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ASML:高阶逻辑和记忆体EUV微影技术的支出可达两位数成长 (2024.11.14)
艾司摩尔(ASML)预估该公司 2030 年年营收约为 440 亿至 600 亿欧元之间,毛利率约为 56% 至 60%。除了几个重要终端市场的成长潜力之外,ASML 认为 AI 带来的发展可??成为驱动整体社会生产力与创新的主要动力,并为半导体产业创造显着商机
Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024将於12月4日在台北万豪酒店举行,汇聚业界领袖与技术专家,探讨无线技术与高速介面的最新发展。本次论坛分为两大主题,将深入探讨无线通讯的未来与支援AI应用的高速介面技术,提供最前瞻的测试解决方案与行业趋势洞察
贸泽与ADI合作全新电子书探索电子设计电源效率与耐用性 (2024.11.13)
贸泽电子(Mouser Electronics)与美商亚德诺(ADI)合作出版全新的电子书,重点介绍最隹化电源系统的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(为未来提供动力:实现效率和耐用性的进阶电源解决方案)中,ADI和贸泽的主题专家针对电源系统中最重要的元件、架构和应用提供深入分析
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计 (2024.11.13)
因应电力电子系统设计,功率元件不断发展。Microchip推出采用不同封装、支援多种拓扑结构及电流和电压范围的IGBT 7元件组合,具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸,旨在满足永续、电动汽车和资料中心等高增长细分市场的需求
金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机,抢攻千亿全球商机!全台唯一规模最大,亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办,叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次
英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软 (2024.11.12)
英飞凌科技今日发布2024会计年度第四季 (2024年7-9月) 及全年度营运成果。尽管营收和利润均有所增长,但公司预期2025会计年度市场将呈现疲软态势。 英飞凌指出,其2024会计年度第四季表现亮眼,营收达39.19亿欧元,部门利润为8.32亿欧元,利润率达21.2%
艾迈斯欧司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未来户外及体育场馆照明环境 (2024.11.12)
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗推出新一代高效能LEDOSCONIQ C 3030。这款LED系列针对严苛的户外及体育场馆照明环境而设计,兼具出色的发光强度与卓越的散热效能
三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品 (2024.11.12)
三菱电机株式会社(Mitsubishi Electric)宣布,将开始发货用於驱动马达的碳化矽 (SiC) 金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)裸晶片样品11月14日,三菱电机推出电动车(EV)、??电式混合动力车(PHEV)和其他电动车(xEV)的逆变器
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出三相马达驱动器PWD5T60,搭配支援灵活控制策略的即用型评估板,可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V,整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET,使该元件能够达到出色的额定能量面积比例
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽(SiC)市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。
瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合 (2024.11.11)
电动车市场变化迅速,对於降低车用系统的重量和成本日趋增加。如何减少元件数量成为要项。瑞萨电子(Renesas Electronics)与日本电产株式会社(Nidec)合作开发出全球首款运用於电动车(EV)的「8合1」E-Axle PoC(概念验证)系统,可以使用单一微控制器(MCU)控制8项功能
东芝推出高额定无电阻步进马达驱动器TB67S559FTG (2024.11.08)
东芝在步进马达驱动器系列加入新产品TB67S559FTG,该产品支援办公室自动化设备和工业设备(例如机器人、金融设备等)中使用的恒流控制,无需电流检测电阻即可控制恒定电流电机已新增
英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高侧闸极驱动器 故障即时保护电池 (2024.11.07)
在电机驱动和开关模式电源(SMPS)等电池供电应用中,电源架构通常要求在模组发生故障时能够断开该模组与主电源轨的连接。为实现这一功能,往往会采用MOSFET等高侧断开开关,以防止负载短路影响电池
NVIDIA发表新AI工具 助力机器人学习和人形机器人开发 (2024.11.07)
NVIDIA 致力於推动机器人技术的发展,近期在德国慕尼黑举行的机器人学习大会 (CoRL) 上,发表一系列全新 AI 和模拟工具,为人形机器人开发带来革新。 NVIDIA Isaac Lab 机器人学习框架正式推出,这个开源框架适用於任何形态的机器人,开发者可以利用它来训练机器人执行复杂的动作和互动,加速开发进程
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求 (2024.11.06)
默克宣布完成对 Unity-SC 的收购,此举旨在强化其电子科技事业於半导体领域的策略布局。凭藉深厚的技术实力及半导体与显示器业务的策略整合,默克将进一步强化产品组合,为全球半导体市场带来更丰富完整的技术支持
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计 (2024.11.06)
新思科技持续与台积电密切合作,并利用台积电最先进的制程与3DFabric技术提供先进的电子设计自动化 (EDA)与IP解决方案,为AI与多晶粒设计加速创新。由於AI应用对运算的需求永不停歇,半导体产业需要跟上步伐
贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取(DAQ)μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统
ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴 (2024.11.06)
现今电子系统的需求日益成长,尤其是在永续经营和急需创新的市场方面,先进技术将成为助力。半导体制造商ROHM将於11月12日至15日叁加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展(electronica 2024),展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术,并进行技术交流合作
NVIDIA AI Blueprint协助开发视觉AI代理 以提高效率、最隹化流程并创造空间 (2024.11.05)
当全球各地的企业与公部门组织都在开发人工智慧代理(AI agent),以提升工作团队的能力,也将更依赖搜寻并摘要来自於摄影机、物联网感测器与车辆等,越来越多装置所产生的大量AI视觉化资料
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性


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