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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向 |
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Cadence举行2023台湾使用者年会 聚焦AI应用与3D-IC技术 (2023.08.31)
益华电脑（Cadence）今日在新竹举行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大会。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持续聚焦AI技术与EDA工具的整合搭配上，除了协助工程师提高晶片设计的效率外，也运用AI技术来提升晶片本身的性能 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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NVIDIA与夥伴合作共促扩大人工智慧工业规模应用与生态系 (2023.08.22)
工业 4.0 驱动了自动化与智慧科技结合推升企业转型的浪潮，至今人工智慧世代来临，加速开启在设计、模拟、生产、远端协作和视觉化方面导入人工智慧实现创新突破，改变工程并发展未来工厂 |
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CEVA将於2023 MWC大会展示无线连接和智慧感测应用方案 (2023.06.21)
全球无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA公司将叁加6月28至30日於上海举办的世界行动通讯大会（MWC Shanghai 2023）。在这次MWC展会上，CEVA团队将与SoC和OEM客户在现场互动沟通交流，探讨创新技术，并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智慧感测应用以实现产品设计目标 |
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是德加入台积电开放式创新平台3DFabric联盟 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台积电（TSMC）开放式创新平台（OIP）3DFabric联盟。该联盟由台积电於近期成立，旨在加速3D积体电路（IC）生态系统的创新和完备性，并专注於推动矽晶和系统级创新的快速部署，以便使用台积电的3DFabric技术，开发下一代运算和行动应用 |
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2023年自动化设备市场与大厂布局趋势 (2023.02.19)
自动化从疫情至今大幅成长，2021年全球工业自动化市场规模估计为1966亿美元，到2030年将扩大到超过4,128亿美元，并有??在2022年至2030年的预测期内以8.59% 的复合年增长率成长 |
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大联大世平推出基於耐能晶片之3D AI人脸辨识门禁系统方案 (2022.11.16)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於耐能（Kneron）KL520晶片的3D AI人脸辨识门禁系统方案。在现代化经济建设和智慧管理的驱动下，人工智慧门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景 |
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低压射出成型的腊型关键尺寸 (2022.08.25)
为了改善运用环氧树脂制作具有异形冷却水路的矽胶模具时的热传导率，本文叙述以快速模具技术来开发射出成型模具，能够提升射出成型件品质与减少冷却时间。 |
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以3D模拟协助自动驾驶开发 (2022.08.24)
未来的车辆除了肩负着实现二氧化碳中和移动的目标之外，还须具备自主、电动、互连等特性而且车辆将透过软体定义。本文探讨3D模拟对於自动驾驶的重要性。 |
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光学检测系统应用於精密模具加工 (2022.06.01)
台湾近年来着墨於模具相关基础技术发展逐渐减少，本研究运用精度0.1 μm ATOS 3D光学扫描系统於精密模具进行检测与分析，检测精密模具线切割与放电加工後的特徵尺寸。 |
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Artilux叁展COMPUTEX 2022 首发全系列光学技术产品 (2022.05.25)
光程研创（Artilux），今年实体叁与台北国际电脑展COMPUTEX 2022，并於5月24日至5月27日在南港展览馆1馆展示旗下全系列产品，运用不同情境演绎光通讯、光感测、光成像的应用成果，期??引领新一波CMOS SWIR光学产业生态圈的蓬勃发展 |
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工具机中小企业深筑根基 (2022.02.24)
呼吁政府、学研单位，应考量台湾中小企业的特性，协助加强整合制造服务化的技术能力，已有业者在2021年工研院宣布公有机械云正式商转後，纷纷藉此深筑根基。 |
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5D智慧城市防救灾平台虚实整合 震前防减灾+震后紧急应变 (2021.11.16)
根据联合国2016年统计报告指出，全球已有超过一半的人口居住于城市，而城市的建筑物密集度高，受到地震灾害的冲击也较为显著，如何提升防救灾能力、建构智慧韧性城市，仰仗资讯科技来协助防范及降低灾害已是必要的议题 |
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瞄准5G应用 宜鼎国际发布全球首款工业级PCIe Gen 4x4 SSD (2021.09.26)
宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟，以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用 |
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瞄准5G/AIoT应用 宜鼎发布工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟 (2021.09.24)
全球5G商转迈入第三年，不仅基础建设逐渐到位，对于储存设备的效能要求也相应提升。宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟，以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用 |
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21世纪是数位双生之世纪 (2021.01.08)
若用哲学去思考数位双生技术，都说科学的尽头是哲学，数位双生的尽头当然也是哲学。首先我们要建立正确的数位双生的哲学三观。也就是建立数位双生的世界观、价值观和人生观 |
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CEVA和VisiSonics宣布合作 开发3D空间音讯嵌入式方案 (2020.10.08)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA与专利3D空间音讯技术开发商VisiSonics宣布密切合作，共同开发用於嵌入式装置的全面3D空间音讯解决方案，应用包括真无线身历声(TWS)耳塞式耳机(earbuds)、耳罩式耳机(headphones)和其他听戴式装置(hearables) |
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东台精机联手东捷科技 展出5G电路板与先进封装设备 (2020.09.25)
高科技产业盛事国际半导体展（SEMICON Taiwan 2020）盛大登场，东台精机携手东捷科技股份有限公司联合主推应用於半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种，创造吸睛人潮 |
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5G非规则阵列天线模拟的全新突破 (2020.08.11)
本文将介绍HFSS最新发布的2020 R2版本中，新一代的有限阵列模拟方法，也就是基于3D元件的有限阵列。 |
