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Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低侧SiC MOSFET和IGBT闸极驱动器IX4352NE，这款创新的驱动器专门设计用於驱动工业应用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率绝缘栅双极电晶体（IGBT）。IX4352NE的主要优势在於其独立的9A拉/灌电流输出，支援量身定制的导通和关断时序，同时将开关损耗降至最低 |
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MMS推出新款用於 IT 装置显示面板的PMIC和电平转换器 (2024.06.11)
Magnachip 半导体子公司Magnachip Mixed-Signal, Ltd.（MMS）致力於开发和供应各种电源 IC，包括电视背光单元 LED 驱动器和 LED 照明驱动器。客户群包括电视制造商、OLED面板制造商和智慧型手机制造商 |
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德州仪器与群光电能合作 将GaN解决方案导入节能笔电电源供应器 (2022.12.14)
德州仪器（TI）宣布与群光电能（群电）於其最新款 65W 笔电电源供应器「Le Petit」中导入 TI 高整合式氮化??（GaN、Gallium nitride）解决方案。搭载 TI 的整合式闸极驱动器 LMG2610 半桥 GaN FET，群电与 TI 成功缩小电源供应器体积达 1/2 ，并提升电源转换效率至高达 94% |
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EPC推出ePower功率级积体电路 实现更高功率密度和简化设计 (2022.08.11)
宜普电源转换公司（EPC）推出ePower功率级积体电路，它整合了整个半桥功率级，可在1 MHz工作时实现高达35 A的输出电流，为高功率密度应用提供更高的性能和更小型化的解决方案，包括DC/DC转换、马达控制和D类音频放大器等应用 |
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EPC新350V氮化??功率电晶体 比等效矽元件小20倍且成本更低 (2022.04.08)
宜普电源转换公司（EPC）推出 EPC2050，这是一款 350 V GaN 电晶体，最大 RDS(on) 为 80 mΩ，?冲输出电流? 26 A。 EPC2050 的尺寸仅为 1.95 mm x 1.95 mm。与采用等效矽元件的解决方案相比，基於EPC2050的解决方案的占板面积小十倍 |
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Maxim推出同步整流DC-DC反相转换器 减少50%工业自动化元件数量 (2021.03.24)
Maxim宣布推出业界尺寸最小、效率最高的降压型同步整流DC-DC反相转换器MAX17577和MAX17578。作为Maxim首款内部整合电平转换器的60V DC-DC反相转换器，这些器件与最接近的竞争方案相比，外部元件数量减少一半、能耗降低35%，节省高达72%的电路板空间 |
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为什么选择GaN电晶体？ MasterGaN1告诉你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用于新拓扑。在设计AC-DC转换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。 |
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无刷直流马达控制应对新挑战 (2019.06.19)
简化的磁场导向马达控制演算法可以在价格合理的嵌入式控制器上运作，这种演算法的出现是促成无刷直流（BLDC）马达成功的一个重要因素。 |
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Maxim最新参考设计加速穿戴式心率及脉搏血氧监测产品开发 (2016.12.02)
Maxim推出超小尺寸MAXREFDES117#参考设计，协助心率及血氧(SpO2)监测仪开发者加速设计进程。
光学心率模组参考设计包括红光和红外线LED、感测器、电源子系统和逻辑电平转换 |
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意法半导体STM32F4高效微控制器增加基本型产品线 (2016.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）为STM32F4高效能微控制器（MCU）系列产品新增入门级产品，不仅具备更大备存储容量、更多功能的优势，亦是个工作温度可达摄氏125度的STM32F4微控制器 |
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Silicon Labs下一代可编程ProSLIC晶片满足VoIP市场需求 (2015.10.20)
物联网和互联网基础设施领域半导体和软体解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）推出针对VoIP闸道器市场的下一代用户线路介面（SLIC）晶片，其具备低功耗、小尺寸、高整合度和可编程特性 |
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平板电脑基础及系统架构 (2015.02.02)
在当今的移动社会中，消费者为满足其需求，对可携式电子产品越来越感兴趣。消费者希望电子产品易于携带、重量轻、并提供过去只有个人电脑(PC)才能提供的功能等级 |
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平板计算机基础及系统架构 (2015.01.23)
在当今的移动社会中，消费者为满足其需求，对可携式电子产品越来越感兴趣。消费者希望电子产品易于携带、重量轻、并提供过去只有个人计算机(PC)才能提供的功能等级 |
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ST推出高整合度8信道超音波脉冲产生器，有效简化超音波设备设计 (2014.08.21)
意法半导体推出的STHV800 8信道超音波产生器将会降低超音波影像机的成本和尺寸。意法半导体独有的SOI-BCD6 制程可在同一颗芯片上整合低电压CMOS逻辑、精确模拟电路和稳健的功率，实现前所未有的整合度 |
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Silicon Labs参考设计协助开发人员在5分钟内转动马达 (2013.11.12)
Silicon Labs（芯科实验室有限公司）今日宣布推出无刷直流（BLDC）马达控制参考设计，其特别针对采用Silicon Labs C8051F85x/6x微控制器（MCU）的BLDC应用而设计，具有使用就绪的完整硬件和软件 |
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工业PLC简易隔离数字输入方案，有效降低功耗、系统成本和尺寸 (2013.08.28)
Maxim Integrated Products, Inc.推出针对可程序设计逻辑控制器(PLC)数字输入子系统的参考设计Corona (MAXREFDES12#)，有效降低功耗、系统成本和尺寸。该设计减少了隔离信道数量，实现工业控制与自动化应用的模拟整合 |
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Silicon Labs推出低抖动、 可兼容同步以太网络标准的频率产品 (2013.08.20)
高效能模拟与混合讯号IC领导厂商Silicon Labs宣布针对基于同步以太网络（SyncE）标准的高速网络设备推出业界最低抖动、最低功耗和最高频率弹性的时序解决方案。透过提供任意频率合成和业界领先抖动效能（最低至263fs RMS）的整合优势 |
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安森美半导体 宽带先进噪声抑制SoC方案 (2012.11.08)
随着用户对智能型手机、笔记本电脑、平板计算机等装置的语音清晰度及噪声管理的期望不断提升，尤其是在快速扩充的VoIP市场，设计人员面临着极复杂的语音管理设计挑战 |
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德州仪器推出高整合频率产生器 (2011.10.07)
德州仪器（TI）昨（6）日宣布，推出一款抖动效能的高整合频率产生器。LMK03806可协助设计人员使用低成本综合晶体所需的频率频率，从而大幅减少了组件数量（多达80％）、电路板尺寸和物料成本（高达50％），同时可实现优于传统解决方案的效能 |
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Silicon Labs推出用于VOIP网关的SLIC解决方案 (2011.07.25)
Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）近日宣布针对VoIP网关推出最高整合度、最具成本和节能效益的用户线路接口（SLIC）解决方案。新型Si3226x双信道ProSLIC系列产品与现有的双信道SLIC相比，具有最小的BOM、电路板面积和功耗 |
