高效能运算与通讯技术整合,为智慧物联网应用量身打造专属解决方案,共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26) 随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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GTC 2024:宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20) 宜鼎国际 (Innodisk)布局边缘AI有成,在美国圣荷西(San Jose)举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构,加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案,使AI应用遍及各产业 |
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安提推出首款NVIDIA Ada Lovelace架构MXM图形模组 (2024.02.04) 安提国际(Aetina)宣布推出首次采用 NVIDIA Ada Lovelace 架构的嵌入式 MXM 图形模组系列━MX2000A-VP、MX3500A-SP 与 MX5000A-WP。该系列专为即时光线追踪和人工智慧神经绘图技术而设计 |
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智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24) 智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31) 联华电子今(31)日宣布,已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆(wafer-to-wafer;W2W)3D IC专案,协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术,整合记忆体及处理器,提供一站式堆叠封装平台,以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下,对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27) 现今智慧应用愈趋多元,面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温,以及车载、航太领域的严苛环境条件,采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案,将是维持系统稳定度的关键要素 |
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宜鼎首款PCIe 4.0规格nanoSSD赋能5G、车载与航太应用 (2023.08.31) 因应AI边缘运算的高速运算需求,宜鼎国际(Innodisk)推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe传输规格的BGA SSD,回应边缘AI(Edge AI)设备微型化趋势,在极小尺寸内提供高达1TB的容量与PCIe 4.0 x4的高传输速度 |
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NEC与微软合作推行生成式AI 支援企业专用开发环境 (2023.07.27) 因应目前生成式人工智慧(AI)领域正受到市场极大的关注,NEC集团也在今(27)日宣布已开发,并可提供针对每个客户进行客制化的生成式AI服务,以协助客户因应新技术带来的商业变革,并为企业创造新价值 |
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宜鼎推出工业级空气感测模组 为Edge AI开拓加值智慧应用 (2023.07.26) 宜鼎国际(Innodisk)积极拓展Edge AI布局,推出全新空气感测模组,提供高精准度、低导入门槛、低算力消耗的解决方案,能够为AI边缘设备扩充加值应用,即时感测空气污染物、CO2浓度等环境指标,为智慧城市、智慧制造、智慧医疗严密把关空气品质,强化布署多元垂直市场,开拓更多智慧应用可能性,呼应空污议题与ESG趋势 |
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宜鼎扩大AIoT布局 赋能智慧生活场域 (2023.05.24) 宜鼎国际(Innodisk)积极拓展AI生态系版图,将於5月30日至6月2日举办的台北国际电脑展Computex 2023展示AI发展进程,分享Innodisk AI在「极致整合、深植应用、智慧赋能」三大核心基础下,发展出的多项产品解决方案与AIoT应用 |
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英飞凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 优化物联网应用 (2023.03.16) 英飞凌近日宣布,新增五家平台和模组合作夥伴为英飞凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi与蓝牙双模解决方案提供支援。
新加入的成员包括模组合作夥伴海华科技(AzureWave)、村田制作所(Murata Electronics)、移远通信(Quectel Wireless)以及平台合作夥伴英伟达(NVIDIA)和瑞芯微(Rockchip Electronics) |
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【活动报导】养鸡场里的智慧 EDGE AI 助力畜牧养殖 (2023.01.30) 人工智慧风潮席卷各大产业,其中边缘运算是更是近年企业积极导入的技术,然而Edge AI的原理究竟是什麽,又该如何落实到产业当中,是许多企业尝试AI升级转型过程中,首先面对的难题 |
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Wi-Fi加速改朝换代 测试挑战逐步浮现 (2023.01.11) Wi-Fi 6是无线区域网路的下一代标准,效率与速度并重。
在壅塞区域可提供更低延迟,以及比上一代Wi-Fi更大的传输范围。
只是Wi-Fi 6设计过程的其他未知挑战,未来可能还会一一浮现 |
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你的「工具机」智慧了吗? (2022.11.28) 产业先进除了建言政府要大力协助之外,也再度重申机械业与工具机业者要尽早展开转型的工作,以强化自身的竞争力。究竟转型要做什麽?具体项目有哪些?又可以获取 |
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自动化业者支援产业全方位减碳 (2022.09.24) 甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」,不仅再度集结了自动化、机器人、模具、3D列印、物流、冷链科技、雷射、流体传动和数位化机械要素共9大主题区,展示从制造端到应用端所需设备硬、软体和系统解决方案,还能迎合企业全方位节能减碳的需求 |
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[自动化展] 安驰与ADI合作 将人工智慧带入工业控制领域 (2022.08.25) 在今年的台北国际自动化工业大展,ADI再次与安驰科技合作,展示一系列先进科技与智慧制造解决方案,展览主题包括物联网、人工智慧、智慧厂房以及工业控制及通信等四大面向 |