|
新一代双臂协作机器人:多元应用与创新商业模式 (2024.11.22) 伴随着人工智慧(AI)技术持续生成演进,现今产业正面临激烈国际竞争,应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务,创新应用加值!如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画 |
|
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12) CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座,邀请到Cadence技术经理陈博??,以浅显易懂的方式,带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
|
英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12) 英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术,透过采用环保及本地的材料,实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计,为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础 |
|
UL Solutions针对AI技术装置提供标准化评级 (2024.11.12) 为提升大众对人工智慧 (AI)科技的信心,UL Solutions推出《AI 模型透明度指标(AI Model Transparency Benchmark)》计画,旨在化解大众对於AI技术的可靠性、安全性及道德影响等方面的疑虑,并推动「负责任」的予以开发和部署AI |
|
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11) 面对近年来工业4.0概念持续发展,并加入人工智慧(AI)普及化、节能减碳等热门议题引发关注,意法半导体(ST)也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽(SiC)等高效解决方案,探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色,使其更易於普及,让每个人都能受益 |
|
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11) 人工智慧(AI)技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力,但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出,目前的AI技术主要依赖专业人士,但如果要让它成为更广泛的解决方案,技术门槛必须降低,让更多人能够轻松使用 |
|
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11) 意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽(SiC)市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
|
专访Astera Labs:Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11) 资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh,日前特别接受CTIMES的专访,畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列,包含Scorpio P系列和X系列两款晶片,均采用软体定义架构,可实现更高的灵活性和客制化设计 |
|
瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合 (2024.11.11) 电动车市场变化迅速,对於降低车用系统的重量和成本日趋增加。如何减少元件数量成为要项。瑞萨电子(Renesas Electronics)与日本电产株式会社(Nidec)合作开发出全球首款运用於电动车(EV)的「8合1」E-Axle PoC(概念验证)系统,可以使用单一微控制器(MCU)控制8项功能 |
|
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略 (2024.11.11) 随着人工智慧日益渗透生活中的每一个层面,意法半导体也正积极将AI引入智慧感测技术领域,以更智慧、更开放且精准的方式推动边缘AI的应用。 |
|
资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08) 数位转型已成为企业营运的关键趋势,资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用,进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案,包括「III 5G Sec |
|
艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08) 因应市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案的需求日益增长,艾迈斯欧司朗(AMS)推出全新OSLON UV 3535。这款创新型UV-C LED单晶片发出波长?265nm的光,输出高达155mW,实现极致的杀菌效果 |
|
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例 (2024.11.07) Anritsu 安立知宣布,5G NR 行动设备测试平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 验证测试用例,获得全球认证论坛 (GCF) 认证。
eCall 是一项欧洲倡议,旨在为发生事故的驾驶提供紧急救援 |
|
卫福部携手耶鲁大学附设医院签署合作备忘录 促进医疗资讯优化应用 (2024.11.07) 为台湾医疗体系的数位转型注入新动能,卫生福利部今(7)日与耶鲁大学纽哈芬医院(Yale New Haven Hospital)正式签署合作备忘录(MOU)。双方将结合专业资源,聚焦於提升医疗品质管理、推动电子病历系统整合,以及促进智慧医疗技术的应用 |
|
铝料再生趋势看好 金属中心APEC论坛9大经济体齐聚 (2024.11.06) 为了强化金属循环科技,加速推动区域内金属产业的永续转型,在经济部产业技术司及APEC创新政策夥伴会议PPSTI(Policy Partnership for Science, Technology and Innovation)小组支持下 |
|
以运动数据折减保费!资策会携手产业首创健康运动型外溢保单概念 (2024.11.05) 在日常生活中养成规律的运动习惯有益於身心健康,而这些健康数据还有可能减免保费!数位发展部数位产业署(简称数产署)积极整合资源推动运动数据应用多元化,举办2024年运动数据生态系徵案活动 |
|
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05) 相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性 |
|
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05) 顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
|
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率 (2024.11.05) 随着全球电动车(EV)需求增加,电池市场的竞争再升级。中国电池厂商仍在市场上占据领先位置,2024年上半年掌握全球市场约66%的市占率。中国的市场优势主要来自於低生产成本、强大的供应链掌控以及政府的积极支持 |
|
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05) 光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。
然而从设计到验证的每一环节,都对测试提出了更高的要求。
高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号,确保光通讯可靠与稳定 |