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2GB、50美元！第五代树莓派降规降价 (2024.08.30)
自2012年树莓派（Raspberry Pi, RPi）单板电脑推出以来，就一直有个默契性的官宣价格天花板，但这个天花板在2019年第四代树莓派（RPi 4）推出後被打破，开始有45美元、55美元官宣价的型款 |
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华邦推出穿戴装置和低功耗物联网设备专用1.8V 1Gb快闪记忆体 (2024.08.08)
华邦电子日前宣布，推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快闪记忆体 - W25N01KW，专为穿戴装置和由电池供电的物联网设备需求所设计，具有低待机功耗、连续读取与小尺寸封装的特色，实现快速启动及支援即开即用等功能 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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亲爱的我把AI模型缩小了- 模型减量与压缩技术简介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型缩小但仍保持推论精度不变，还是有很多方法可以达到的。本文简单介绍一下几种常见技术。 |
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华硕首款RISC-V单板电脑 开源CPU架构更弹性多元 (2023.06.08)
华硕智慧物联网（ASUS IoT）今推出Tinker V多功能单板电脑（SBC），搭载64位元RISC-V处理器，并支援Linux Debian和Yocto作业系统；Pico-ITX尺寸小巧亦整合丰富的连接埠，适合於物联网和闸道器应用 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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包装机械的智慧化提升 (2023.04.17)
当今的包装机械需要智慧系统来协助，将生产力和效率极大化以保持竞争力，并为制造业者的未来做好准备。本文说明运用新科技如何有助於客户解决最为迫切的包装挑战 |
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华擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你电脑 (2023.02.10)
华擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你电脑，搭载AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 个 Zen 3+ 内核。 4X4 BOX 7000/D5系列配备最大双DDR5 4800MHz内存，最高可达64GB，通过释放更高的功率、速度和能效标准来提升性能 |
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Wurth Elektronik展示千兆乙太网前端叁考设计 (2022.12.02)
伍尔特电子（Wurth Elektronik）发布了叁考设计 RD016和相应的应用说明 ANP116。由此，电子和机电元件制造商为开发符合 EMC 标准的千兆乙太网应用程序提供了宝贵的资讯。开发人员将获得优化的电路设计和千兆乙太网前端的最隹布局，以及所有技术数据 |
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英特尔推Max系列产品 为HPC和AI带来记忆体频宽和效能 (2022.11.10)
於美国达拉斯举行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特尔推出Intel Max系列产品，包含两款用於高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端产品：Intel Xeon CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代号Ponte Vecchio） |
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Leopard Imaging携手豪威推出人工智慧摄影机解决方案 (2022.06.01)
Leopard Imaging Inc.（Leopard Imaging），嵌入式视觉系统设计和制造领域的全球领导者，宣布与豪威集团，全球排名前列的先进数位成像、模拟、触控显示技术等半导体解决方案开发商合作，为高度智慧化机器推出采用OA8000和OAX8000摄影机视频处理器的人工智慧摄影机解决方案 |
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速博康智能协定转换解决方案适用於各式工业场域及应用 (2022.05.03)
工厂内旧有设备无法连网上传资料到MES/ERP系统资料库、云端以符合工业物联网与工业4.0应用?无论在工厂自动化、智慧农业、楼宇自动化或能源管理等产业应用，速博康科技因应所需提供资料采集与协议转换解决方案 |
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Moxa展示Powered-by-Moxa时效性网路应用 (2021.12.13)
四零四科技 (Moxa) 将于2021台北国际自动化工业大展中，展示一系列最新的时效性网路 (TSN) 及通过CC-Link IE TSN认证的智慧制造应用方案。本次展出全是Moxa TSN全球推进计画率先在台湾催生的多项采用TSN技术的智慧制造应用，其中包含印刷电路板组装、晶圆制造、制鞋以及食品饮料包装等产业，同时展现 Moxa在TSN产业应用落地之进程 |
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高通：5G上传速度即将大跃进 10 秒内传1GB电影 (2021.10.15)
威讯（Verizon）、三星电子和高通技术公司持续拓展 5G 技术的极限，透过创新不断推动这项变革性技术实现更高的效能。近期，此三家公司在使用毫米波频谱聚合频段的实验室试验中，达成了711 Mbps的上传速度 |
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简化FPGA设计 Mosys推出QPR多分区高速SRAM (2021.05.24)
由旭捷电子代理的美商MoSys推出新一代的Quazar QPR(Quad Partition Rate；四分区速率)记忆体，主要针对FPGA系统进行优化，提供低成本、超高速的SRAM记忆体器件。MoSys致力於加速智慧数据应用，并提供半导体和IP解决方案，以加速云端、网路、安全性和通讯系统的效能升级，以及智慧数据处理应用的开发 |
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC，SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。 CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体，并建立多主机点对点连接 |
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豪威推出驾驶员监控系统专用ASIC 首度整合DDR3、NPU与ISP (2021.01.08)
数位影像解决方案开发商豪威科技，今日在CES召开前发布了汽车专用积体电路（ASIC）OAX8000。这款汽车专用ASIC，采用AI技术针对入门级独立驾驶员监控系统（DMS）进行优化，并采用晶片堆叠架构，在DMS处理器提供片上DDR3 SDRAM记忆体（1GB） |
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化繁为简的微处理器（MPU）──系统级封装（SiP）及系统模组（SOM） (2020.08.24)
「化繁为简」是追求悠活人生的途径，也是加速成功地完成目标的圭臬。 「化繁为简」更能帮助微处理器（MPU）平台产品的设计工程师，更有效率地让产品或专案尽速进入量产、上市，进而增加公司营收 |
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NETGEAR推出Orbi WiFi 6 Mesh延伸系统RBK752 扩充家用网路选择 (2020.08.11)
美国家用网路设备大厂NETGEAR宣布，继RBK852之後，他们再度推出全新的WiFi 6 Mesh延伸系统，全新版本型号为RBK752，采用AX4200规格，并在价格上与RBK852做出划分，锁定不同客群，满足更多用户的网路需求 |
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NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异，NOR的重要性在近期备受注目，尤其是在5G基地台、汽车电子，以及高性能的工业应用上。 |
