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宏正公布6月份合并营收达新台币3.90亿元 (2024.07.10)
宏正自动科技( ATEN International ) 公布2024年6月份合并营收自结数为新台币3.90亿元,较去年同期减少6.59%;全年合并营收自结数为新台币23.87亿元,较去年同期减少8.90%。6月营收相较去年微幅减少原因,主要为海运出货递延,下半年为传统的旺季,目前已有许多专案洽谈中,期待在旺季助益下,带动2024年营收成长
迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷,例如结构脆弱、不易微小化,也不容易全自动化的量产。但,现在有了第二个选择━MEMS扬声器。
施耐德电机於Guidehouse Insights ADMS获选顶尖供应商 (2023.04.19)
法商施耐德电机Schneider Electric在Guidehouse Insights的ADMS(先进配电管理系统)排行榜(Guidehouse Insights Leaderboard: ADMS Vendors)中,被评选为顶尖供应商。第一名殊荣不仅是对营运效率的肯定,更赞扬施耐德电机的ADMS策略与解决方案兼具创新、可靠、弹性,并提供灵活且稳定的电网服务
轻量化机器人协力促智慧制造 (2022.11.28)
随着大国陆续推出制造业回流政策,对於已饱受缺工之苦的业者更是雪上加霜,势必引进更多轻量化机器人与人协同共工的来提高生产力,并带来关键零组件与安规的庞大商机
汽车电气化潮流不可逆 电池管理技术跟上脚步 (2022.03.22)
发展电动车面临的挑战,在於找到让电动汽车更有利可图的途径。 锂离子电池组的成本和制造能力,已成为电动汽车市场扩张的核心。 使用高电池电压,好处是可以降低电流,进而降低整车重量
世平推出CPS晶片50W车载无线充电方案 满足市面手机快充需求 (2022.03.02)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於易冲半导体(ConvenientPower Semiconductor)CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案。 大联大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案,只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证,或支援最高50W私有协议快充的手机,都可无障碍使用此方案板进行无线充电
欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森,从领先的模拟技术业者的观点,一探物理模拟技术的发展与挑
Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽(Si)与第二代半导体材料的砷化镓(GaAs),碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性
前十大晶圆代工厂产值再创单季新高 台积7nm成长领军 (2021.05.31)
TrendForce表示,受惠于多项终端应用需求齐扬,各项零组件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,晶圆售价纷纷调涨,各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响,2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,季增1%
材料工程师法自然 清大团队开发更轻、更强的仿生结构材料 (2021.03.24)
国立清华大学陈柏宇教授获国际顶尖期刊《自然》(Nature)邀请,从材料科学工程的观点,撰写科普性的新知评论(News & Views)介绍美国加州大学尔湾分校与普渡大学团队对恶魔铁??甲虫超耐压外壳所做的研究
中美万泰推出医疗级触控电脑系列 支援远距与行动医疗的自主供电 (2021.02.01)
中美万泰推出全新医疗级行动触控电脑WMP-22J/24J系列,延伸荣获设计大奖的WMP-22G/24G系列既有内建达三颗可热??拔电池设计,除了全机防水IPX1、前框IP65外,全系列再升级英特尔第八代U/UE系列行动高效运算处理器,针对医疗级护理推车在医院的各项运用提供最隹化设计
无晶圆厂在2020年猛增22% 创下32.9%占有率的新纪录 (2020.12.29)
半导体市场研究机构IC Insights日前发布报告指出,无晶圆公司(Fabless)IC销售占有率将在2020年创下32.9%的新纪录,单在2020年就猛增22%,而IDM IC销售仅成了长6%。 IC Insights表示,无晶圆厂和代工厂的成长之间,存在相对密切的关系
儒卓力提供4D Systems图形显示器系列 丰富嵌入式显示器的创新应用 (2020.12.23)
4D Systems的pixxiLCD图形显示器具备高性价比且可快速投入市场,是易於整合的理想解决方案。该系列的嵌入式显示器提供了丰富选择,使得开发人员可以为几??所有应用找到合适的全彩人机介面(HMI)
智慧车辆迎接后疫新浪潮 台制电动车硬软体并驾齐驱 (2020.12.10)
在台湾除了已有传统代工大厂,已开始为欧美日系车厂生产混合动力车款;近期还有鸿海科技和老牌车厂裕隆集团等上下游产业结盟,擘划未来纯电动车愿景。
工研院展??智慧车辆前景 建议台厂趁热打造完整产业链 (2020.11.01)
受到新型冠状病毒(COVID-19)肺炎疫情影响,全球今(2020)年汽车销量预估将下滑22.2%,但仍有??维持7,000万辆水平,前五大车市中,美、日、德及印均呈现下滑趋势,但中国大陆车市有机会将下滑幅度缩小至10%以内
Silicon Labs推出无线SoC 支援环保型Zigbee绿色能源IoT装置 (2020.02.20)
芯科科技(Silicon Labs)宣布针对布署於网状网路之环保型IoT产品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系统单晶片(SoC)新产品。EFR32MG22(MG22)系列是专为Zigbee Green Power (绿色能源)应用而优化的超小型、最低功耗SoC,其扩展了Silicon Labs的Zigbee产品系列
Wi-Fi塞车觚觚 HEW将密集环境使用者传输率提升四倍 (2019.11.15)
802.11ax 又称为「高效率无线标准」( HEW),旨在实现一项极具挑战性的目标:将使用者密集环境中的每位使用者平均传输率提升至4倍以上。这项全新标准着重於机制的实作,以期在人潮众多的环境下,为更多使用者提供一致且稳定的资料流(平均传输率)
2019医电高峰论坛交流 台厂汇优势抢进新南向商机 (2019.10.22)
为了让国内医疗器材产业快速切入新南向的市场需求及通路,以台厂优势抢攻未来智慧医院及照护缺囗,「2019医疗电子与器材国际高峰论坛」(Medical Electronics & Device in Taiwan Forum, MEDiT)」於10月22~23日於台北国际会议中心登场
瑞萨电子推出针对行动电脑设备而设计的USB-C二合一降压-升压电池充电IC (2018.12.05)
先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子今日宣布,推出业界首款可在双向供电USB-Type-C连接器上,为笔记型电脑、超极致笔电、平板电脑、和行动电源等,提供窄电压直接充电(NVDC)和混合电源式降压-升压(HPBB)充电功能的「USB-C降压-升压电池充电IC」
QNAP首款1U混合储存架构TS-977XU NAS系列上市 (2018.11.23)
威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 今日宣布推出搭载AMD Ryzen处理器的首款1U机架混合储存架构 TS-977XU NAS 系列,其提供4 颗3.5寸HDD以及5颗2.5寸SSD配置,可弹性启用SSD快取与Qtier自动分层储存,搭配QNAP创新的软体定义SSD外挂预留空间,整体系统效能可大幅度提升


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