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康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 (2022.01.05)
今日，德国康佳特congatec重磅推出，10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器，全新COM-HPC 和COM Express电脑模组。
采用英特尔创新，高效能内核与混合式架构，COM-HPC以及COM Express Type 6模组，大幅提升并改进了，嵌入式和边缘计算系统的性能 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 |
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电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23)
个人电脑问世以来，系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心，再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能，例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory |
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USB3.0攻顶就看主机端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的传输接口，全球有超过27亿个连接装置，计算机主机连至外接装置的传输接口，几乎被USB「包」了。不过，其480Mbps的传输速度逐步不堪使用，2008年，USB-IF正式发表了理论值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0，成为市场上镁光灯的焦点 |
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宇瞻推出新DDR3 Golden与Aeolus超频内存模块 (2009.10.13)
随着Intel最新一代四核心处理器Core i7-800series and Core i5-700series日前发表上市，为提供桌面计算机用户与超频玩家追求极佳的效能需求，宇瞻科技宣布旗下两款新推出之DDR3双信道超频内存模块：Golden与Aeolus系列，可全面支持Intel最新采用Nehalem微架构之Core i7，Core i5处理器，提供主流型桌面计算机最佳的平台佳容性，展现超频效能执行 |
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检视DisplayPort接收器架构设计 (2009.08.06)
笔记型电脑的最新改变揭示了一项进化的开端，业界已开始采用一个全新的数位介面新标准－DisplayPort。大部分的笔记型电脑晶片组现在已涵括DisplayPort介面，且已快速成为连接电脑和平面显示器的数位介面新标准 |
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研扬科技推出PC/104 CPU模块—PFM-800P (2008.08.08)
工业计算机制造厂商研扬科技，推出一款高性能PC/104 CPU模块—PFM-800P。PFM-800P采用板载超低功耗Intel Celeron M处理器，最高可达1GHz。同时配置有200-pin DDR 266 SODIMM最大可达1GB |
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美国晶鐌的SteelVine储存处理器支持英特尔 (2008.06.10)
高画质内容安全储存、传输和播放的半导体与智能财产厂商美商晶鐌(Silicon Image, Inc.)，推出进阶主机控制器接口(AHCI)1.2版的Serial ATA(SATA)驱动程序，新增SteelVine对最新一代英特尔(Intel)个人计算机芯片组的支持 |
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硅统科技计划分割 强化专业分工提升经营绩效 (2008.03.14)
为进行组织重组及专业分工，以提高公司竞争力及经营绩效，硅统科技于97年3月13日召开董事会通过将投资管理、数字电视及行动装置之相关业务分割让与三家新设且百分之百持股之子公司硅统投资、S1公司（名称暂定）及S2公司（名称暂定） |
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市场大革命 (2007.07.02)
一场被业界视为「市场大革命」低价电脑风潮正席卷全球。继麻省理工学院媒体实验室宣布要推出100美元的笔记型电脑计画之后，微软也提出FlexGo计画，将在新兴国家推出250美元电脑，同时Intel的Classmate PC计画也箭在弦上 |
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Intel在台推3系列芯片组 强调高阶影音运算 (2007.06.06)
英特尔（Intel）于今日在Computex展会中发表新一代的3系列桌面计算机芯片组，强调高整合性、高性能及低耗电，将提供主流的桌面计算机机种更高效能的影音运算质量。
新推出的3系列芯片组共包含P35、G31、G33、G35、X38、Q33、Q35等七款全新的产品 |
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AMD、NVIDIA 80奈米制程竞赛开始量产 (2007.02.15)
美商超威（AMD）合并ATI后，两家公司产品蓝图已大致底定，其中超威主流级个人计算机芯片组RS690，采用联电80奈米制程，上月底已正式导入量产，主要竞争对手恩维迪亚（NVIDIA）代号MCP73的芯片组，则采用台积电80奈米制程生产，将在本季末导入量产 |
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价格策略奏效 三星电机抢走台厂订单 (2006.08.16)
由于绘图芯片及芯片组订单尚未见到稳定成长迹象，覆晶基板市场第三季已确定将供过于求，就在国内IC基板厂全懋、南亚电路板等亟思如何因应景气衰退之际，韩国三星电子集团旗下基板厂三星电机（SEMCO）却以低价策略从台湾基板厂手中抢走Nvidia、ATI等绘图芯片覆晶基板订单 |
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传统旺季将至 封测订单回笼 (2006.08.15)
尽管各家封测厂对第三季景气都持保守态度，但随着时序进入第三季中旬与即将到来的第四季旺季，许多急单陆续回锅，已有效拉升封测厂产能利用率。据设备业者指出，上半年订单最弱的计算机芯片组及绘图芯片订单 |
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面对AMD与ATi世纪之婚 台厰几家欢乐几家愁 (2006.07.25)
AMD正式宣布，以54亿美金，42亿的现金加上12亿的股票，「取」得绘图芯片及计算机芯片组的大厂ATi，此举将让AMD跨入了绘图芯片及芯片组市场。这场半导体世纪婚姻除了直接对Intel与NVIDIA造成冲击外，对台湾半导体厂商亦影响深远 |
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微软Vista明年上路 硅统做好万全准备 (2006.06.04)
根据工商时报消息，硅统科技展示支持微软Vista平台的各项南北桥芯片组，显示该公司产品线完整，同时微软的XBOX360出货量续增，亦有助于提振硅统南桥芯片出货。惟第三季因新旧产品交替，市况混沌，总经理陈文熙对第三季表现较为保守 |
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威盛与矽统下半年晶片组成长动能不弱 (2006.05.16)
个人计算机的传统淡季来临，IC设计公司威盛与硅统，芯片组5月的出货与营收仍然清淡。不过，超威（AMD）与英特尔（Intel）双核心微处理器（CPU）下半年各有新平台推出，加上英特尔力拱PCI-Express为芯片组主流界面，威盛、硅统持续量产相关芯片组的新产品，预计下半年出货成长动能不弱 |
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手机芯片成晶圆代工与封测Q2之营收主力 (2006.05.11)
个人计算机市场第二季进入传统淡季，计算机芯片组及绘图芯片订单平平，晶圆代工厂及封装测试厂四月营收表现虽然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以内，淡季不淡效应十分明显，日月光等封测业者表示，手机芯片出货畅旺是最大原因 |
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英特尔弃守中低阶市场 台湾芯片组厂得利 (2005.12.28)
工商时报报导，受惠于英特尔弃守中低阶芯片组市场，威盛电子预估明年系统芯片组出货量将比今年成长一至二成，硅统科技更以二至三成为明年出货量成长率的目标。总计台湾两大芯片组业者明年出货量可望突破9000万套，约为明年全球计算机市场的40％强，为近年来少见的乐观局面 |
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缺货影响 覆晶基板交期超过十周 (2005.05.30)
绘图芯片厂ATI、Nvidia等委外封测订单由于受到五、六月淡季影响而滑落，但是二业者将于台北国际计算机展中（Computex）推出的新款绘图芯片，因此封测量能将自七月起开始攀升 |
