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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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说比做容易？ 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息，因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑，数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
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LitePoint携手Metanoia与Pegatron 5G展示先进Open RAN解决方案 (2024.07.30)
无线测试解决方案供应商LitePoint、赋能5G开放式无线接取网路（O-RAN）的半导体SoC解决方案供应商Metanoia Communications Inc.（简称Metanoia），以及O-RAN合规产品及端到端5G网路技术供应商Pegatron 5G，在2024年台北Open RAN峰会上首次联合展示针对O-RAN部署的前沿解决方案 |
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imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23)
於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器（ADC）。支援射频（RF）取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行，并结合高解析度与高线性度，功耗也很低 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域 (2024.05.27)
联发科技过去27年来，整合运算、多媒体、通讯连网三大核心技术矽智财，提供系统晶片（SoC），利用台积电等先进制程，也透过先进封装，达到性能、功耗、面积的最隹化 |
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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
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报告：2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08)
经过两年下跌，AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告，主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米，先进制程是成为关键成长动能 |
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凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计 (2024.03.21)
凌华科技针对严苛工业环境设计推出Titan2系列IP69K不锈钢工业级触控电脑。此系列专为食品加工、制药、化工和汽车生产等产业的严格要求而设计，即使在频繁使用的情况下也能提供出色的稳定性，并且符合严格的公卫标准 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC，用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路（NTN）卫星在内在的无线基础设施 |
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Microchip新型TimeProvider 4500系列主时钟提供高达25Gbps高速介面 (2024.02.16)
随着网路元件升级朝向至少需要 10Gbps、有时甚至高达100 Gbps的设备迁移，使得高速频宽至关重要。5G电信、电力设施和交通等关键基础设施营运商因应网路升级需求，必须具备更高处理速度和高准确度时间源的技术； Microchip新型TimeProvider 4500主时钟产品为一种硬体计时平台 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗？ (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台，也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源，让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
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中华精测11月营收见成长 混针探针卡导入不同应用领域晶片测试 (2023.12.04)
中华精测科技公布2023年11月份营收报告，单月合并营收达2.62亿元，较前一个月成长14.5％，较前一年同期下滑31.4％ ; 累计前11个月合并营收达26.0亿元、较去年同期下滑35.6% |
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大联大诠鼎采用高通AIoT系统单晶片助产业导入智慧应用 (2023.11.15)
为协助各产业强化运用AI、机器学习、物联网等技术，全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团整合高通技术公司的物联网系统单晶片（SoC），推出一系列产业适用的AI解决方案，协助各产业加速导入智慧应用，实现数位转型 |
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Silicon Labs针对新Matter 1.2版本提供全面开发支持 (2023.10.24)
Silicon Labs(芯科科技)接续连接标准联盟(CSA)宣布其全面支持最新发表的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本为该协议自2022年秋季发表以来的第二次更新，每年的两次更新将协助开发者导入新装置类型，将Matter扩展至新市场，同时提升互通性和用户体验 |
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Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面设计（Arm Total Design），此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统（CSS）的客制化系统单晶片（SoC）。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC （ASIC）设计公司、IP 供应商、电子设计自动化（EDA）工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业，以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业 |
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ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机 (2023.10.03)
工研院今（3）日举办第六届资通讯重要盛会-工研院ICT TechDay（资通讯科技日）论坛，并且现场展示多项技术成果发表。睽违两年举办的ICT TechDay，工研院资通所锁定「创新开局OPENINGS」为发展重点，论坛当中分享低轨卫星、车联网、5G/6G通讯、资安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趋势，为台湾资通讯产业注入新动能 |
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贸泽电子2023年第二季推出近30,000项新品 (2023.07.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）为原厂授权代理商，致力於快速导入新产品与新技术，协助超过1,200个半导体及电子元件制造商从设计链到供应链加快产品的上市速度，将新产品卖到全世界 |
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共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作，以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。 |
