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智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务 (2024.10.08)
智原科技正扩大使用Ansys技术,以增强其开发多晶片2.5D/3D-IC先进设计的能力,这对於人工智慧(AI)、物联网和5G应用至关重要。在Ansys的支援下,智原科技将使其客户能够探索更强大的设计选项,以获得更创新的产品
亚旭与中华电信携手推出「背包式5G专网」解决方案 (2024.09.09)
亚旭电脑(Askey)与中华电信(CHT)今(9)日共同宣布推出「背包式5G专网」解决方案。该方案由中华电信率先构思及搭配亚旭产品,实现此一创新想法。亚旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站,内建5G基频、无线电和天线,搭载5G核心网路及卫星传输设备,实现随时随地可连网的携带式5G专网,引领智慧场景新应用
台湾微转布建5G智慧产线 创新应用加速升级转型 (2024.08.21)
推动5G专频专网提升各产业创新应用展现隹绩,台湾微转携手电动智能自行车协会於今(21)日假集思台中新乌日会议中心,举办「TSEBA┃台湾微转自行车变速系统5G智慧产线创新应用计画」成果发表
数发部访视汉翔冈山厂 见证机械与航太业导入5G智慧制造 (2024.06.25)
数位发展部自2023年起,便携手公协会共同推动5G专频专网,以建立各产业对5G应用的发展蓝图,达成产业AI化的目标。於今(25)日偕同台湾机械公会等产业代表,共同前往汉翔公司冈山机匣三厂访视,了解该公司导入5G专频专网的创新应用情形,并实地展示其结合5G加工航太发动机难切削超合金的应用成果
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势
安防大厂齐聚Secutech2024开展 跨域整合安全与智慧应用大爆发 (2024.04.24)
台湾年度安全科技盛会「第25届台北国际安全科技应用博览会」(Secutech 2024)今(24)日於南港展览馆热闹开展,以「安全智动化.营运管理智慧化」为主题,加强企业韧性、朝向ESG企业永续发展为目标
数位部访视全球传动 见证5G专网结合智慧储运管理成 (2024.04.23)
为推动通讯传播创新应用政策,数位发展部自2023年起携手公协会,建立各产业对5G专频专网应用的发展蓝图,以凝聚产业共识。并於今(23)日由数位部次长李怀仁率数位产业署??署长胡贝蒂及辅导团队
工研院MWC 2024展会直击 5G-A无线通讯、全能助理成下一波AI风潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直产业应用落地元年,工研院近日举办「MWC 2024展会直击:迈向智慧通讯新未来研讨会」,剖析2024年行动通讯领域的最新关键议题和产业变革
Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC,用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路(NTN)卫星在内在的无线基础设施
经济部率新创叁加CES展 电动车与物联网领域纷传捷报 (2024.01.09)
全球最大消费性电子展CES 2024即将於1月9~12日在美国拉斯维加斯登场,今年台湾由经济部带领14家新创团队,产品范围涵盖电动车充电桩、电动车固态电池技术、智慧电动巴士整合系统、航太复合材料、半导体材料、物联网、智慧农业等领域
5G测试技术:实现高精度和最隹化效能 (2023.12.26)
广泛的5G部署和整合需要专门的元件来实现所需的网路速度、强度和可靠性,本文叙述如何针对5G应用来调整设计、测试和制造方法,加以实现元件的最隹化。
2023最失??与2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
从2023年迈入2024年,有哪些令人失??与值得期待的科技趋势呢?CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失??与最期待的科技趋势,且听本刊编辑部为读者娓娓道来。
南台科大与左镇化石园区携手升级5G应用场域 (2023.12.15)
在文化园区场域导入5G科技应用推动新体验,让体验民众彷佛穿越时空科技与史前时代石化生物互动,数位发展部数位产业署与台南市政府、南台科技大学携手,为台南左镇化石园区5G场域升级
锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝(AlN)/氮化??(GaN)金属绝缘体半导体(MIS)高电子迁移率电晶体(HEMT),该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率
经部「2023玩学5G新视界」 引领台湾网通产业跃上国际舞台 (2023.11.24)
在全球5G开放网路架构的浪潮下,今年经济部主办的5G产业推动成果展也以「玩学5G新视界」为主题,於今(22)日假华山文创园区圆满落幕,邀集300多位国内产业、学界人士共襄盛举,共同见证台湾5G产业生态链的隹绩
经济部主办通讯大赛连线全球 多国创新应用现身 (2023.11.11)
经济部主办的Mobileheroes通讯大赛,被业界誉为「通讯奥斯卡」,迄今已迈入第22届,竞赛最大的特色是由赞助企业出题,获奖团队可以得到企业资源支持,团队在叁赛过程中也与产业有深度连结的机会
凌群携手英业达、微软推动5G及生成式AI应用迈步 (2023.10.25)
台湾5G专频专网於6月5日开放,凌群电脑率先完成5G专网申请,今(25)日於2023年台湾人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)举办5G暨生成式AI应用成果发表会,凌群电脑除了发表展示5G AIoT网路管理平台,在生成式AI产品方面,也推出智慧服务机器人、程式设计师、智慧知识库等三大产品
发挥高频讯号优势 毫米波多元应用加速落地 (2023.09.19)
毫米波频段的高频率可以满足大容量数据传输和低延迟应用。 波束的方向性允许区域内建立多个小型基站,实现高容量密度。 毫米波在5G通信中带来了许多显着优势,但也面临一些挑战
爱立信携手联发科 完成5G独立组网RedCap互通性测试 (2023.08.28)
爱立信宣布携手联发科技,在分频双工(FDD)和分时双工(TDD)频谱上,进行RedCap数据传输和5G语音通话测试,展现优异的速度表现。 此次在FDD和TDD频段上率先实现数据和VoNR通话,展示了爱立信RedCap作为一款无线接取网(RAN)软体,为可穿戴装置、感测器和工业监视摄影机带来更多的5G应用,以及降低终端能耗的能力
【自动化展】精浚掌握传控整合技术 协助客户快速落地 (2023.08.28)
迎接国际地缘政治导致全球供应链重组态势,精浚科技在今年台北国际自动化大展上,不仅宣示即将打造台湾新厂,以及扩大布局印度等地的最新进度;同时展出以自身光机电整合能力,开发的各项自动化生产解决方案


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