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Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键 (2024.05.26)
软体是协助工程师成功测试Wi-Fi 7和任何新无线标准的关键。
高效能解决方案可简化测试和评估流程，进而确保无线装置符合法规要求。
利用量测软体，工程师可分析、测试并解决无线连接的棘手问题 |
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安立知全新模组可模拟MIMO连接 打造稳定5G/Wi-Fi评估环境 (2024.04.12)
Anritsu 安立知推出全新开发的 4x4 巴特勒矩阵 (Butler Matrix 4x4) MA8114A 模组，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 频率范围，以扩展其模拟 MIMO 连接的 Butler Matrix 模组阵容。
MA8114A 是一款具有 4 个输入埠和 4 个输出埠的 Butler Matrix 传输路径，支援 6 GHz 频段 (5 |
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意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间（ToF）测距感测器进行了一系列的优化，包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。
意法半导体dToF（直接飞行时间）感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器（VCSEL）和多区SPAD（单光子雪崩二极体）探测器阵列 |
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安立知推出可模拟8x8 MIMO连接的全新模组 支援5G FR1全频段 (2023.11.09)
Anritsu 安立知推出全新开发的 8x8 巴特勒矩阵 (Butler Matrix 8x8) MA8118A 模组，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 频率范围，可模拟 8x8 MIMO 连接。
MA8118A 是具有 8 个输入和 8 个输出埠的 Butler Matrix 传输路径，支援先前模组 Azimuth STACSIM-8x8 静态通道模拟器 (Static Channel Simulator ACC-380) 未支援的 5G FR1*2 全频段 (2023 年 9 月版 3GPP) |
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Wi-Fi技术对比：Wi-Fi HaLow与Wi-Fi 6 (2023.09.12)
Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技术，适用於2.4GHz、5GHz和6GHz免许可和类许可频段，指定用於采用IEEE 802.11ax规范的产品。 |
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ST推出FlightSense多区ToF感测器 专为手势辨识侦测设计 (2022.08.16)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新FlightSense飞行时间（ToF）多区感测器。该产品与一套实用的软体演算法，组成一个专为电脑应用而设计的使用者侦测、手势辨识和闯入报警的整体解决方案 |
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ST推出全新FlightSense ToF测距感测器 大幅提升关键元件性能 (2022.06.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出最新的FlightSense飞行时间（ToF）测距感测器，适用於智慧型手机镜头管理和扩增实境和虚拟实境装置。
透过大幅提升关键元件的性能，意法半导体最新ToF模组的测距性能相较上一代产品提升一倍，室内全区模式测距长达4公尺，在相同条件下，功耗比上一代产品降低了一半 |
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利用Time-of-Flight感测器开发3D手势辨识 (2022.06.23)
手势辨识是电脑科学和语言技术中常见的主题之一，能够透过数学演算法解释人类手势。这在机器和人类之间搭起更丰富的桥梁，让生活更有趣、更智慧。 |
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艾迈斯欧司朗推出多区dToF模组 实现高精度测距 (2021.12.20)
商艾迈斯欧司朗（AMS）推出了三款dToF模组新产品，用于多区及多目标侦测，视野 (FoV) 更宽，侦测范围更广。 dToF 感测器是一项关键技术，广泛用于工业和家庭或商业自动化应用 |
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意法半导体8x8区测距飞行时间感测器创新应用 (2021.09.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出通用型多区测距FlightSense飞行时间感测器VL53L5CX，为各种消费性电子和工业产品带来精密的测距解决方案。 VL53L5CX可为多目标侦测应用提供多达64个测距区，每区最长测量距离达4公尺，还提供对角线视角63度的宽广矩形视场 |
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英飞凌发表 30 W- 500 W 功率级应用的 CoolGaN IPS 系列产品 (2021.05.06)
采用氮化?? (GaN) 这类宽能隙 (WBG) 材料制成的功率开关凭藉其优异效率及高速切换频率，开启了功率电子的新时代。因应此一发展，英飞凌科技推出整合功率级 (IPS) 产品 CoolGaN IPS 系列，成为旗下众多 WBG 功率元件组合的最新产品 |
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CEVA推出第二代SensPro系列 电脑视觉与AI推理双性能升级 (2021.01.19)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布推出第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄影机、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种感测器，用於AI和DSP中枢处理工作负荷 |
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高通推出第二代3D声波感测器 感应面积大增且处理速度更快 (2021.01.12)
高通宣布推出第二代3D声波感测器，除了利用先进技术和声学（超音波），可以扫描如使用者手指的凸起、凹陷和毛孔等3D特徵，以更精确的图像，提供快速且可靠的萤幕指纹扫描，更提供新的尺寸，感应速度也较第一代提高了50%，且感测面积增大了77% |
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高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头 (2021.01.05)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行动平台，为Snapdragon 4系列首款具备5G功能的行动平台，持续推动5G进一步普及。
高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示：「高通技术公司不断加速推动全球5G商业化，期??能让5G智慧型手机更加普及，尤其在如今全球各地的人们正持续透过远距连结保持联系的情况下 |
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5G元件特性分析与测试的五大最佳策略 (2020.11.23)
5G 的技术复杂度亦飞速成长。以大型多输入多输出（MIMO）天线为例，需对每个天线单元进行多次传输与反射量测。 |
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产学合作创新机 广达首推结合金属机壳的5G多天线通讯系统 (2020.06.05)
广达电脑集结产学研发能量，开发出业界第一个结合金属机壳的5G多天线通讯系统，结合创新的多天线(massive MIMO)技术及材料与制程技术，发展次世代高屏占比高速传输笔记型电脑，解决现今笔记型电脑无法同时达到高屏占比与高速Gbps传输之问题，并获得经济部技术处「A+企业创新研发淬链计画」补助 |
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高通推出全新系列Wi-Fi 6E连网平台 最高支援6GHz频段 (2020.05.29)
因应现今人们同时在家工作、上学，视讯串流需求激增，还有即时游戏对连线低延迟极高的要求，都为网路带来空前压力，而新开放的6 GHz频谱正是满足当前需求的解决方案 |
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Airspan Networks扩大与安森美合作 开发Wi-Fi 6方案 的固定无线接入应用 (2020.05.07)
Airspan Networks宣布与推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）合作，充分利用领先业界的Wi-Fi 6高性能方案，采用QCS-AX晶片组，用於固定无线接入（FWA）应用。
Airspan在全球部署了几十万个站点，在为通讯服务供应商提供最尖端的创新无线方案，实现高可靠性的公共和私人、城市、郊区和农村应用 |
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恩智浦推出全新Wi-Fi 6产品组合 加速物联网、汽车、存取和工业采用 (2020.04.21)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）产品组合，极大化拓展能够采用最新Wi-Fi标准的产品与市场规模。恩智浦扩展的Wi-Fi 6产品组合显现恩智浦全新端对端解决方案的愿景与差异化技术方法，旨在帮助汽车、存取、行动装置、工业和物联网市场，迎接连结创新的时代 |
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CEVA发表首款高性能感测器中枢DSP架构 (2020.04.16)
讯号处理平台和AI处理器授权许可厂商发表业界首款高性能感测器中枢DSP架构SensPro，设计用来应付情境感知设备中多种感测器的处理和融合的工作负载。
SensPro可以满足业界对利用专用处理器来高效处理日益增多的各类感测器运作的需求 |
