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Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面,Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴,及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献
M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04)
M31 Technology宣布与高塔半导体(Tower Semiconductor)合作,成功开发65奈米制程的SRAM(静态随机存取记忆体)和ROM(唯读记忆体)IP产品,并将设计模组交付客户端完成验证,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(类比场效电晶体)所设计的电路架构,能够满足SoC晶片严格的低功耗要求
ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09)
半导体制造商ROHM针对中小功率(30W~1kW级)的工业和消费性电子设备, 开始供应LogiCoA电源解决方案,将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本,实现与全数位控制电源同等功能
3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应,对於强大的晶片-封装-系统设计而言,联合模拟和联合分析至关重要
意法半导体扩大5V运算放大器产品系列 优化电源和讯号处理性能 (2022.10.19)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)之5V产品系列新增一款高性能双通道运算放大器(op amp)。增益频宽(Gain Bandwidth ,GBW)为30MHz,输入失调电压(典型值)50μV,新产品TSV782 30MHz具高速又精确的讯号处理性能
TT Electronics推出TFHP系列薄膜高功率贴片电阻器 (2022.09.13)
全球性能关键应用领域工程技术供应商TT Electronics 公司推出TFHP 系列薄膜高功率贴片电阻器。TFHP 系列产品的单个电阻器兼具高功率和高精度,采用新型氮化铝 (AIN) 陶瓷基板,其电导率几??是传统贴片电阻基板材料氧化铝的六倍
半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29)
世界半导体贸易统计组织 (WSTS),下修今年全球半导体市场成长率至13.9%,市场规模约达6,332.38亿美元,2023年市场成长率也下修至4.6%;不过,WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率,由19
混合讯号挑战艰钜 MSO让测试得心应手 (2022.07.24)
MSO主要作用在於显示并比较类比讯号和数位讯号。 还可以提供逻辑分析仪的许多基本功能,例如数位时序分析等。 以便利设计人员进行类比讯号与数位讯号间的比较。
PCIe效能满足功耗敏感性装置与关键任务应用 (2022.07.24)
在各种装置应用中,优越电源管理与错误处理能力有效提升了PCIe 功能,得以称职胜任储存装置、网路、骨干及 I/O 互连技术的可靠表现。
西门子Symphony Pro平台 大幅扩展混合讯号IC验证功能 (2022.07.19)
面对如今汽车、成像、物联网、5G、运算与储存应用,正在推动新一代SoC对於类比与混合讯号内容的强劲需求,混合讯号电路正日益普及。西门子数位化工业软体也在近日推出Symphony Pro先进混合讯号模拟平台
贸泽即日起供应Analog Devices ADIN2111乙太网路交换器 (2022.07.01)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供应Analog Devices的ADIN2111双埠乙太网路交换器。Analog Devices推出ADIN2111,为10BASE-T1L线路、环形和菊链网路提供完整的单晶片解决方案,持续扩大其强大的10BASE-T1L单对乙太网路解决方案产品组合
???敏捷式的类比IP设计 (2022.07.01)
对晶片设计来说,类比电路的布局是很棘手的一块。一方面,它不像数位逻辑电路那般信手捻来,可以很直觉的操作与控制;另一方面,它很仰赖人力来做架构,尤其是与数位逻辑晶片做整合时,经常是废时旷日的工作
运放、比较器和仪表放大器:区别与选择 (2022.04.19)
本文详细比较了运算放大器、比较器和仪表放大器之间的区别,并且介绍三种元件在选型应用时需要注意的地方,同时分享如何使用Digi-Key网站中的叁数筛选等功能,
ST发展高性能全局快门影像感测器 推动下一代电脑视觉发展 (2022.04.13)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出适用於下一代智慧电脑视觉应用的全局快门高速影像感测器。当移动或需要近红外线照明的场景时,全局快门是拍摄无失真影像的首选模式
西门子与联华电子合作开发BCD技术平台制程设计套件 (2022.02.17)
西门子数位化工业软体与联华电子(UMC)近日达成合作,共同开发适用於联华电子110nm和180nm BCD技术平台的制程设计套件(PDK)。 联华电子为全球半导体晶圆专工业的领导者,专注於逻辑和特殊技术
泓格推出M-6088-32通道脉冲宽度调变输出模组 (2022.02.11)
泓格M-6088-32提供32通道脉冲宽度调变输出,依据脉冲宽度调变应用,可设定脉冲模式或连续模式输出。 PWM(Pulse-width Modulation),简称脉宽调变,为将类比讯号转变为脉波的一种技术,转换後脉波的周期由载波(Carrier Wave)的频率决定,脉波的占空比(Duty Ratio)会依类比讯号的大小而改变
以合适Redriver或Retimer元件扩展PCIe协定讯号范围 (2021.12.21)
本文介绍Redriver或Retimer元件如何扩展周边元件高速介面(PCIe)协定讯号范围,以及如何选择最适合计算系统和NVMe储存应用的协定。
意法半导体推出车用高整合度智慧高侧驱动器 (2021.10.22)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新一代汽车智慧开关模组VN9D30Q100F和VN9D5D20FN,市面上首款在晶片上全数位诊断功能中增加数位电流感测回路的驱动晶片。此为12V电池供电汽车系统应用高侧连线而专门设计,可简化电控单元(ECU)的硬体和软体设计,并强化系统可靠性
西门子推出适用类比、数位及混合讯号IC设计的mPower电源完整性方案 (2021.10.12)
西门子数位化工业软体今天推出 mPower 电源完整性软体,此软体是业界首款也是唯一一款能为类比、数位及混合讯号 IC 提供几乎无限可扩充性的 IC 电源完整性验证解决方案,即便对于最大规模的 IC 设计,也可支援全面的电源、电迁移(EM)与压降(IR)分析
DC充电站:ST在功率与控制层面所遇到之挑战 (2021.04.23)
预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展,而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体(ST)产品可支援此一市场/应用


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