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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19) 比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11) 资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测,2024至2025年全球半导体市场持续高度成长,创下2018年以来新高峰,其中,记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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贸泽电子为工程师供应AMD最新AI和边缘技术 (2024.09.09) 贸泽电子(Mouser Electronics)是提供高效能和自适应运算技术的AMD全球原厂授权代理商。贸泽供应最多样化、最新的AMD解决方案组合,适用於资料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技术和嵌入式应用 |
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2GB、50美元!第五代树莓派降规降价 (2024.08.30) 自2012年树莓派(Raspberry Pi, RPi)单板电脑推出以来,就一直有个默契性的官宣价格天花板,但这个天花板在2019年第四代树莓派(RPi 4)推出後被打破,开始有45美元、55美元官宣价的型款 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
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(内部测试档) (2024.08.26)
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21) 奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战,
然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服 |
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imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11) 比利时微电子研究中心(imec),在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔(ASML)合作建立的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室中,利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机,发表了曝光後的图形化元件结构 |
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微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07) 全球伺服器供应商微星科技(MSI),於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL(Compute Express Link)记忆扩展伺服器,新品与合作夥伴三星电子(Samsung)和MemVerge联合展示 |
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IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场:2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下,终端市场回稳 |
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元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片 (2024.08.01) E Ink元太科技与奇景光电(共同宣布,联手开发的新一代彩色电子纸时序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的电力驱动画面更新,支援元太科技全系列彩色电子纸技术平台,瞄准阅读、广告看板与其他电子纸平台应用市场 |
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Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18% (2024.07.31) Linux作业系统的核心(kernel)是不断迭代精进的,包含正式改版或若干程度的修补(patch,对岸称为补丁)等,而在正式迭代前会先有人提交... |
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宇瞻力推印度制造与商用市场 布局多元化营运 (2024.07.28) 宇瞻执行长张家??日前在法说会上表示,上半年虽未看到需求回温,但随着传统旺季来临,加上印度制造的合作效益陆续展现,同时预计提高开发高性价比商用储存市场的力道,以及切入创新应用领域电化学以及相关检测设备等,希??藉由多元化的营运布局助力下半年营收表现 |
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为AI应用奠基 美光推出全球最高速资料中心SSD (2024.07.25) 美光科技今日宣布,推出Micron 9550 NVMe SSD,为全球最高速率资料中心SSD,在AI工作负载效能及节能效率上亦领先业界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM与韧体 |
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SEMI:2024年全球半导体设备总销售额创新高 (2024.07.11) SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告,预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%,攀上 1,090 亿美元新纪录,成长力道也将延续至 2025 年,在前、後段制程需求共同驱动下,销售总额可??再创历史新高,来到 1,280 亿美元 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09) 基於现今人工智慧(AI)时代需要更节能的运算,尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今(9)日於美国SEMICON WEST 2024展会,发表两项新材料工程创新技术,旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点,以协助晶片制造商扩展到埃米时代,来提高电脑系统的每瓦效能 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02) 各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01) 记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标 |