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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
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安立知推出全新微波频谱监测模组MS27200A (2024.08.14) Anritsu 安立知推出最新的创新产品,让使用者能够将其知名的频谱分析技术整合到任何平台或系统中。MS27200A 是一款独立的微波频谱监测模组,支援从 9 kHz 至 54 GHz 的频率范围,并内建板载处理功能 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14) 在快速发展的物联网(IoT)领域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议,专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。 |
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R&S首度在MXO示波器上采用ASIC触发区技术 打破资料撷取速率纪录 (2024.08.12) Rohde & Schwarz引进ASIC触发区技术,MXO系列能够提供最快的触发区更新速率,高达每秒600,000个波形,并且两次触发事件之间的盲区时间小於1.45微秒。这比竞争对手的触发区技术快了高达10,000倍 |
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ADI、安驰合办电子讯号量测竞赛 扎根培育新一代电子工程人才 (2024.08.06) 为积极促进电子学理论与实务的学习交流成效,Analog Devices, Inc.(ADI)与代理商安驰科技(Macnica Anstek Inc.),携手校园通路辅宏(iStuNet),以及亚洲矽谷学院(ASVDA COLLEGE)、国际工程与科技学会中华民国分会(IET)等国内外学术单位 |
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太空数据新服务 开启未来通讯无限可能 (2024.08.01) 太空微型化让卫星更小、更轻,也更经济。太空私有化开启了商业机会的大门,使私人企业能够叁与到这个曾经被政府垅断的领域。基於太空数据的新服务,如地球观测、通讯和导航,正在为我们的生活带来革命性的变化 |
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多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30) 无线标准呈现明显趋势,朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。 |
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智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28) 本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy(BLE)网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准,并列举多项比较标准,包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。 |
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安立知助村田制作所开发USB 3.2杂讯抑制解决方案 (2024.07.25) Anritsu 安立知宣布,村田制作所 (Murata Manufacturing) 使用 Anritsu 安立知的频谱分析仪,成功解析了 USB 3.2 通讯过程中导致杂讯产生的机制。
USB 3.2 通讯过程中所产生的高频杂讯会导致无线区域网路 (WLAN) 和 Bluetooth 无线通讯装置的通讯速度降低、通讯品质下降等主要问题 |
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是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术 (2024.07.18) 是德科技(Keysight)加入AI-RAN联盟,助力推动人工智慧(AI)技术与创新在无线接取网路(RAN)中的应用。该联盟成立於2024年初,旨在汇集技术、产业和学术机构,将AI整合到行动通讯技术中,以增强RAN效能和行动网路功能 |
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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08) RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路 (2024.07.08) 是德科技(Keysight )宣布和爱立信(Ericsson)合作,共同打造一个6G预标准(pre-standard)网路概念验证模型,并於2024年IEEE全球通讯大会中展出。双方於会中展示一款使用爱立信基地台和是德科技模拟使用者设备(UE)的6G协定堆叠原型 |
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意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。
从评估到配置和程式设计,透过整合统一感测器开发流程,MEMS Studio可加速感测器应用软体开发,简化在专案中增加丰富的情境感知功能 |
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安立知MWC 2024虚拟展正式上线 (2024.06.19) Anritsu 安立知宣布,针对西班牙巴赛隆纳 (Barcelona) 举行的 2024 年世界行动通讯大会 (MWC) 所设置的虚拟展览,现已在 Anritsu 安立知虚拟展示厅 (Anritsu Virtual Showcase) 正式上线 |
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安立知联手Y.I.C提供EMC解决方案 瞄准航太、国防与医疗电子产业 (2024.06.17) Anritsu 安立知与 Y.I.C. Technologies 合作开发创新工具,支援业界厂商预先执行电磁相容性 (EMC) 测量。Anritsu 安立知的新型 Field Master 频谱分析仪具有一流的扫描速度和连接介面,能与 Y.I.C EMScanners 和 EMViewer 应用软体相辅相成,提供完全整合的解决方案 |
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Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相机 (2024.06.17) AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 机型,是款具备精巧设计、高成本效益、高解析度与高画质的 SWIR 相机。这家高品质机器视觉软硬体的全球制造商,同时也提供适用於 SWIR 视觉系统的所有相关元件 |
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Basler AG全新ace 2 X visSWIR 机型创新韧体功能 (2024.06.17) Basler AG新型ace 2 X visSWIR 相机创新韧体功能
Basler AG 扩大其 ace 2 X visSWIR 相机阵容,新推出四款高解析度机型。新机型强化原先搭载 IMX990(1.3 MP)与 IMX991(VGA)感光元件的系列机形阵容 |
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你能为AI做什麽? (2024.06.13) 2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」,全球AI硬体产业的巨头,都会为了这个AI加速的时代聚集在此,共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
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[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06) Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品,例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性,得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |