 |
解析2025产业趋势：MIC所长 x CTIMES编辑 (2024.12.20)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
 |
【东西讲座】免费叁加！跟着MIC所长洪春晖与CTIMES编辑一起解析2025 (2024.11.29)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
|
MIPS首款高性能AI RISC-V汽车 CPU适用於ADAS和自驾汽车 (2024.11.29)
高效可配置IP计算核心开发商MIPS推出MIPS P8700系列RISC-V处理器。P8700提供加速计算、功率效率和可扩展性，旨在满足ADAS和自动驾驶汽车(AV)等最先进汽车应用的低延迟、高密集数据传输需求 |
 |
ChipLink工具指南：PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择，提供卓越的性能、可靠性和灵活性。
挑战与需求
设计下一代架构是一项艰钜的挑战，建立稳健的基础设施是关键 |
|
传产及半导体业共享净零转型成果 产官学研联手打造净零未来 (2024.11.26)
全球暖化与气候变迁情势严峻，为呼应各国积极宣示净零转型方向，经济部产业发展署日前举办「2024产业净零转型成果发表暨研讨会」，特别表扬18家温室气体减量表现卓越的企业，彰显产业界对於净零转型的投入与落实成果 |
|
2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
|
研究：2024年前三季全球晶圆制造设备市场成长3% 记忆体需求成核心驱动力 (2024.11.26)
根据Counterpoint Research最新数据显示，2024年前三季全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商的总营收年增3%，其中记忆体市场需求的强劲拉动成为关键推手，特别是高频宽记忆体（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
|
眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击，导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出，下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应，可??维持全年经济小幅成长，并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
|
土耳其推出首台自制量子电脑 迈入量子运算国家行列 (2024.11.23)
土耳其日前发表了首台国产量子电脑「QuanT」，标志着该国在科技发展方面取得了里程碑式的成就。这台5量子位元的系统由TOBB经济与科技大学 (TOBB ETU) 研发，历经十馀年的研究，象徵着土耳其在追求技术独立和量子运算领域领先迈出重要一步 |
|
MIPS：RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求 (2024.11.22)
随着汽车技术的迅速发展，ADAS（先进驾驶辅助系统）和自动驾驶对高效能运算需求激增，促使 MIPS 积极投入 RISC-V 架构的开发。MIPS 执行长 Sameer Wasson 在接受采访时表示，MIPS 选择 RISC-V 作为核心架构，正是基於其开放性及灵活性 |
|
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
|
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化，加快导入百工百业创新价值；同时撷取庞大终端数据Domain knowledge，累积成为充实大语言模型的数据资料库。中华邮政公司近日举行「AI邮局 智创新局━2024邮政大数据竞赛」，便由多位专家评选出15支队伍进入决赛，叁加11月16~17日为期36小时的限时黑客松竞赛，将於11月29日举行颁奖典礼 |
|
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展 (2024.11.21)
随着AI技术的进步与应用范围的不断拓展，AI云端服务已成为企业创新的关键基础设施。从数据密集型运算到生成式AI的部署，企业越来越依赖AI云端平台来实现高效能、灵活性与规模化运营 |
|
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求 |
|
美国国家实验室打造超级电脑 显示异构运算架构能满足HPC和AI双重需求 (2024.11.20)
在全球高效能运算（HPC）领域，美国劳伦斯利佛摩国家实验室（LLNL）设立的超级电脑 El Capitan 再次掀起热潮。这台最新登上Top500全球超级电脑排行榜首位的系统，采用先进的异构运算架构，成为全球第二台效能突破Exascale等级的超级电脑，展现出次世代计算的无限潜力 |
|
igus新型免润滑平面轴承材料不含PFAS和PTFE (2024.11.20)
不论是牙线、滑雪板、煎锅和平面轴承均以全氟/多氟??基物质为基础，亦称为PFAS。它们特别之处在於PFAS 对水、热和脏污不敏感，可帮助平面轴承实现耐磨和免润滑的乾式运行 |
|
鼎新数智更名携6大GAI助理亮相 提供一体化软硬体交付服务 (2024.11.19)
因应现今AI技术蓬勃发展，鼎新电脑今（19）日举行「ERP+AI新动能跨越时代新助力」活动，除了宣布更名为「鼎新数智」，发表企业核心系统融合生成式AI平台及应用。并首次亮相6大类AI助理 |
|
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商，并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业，从晶片、系统到资料中心，打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案，以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺 |
|
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音响设备决定音质感的关键元件之一为DAC晶片，原因在於它能够从高解析度音源等资料中最大程度提取资讯并将其转换为类比讯号。ROHM推出多款高音质的声音处理器IC和音响电源IC等能够提升音质的产品 |
|
Red Hat收购Neural Magic 带来生成式AI模型优化演算法 (2024.11.18)
Red Hat 已签署收购 Neural Magic 的最终协议，Neural Magic 为提供能加速生成式 AI 推论工作负载的软体与演算法领导业者，其在推论效能工程的专业技术及对开源的承诺与 Red Hat 的愿景一致，致力於在跨混合云环境中的任何一处皆能实现高效能 AI 工作负载，并满足客户特殊的应用情境和资料 |
