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英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04)
随着支付领域趋向数位化，保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡，生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技（Infineon）推出符合Visa和万事达卡（Mastercard）规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio |
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创新更容易！2024年受瞩目的Arduino创新产品简介 (2024.10.31)
一直以来，Arduino团队的目标，就是透过提供创意的方式，让每个人都可学习如何使用科技，并使大家都有机会从一些简单而奇妙的专案中汲取灵感！ |
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格斯科技与筑波科技合作进行高阶电池检测 (2024.10.30)
格斯科技宣布与台湾知名精密量测仪器供应商筑波科技签订合作备忘录，透过双方合作，格斯科技将可运用非破坏性、非接触式的太赫兹脉冲时域光谱技术，在不影响产品品质的前提下，以太赫兹光谱优异的穿透力精准侦测软包电池的表面缺陷，此举将使双方在电池外观检测领域共创新局 |
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国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队，在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下，成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术，可??提升生活便利性与安全性，促进健康照护发展 |
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筑波科技携手格斯科技与格棋化合物半导体 推进电池与SiC晶圆检测技术 (2024.10.21)
筑波科技宣布与格斯科技及格棋化合物半导体签订合作备忘录，三方将在电池品质测试及半导体晶圆检测领域深度合作，在精密检测与材料技术市场迈入新阶段。
在此次合作中 |
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Accuron与现代CRADLE共同投资Xnergy 推动非接触式充电方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）与现代汽车的企业创投和开放式创新部门现代CRADLE合作，宣布对Xnergy自主电力技术公司（Xnergy）进行策略性投资。Xnergy是一家总部位於新加坡的新创公司，致力於开发用於自动驾驶电动汽车的非接触式充电解决方案 |
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意法半导体推出温度范围更大的工业级单区直接ToF感测器 (2024.10.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出温度范围扩大到-40℃至105℃的VL53L4ED单区飞行时间（ToF）感测器。新品适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域，能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能 |
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意法半导体新款工业级单区直接ToF感测器拓大温度范围 (2024.10.01)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出温度范围扩大到-40。C至105。C的VL53L4ED单区飞行时间（ToF）感测器。新品能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能，适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际，今年台北国际自动化展，机电大厂早已洞烛机先，纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案，展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
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Diodes新款高电压霍尔效应晶片符合汽车规格 (2024.09.24)
Diodes公司新增符合汽车规格的两个增强型高电压霍尔效应切换器晶片系列。单极的AH332xQ和全极的AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S型)、SC59封装，提供多种操作灵敏度选项。这两款元件可广泛应用於非接触位置与近接侦测产品应用，例如安全带固定、车门/後车厢启闭、雨刷以及方向盘锁 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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台湾三丰量检软硬体齐发 整合数据自动生成量测程式 (2024.08.26)
迎接AI时代需求庞大异质数据资料，台湾三丰（Mitutoyo）在2024年台北国际自动化工业展期间，除了同样演示该公司多款CNC三次元测定机、影像测定机，在不同场景接触/非接触应用优势 |
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自动化展：宇瞻展示智动化检测、电化学加工与机联网三大亮点 (2024.08.20)
宇瞻科技将在8/21-24举办的自动化工业展展出三大亮点：智动化检测设备、ECM电化学金属加工设备与ESG机联网解决方案，并实体展出AOI机台、电化学加工样品、辉度计、感测器等 |
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意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案 (2024.07.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，满足电子身份（eID）和电子政务应用的最新需求。有鉴於使用安全微控制器产生的电子身份档案在打击身份造假的重要性与日俱增，现在，STeID软体平台可以协助开发者加速部署先进电子身份证解决方案 |
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泓格iSN-301系列模组以ToF技术提升测距精准度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列单通道测距模组，专为智慧建筑及自动化应用设计，采用先进的飞时测距（Time of Flight；ToF）感测技术，能够在5公分至4公尺的范围内，精确、快速地进行非接触距离量测 |
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意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近场通讯（NFC）读写器晶片独步业界，其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身，在大规模制造的消费性电子和工业设备中，可提升非接触式互动功能的价值 |
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谷林运算打造5G MR云端战情室 助食品加工厂智慧转型 (2024.06.26)
为了塑造品牌形象，追求永续经营的需求日益增加，台湾传产制造业近年来纷纷投入智慧化数位转型传统制造业，包括和民生需求息息相关，近年来还因为一连串食安问题而备受关注的食品加工业也不例外，智慧制造已成为企业提升营运韧性和竞争力的必经之路 |
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医疗用NFC (2024.06.26)
:NFC是一种短距离无线通讯技术，当设备靠近时，可以在设备之间进行资料交换。在医疗应用中，NFC可以发挥关键的作用，提升医疗设备之间的通讯，改善患者识别，确保安全资料传输 |
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【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线 (2024.06.04)
经济部今（4）日於Computex展中举办「经济部科技研发主题馆」开幕仪式，其中汇集工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大研发单位及明泰科技、联发科技、光宝科技、纬颖科技4家厂商，展出近20项创新科技 |
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硕特THS系列产品跻身2023年度产品奖 (2024.04.29)
硕特（SCHURTER）THS系列产品荣获2023年度最隹电子产品设计与测试产品奖「电子零元件的真实创新，源自於对应用需求的远见，以及巧妙运用解决方案成功升级终端产品。」这是硕特非接触式隐藏开关（Touchless Hidden Switch；THS）系列产品的创新所在 |
