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英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术，透过采用环保及本地的材料，实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计，为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础 |
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ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力 (2024.11.12)
近年来，汽车和工业设备朝高电压化方向发展，市场开始要求安装在车载电动压缩机、HV加热器和工业设备逆变器等应用中的功率元件支援高电压。半导体制造商ROHM针对车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101、1200V耐压、实现业界顶级低损耗和高短路耐受能力的第4代IGBT |
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UL Solutions针对AI技术装置提供标准化评级 (2024.11.12)
为提升大众对人工智慧 (AI)科技的信心，UL Solutions推出《AI 模型透明度指标(AI Model Transparency Benchmark)》计画，旨在化解大众对於AI技术的可靠性、安全性及道德影响等方面的疑虑，并推动「负责任」的予以开发和部署AI |
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研究：智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升 (2024.11.11)
根据Counterpoint Research的市场展??报告，2024年全球智慧型手机平均售价（ASP）预计将年增3%至365美元。此增长受多项因素推动，包括5G技术的普及、运算能力的提升及高端化趋势 |
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SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽（SiC）市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
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松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期 (2024.11.08)
松下汽车系统（PAS）和Arm宣布建立战略合作夥伴关系，旨在标准化软体定义汽车（SDV）的汽车架构。这两个组织以建立一个能够灵活满足当前和未来汽车需求的软体堆栈，并透过积极叁与SOAFEE计画来实现的愿景，SOAFEE计画主要是推动标准化领域的更大协作 |
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英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统 (2024.11.07)
VicOne与英业达集团共同签署合作备忘录(MOU)，VicOne将提供漏洞扫描与软体物料清单(SBOM)管理系统xZETA，为英业达加强车辆智慧座舱系统的网路安全防护，以符合ISO/SAE 21434标准 |
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NVIDIA发表新AI工具 助力机器人学习和人形机器人开发 (2024.11.07)
NVIDIA 致力於推动机器人技术的发展，近期在德国慕尼黑举行的机器人学习大会 (CoRL) 上，发表一系列全新 AI 和模拟工具，为人形机器人开发带来革新。 NVIDIA Isaac Lab 机器人学习框架正式推出，这个开源框架适用於任何形态的机器人，开发者可以利用它来训练机器人执行复杂的动作和互动，加速开发进程 |
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ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴 (2024.11.06)
现今电子系统的需求日益成长，尤其是在永续经营和急需创新的市场方面，先进技术将成为助力。半导体制造商ROHM将於11月12日至15日叁加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展（electronica 2024），展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术，并进行技术交流合作 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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DigiKey於SPS 2024展览展示自动化品项与技术服务 (2024.10.30)
全球商业经销领导厂商DigiKey 提供丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。DigiKey将在2024年11月12至14日期间於德国纽伦堡举办的SPS 2024展览中展示丰富的自动化品项 |
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ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品 (2024.10.30)
半导体制造商ROHM生产的EcoSiC产品SiC MOSFET和SiC萧特基二极体（SBD），被日本先进电源制造商COSEL生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元「HFA／HCA系列」采用。强制风冷型HFA系列和传导散热型HCA系列均搭载ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD，实现最大的工作效率（94%） |
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奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁 (2024.10.30)
恩智浦半导体今（30）日宣布，将提供该公司於业界最广泛应用的超宽频（Ultra-Wideband；UWB）产品组合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC，为奥迪Audi AG的先进新型UWB平台奠定技术基础，满足高阶汽车制造商所需的精确与安全实时定位功能；并透过智慧行动装置和其他基於UWB的功能，实现免持安全汽车门禁 |
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谁在守护机器安全？资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29)
资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施，不仅防止资料泄露，更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率？本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全 |
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最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装（PCBA）测试中遇到的挑战，以及创新技术如何重塑电子制造业的格局 |
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使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本 (2024.10.29)
智慧变频器可为石油、天然气、化学品、食品饮料等能源密集型产业节省数千美元。 |
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贸泽电子推新品：2024年Q3新增近7,000项元件 (2024.10.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品，而且还能追踪这些产品自离开制造商工厂以後的完整路线 |
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是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率 (2024.10.28)
是德科技（Keysight）协助Pegatron 5G测试并验证其开放式无线单元（O-RU）的Open RAN节能功能和ETSI标准。透过是德科技的开放式无线接取网路架构解决方案（KORA），该解决方案可确保无线接取网路（RAN）和网路测试的相符性、互通性、效能、安全性和能效验证 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
