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The Imaging Source兆镁新即将在VISION 2024亮相！ (2024.09.19)
全球领先的机器视觉展会VISION 2024即将盛大开幕！
The Imaging Source兆镁新将在此一盛会重磅亮相，带来全新产品发布及精彩的现场演示，诚邀您莅临叁观！
展会亮点抢先看
The Imaging Source兆镁新将在10E50展位呈现前沿的机器视觉技术与创新产品 |
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为科技未来注入新动力 2024国际前瞻永续科技研讨会圆满落幕 (2024.09.18)
由国立中兴大学理学院主办，化学系、物理系、数据与人工智慧专业学院及前瞻永续负碳资源创意研究中心协办的「2024国际前瞻永续科技研讨会」(The International Symposium on Advanced and Sustainable Science and Technology；ISASST)近日在中兴大学成功举办 |
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台湾取得2029智慧运输世界大会主办权 远传代表中华智慧运输协会决选 (2024.09.18)
一年一度智慧运输国际盛会「智慧运输世界大会（ITS World Congress）」近日於杜拜举行，中华智慧运输协会与台北市政府代表台湾共同争取「2029年智慧运输世界大会」主办权 |
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工研院携手beBit TECH发表金融业NPS白皮书 协助产业发展永续商机 (2024.09.11)
现今金融服务业落实ESG永续发展在社会责任及营运创新，而AI与科技成为转型助攻的重要角色。工研院今（11）日举办「2024年工研院金融业NPS白皮书发表论坛」，邀请金融科技发展与创新中心执行秘书胡则华、台湾证券交易所??总经理赵龙、beBit TECH微拓科技执行长陈鼎文、国泰金控资深??总经理吴建兴等菁英齐聚 |
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工具机公会36家厂组队赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11)
为了积极寻求工具机产业复苏契机，近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）号召会员厂商，共同叁与美国机械制造技术协会（AMT）於芝加哥举行的「国际制造技术展（IMTS 2024）」；并在9月9~14日展览期间，於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台，透过广告设置提升台湾品牌知名度 |
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Vestas在台完成中能离岸风场风机安装工程 (2024.09.06)
Vestas宣布中能离岸风场已完成全部风机的安装，这是台湾离岸风电的重要里程碑。Vestas克服了气候挑战，已经完成31座Vestas V174-9.5 MW风机的安装工作，将提供300 MW的再生能源，每年大约可满足300,000户家庭用电量 |
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机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区 (2024.09.05)
基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根，半导体也需要整合更多不同资源，强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员，积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展 |
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工研院携手TOSIA 搭建矽光子国际合作桥梁 (2024.09.05)
工研院与台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会。此次盛会不仅促成贸联集团、茂德科技、威世波等台湾企业与荷兰PhotonDelta组织、欧洲光子产业协会（EPIC）、Phix等国际机构的合作 |
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矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』 (2024.09.03)
SEMI国际半导体产业协会於 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展矽光子国际论坛宣布，在经济部的指导并於 SEMI 平台上，台积电与日月光号召半导体产业链自 IC 设计、制造封装、 |
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盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线 (2024.09.03)
盛美半导体设备推出了用於扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美自主研发的水准式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。
盛美的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可以达到加工尺寸515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择 |
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台东大学与国卫院携手促进偏乡与部落数位健康福祉 (2024.09.02)
现今如何运用高龄普惠科技提升偏乡民众的生活便利性，并为长者健康与长照需求提供新的解决方案，已成为众所关切的重要课题。国家卫生研究院与国立台东大学於今（2）日举行「高龄科技━建构社区跨域资源整合平台-东部示范场域计画」合作签订协议仪式，双方携手共同推动高龄普惠科技在台东地区的应用与发展 |
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SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28)
全球半导体产业显着增长，SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题，将於9月4日正式开幕并扩大规模，首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」，以及多场国际级论坛展示最新人工智慧（AI）技术 |
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双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28)
在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後，虽然成功延续近年来人工智慧话题，遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋，还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
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工研院携手产学研育才 弥补台湾电业绿领人才缺囗 (2024.08.27)
面对全球净零趋势，加上人工智慧（AI）蓬勃发展，稳定又低碳电力成为各国关注议题，吸引许多跨域企业投入探索新商机，对绿领菁英求才若渴。工研院今（27）日也携手台湾电力公司与能源工程协会，举办「电网人才发展联盟奖学金颁奖典礼暨产业职涯讲座」 |
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[自动化展] FLUKE以先进技术 力助客户确保生产安全与能源效益 (2024.08.23)
在2024年台北国际自动化大展中，FLUKE推出了多款创新产品，包括FLUKE全系列热像仪、FLUKE太阳能系统量测工具、FLUKE 1770系列电能记录与电力品质分析仪，以及FLUKE ii910声学成像仪 |
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台湾微转布建5G智慧产线 创新应用加速升级转型 (2024.08.21)
推动5G专频专网提升各产业创新应用展现隹绩，台湾微转携手电动智能自行车协会於今（21）日假集思台中新乌日会议中心，举办「TSEBA┃台湾微转自行车变速系统5G智慧产线创新应用计画」成果发表 |
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机械公会率百馀位TPS产学专家团 助精呈科技展精实融合数位成果 (2024.08.20)
面对近年来国内外产业竞争越演越烈，机械公会也在今（20）日下午举办「精呈科技TPS精实与数位融合成果」观摩活动，为产业竞争力找解方，共吸引60馀位推动精实改善的产学研专家及业者共襄盛举 |
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盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15)
盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物，显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场 |
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Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06)
2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行，共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与，探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展 |
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宇瞻力推印度制造与商用市场 布局多元化营运 (2024.07.28)
宇瞻执行长张家??日前在法说会上表示，上半年虽未看到需求回温，但随着传统旺季来临，加上印度制造的合作效益陆续展现，同时预计提高开发高性价比商用储存市场的力道，以及切入创新应用领域电化学以及相关检测设备等，希??藉由多元化的营运布局助力下半年营收表现 |
