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台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表 (2024.10.30)
全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲，使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标 |
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第十六届『上银智慧机器手实作竞赛』得奖者揭晓 (2024.08.26)
在智慧制造方面，机器设备搭配机器手臂来协助生产制造已是大势所趋，智慧机器手能够帮助人们达成智慧制造；第十六届『上银智慧机器手实作竞赛』於8月21~24日在南港展览馆举行 |
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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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[COMPUTEX]InnoVEX阳明交大新创团队研发成果多元前瞻 (2024.06.05)
亚洲年度指标新创展会InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展览二馆与COMPUTEX同时举办。阳明交大於今年InnoVEX的「阳明交大主题馆」呈现多元且前瞻的新创研发成果。今年阳明交大主题馆汇集校内不同的加速育成计画策划设立 |
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[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04)
为绿色产业发展注入新动力，COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术，今年共计来自逾30国400家新创企业叁展，今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成 |
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AI论坛开启对话引擎 从业界与学界观点探讨AI技术 (2024.05.27)
「中华民国人工智慧学会AI论坛」第26届於2024年5月24日至25日在长庚大学圆满落幕。本届论坛由长庚大学智慧运算学院、长庚大学人工智慧研究中心、台大IoX创新研究中心与中华民国人工智慧学会（TAAI）共同主办 |
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晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力 (2024.05.07)
「晶创台湾推动办公室」今（7）日於国科会举行揭牌仪式，由行政院??院长郑文灿、行政院政务委员兼国科会主委吴政忠出席，与产学研界代表包含：台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群、力积电董事长黄崇仁、阳明交大产学创新学院院长孙元成等齐聚一堂 |
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Secutech 2024圆满落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元应用 (2024.05.06)
迎接现今人工智慧（AI）科技浪潮无所不在，甫於日前落幕的「第二十五届台北国际安全科技应用博览会」（Secutech 2024）与5大子展「亚太智慧运输展」、「台北国际智慧轨道展」「台北国际智慧物联建筑与居家环境应用展」、「台北国际防火防灾应用展」及「工业安全与管理年会」 |
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AI人工智慧再升级 探究国际网路社群治理层面 (2024.04.25)
网际网路无国界，在资讯流通之际，也潜藏了未知的风险，一旦出现恶意攻击要如何妥善处理?财团法人台湾网路资讯中心（Taiwan Network Information Center；TWNIC）与网际网路网域名称及位址指配机（Internet Corporation for Assigned Names and Numbers；ICANN）共同举办的「第五届 ICANN APAC-TWNIC合作交流论坛」近日於台北福华大饭店举行 |
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高医大与阳明交大合作研究成果 促进医疗创新应用 (2024.03.27)
面对未来新疾病、高龄化威胁等挑战，如何在医疗上应用跨域科技，将生医技术开展在人工智慧（AI）、资通讯（ICT）与大数据等技术至医疗科技上，已经成为医疗发展的重点 |
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国科会TTA偕新创团队挑战CES 2024 共创全球科技产业新纪元 (2023.12.27)
迎接「2024年美国国际消费性电子展」（CES 2024）即将到来，国科会今（27）日举办CES展前记者会，在国发会、经济部及数位发展部等跨部会代表共同见证下，将率领近百组新创团队於CES 2024期间，打造台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA），并藉此号召全球好手与企业来台共筑梦想，迎接全球产业经济新契机 |
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第二届晶心杯RISC-V创意大赛成绩揭晓 AI设计夺首奖 (2023.12.26)
第二届晶心杯RISC-V创意大赛於2023年12月23日落幕。此次举办吸引17校逾百人报名叁赛。本届金牌由国立阳明交大资讯科学与工程研究所以「☆????煞气a智能骑士安全帽????☆」、国立政治大学资讯科学系以「基於影像辨识的边缘端垃圾桶」，获评审青睐 |
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产官研医携手实践智慧医养生态系 数位及AI科技分工协作 (2023.12.20)
经由群策群力的跨域资源整合，加上先进科技的辅助力道，正推动台湾数位健康生态系持续加值创新。工研院今（20）日携手产官研医夥伴，展现跨业、跨技术智慧医养生态系成果 |
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阳明交大携手Arm半导体教育联盟培养未来创新关键技术与人才库 (2023.12.20)
根据台湾半导体产业协会白皮书，台湾电机电子与资通讯科技硕博士每年仅约一万人， 纵使半数人才投入半导体产业，仍无法避免产业端产生人力缺囗。阳明交大继与美国普渡大学达成台美半导体人才跃升计画（Taiwan-U |
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筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色，已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会，探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题 |
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恩智浦偕文晔科技出题 新竹X梅竹黑客松竞赛得奖队伍出炉 (2023.10.23)
基於现今应用先进智慧科技改善人类生活，达到永续发展，必须要仰赖优秀青年人才，共同创造突破性创新思维。恩智浦半导体公司（NXP）今年再度携手文晔科技，叁与由新竹市政府与清华大学、阳明交通大学合办，10月21~22日在清华大学新体育馆举行的2023 新竹X梅竹黑客松竞赛 |
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2023技术博览会落幕 吸引近5万人次叁与 (2023.10.15)
2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆历经三天展出，吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。国科会主委吴政忠14日亲自授奖予TIE Award 12队获奖团队．及未来科技奖80 队技术团队 |
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2023 TIE开幕 海内外科技巨擘畅谈半导体发展 (2023.10.12)
由国科会与中央研究院、教育部、卫福部携手打造，2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆，12日起至 14日三天在世贸一馆举行。今年汇集台湾前瞻科研80队未来科技奖获奖团队、12件TIE Award，及科研成果近200件技术 |
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宸曜科技赞助强固嵌入式电脑支持阳明交大学生火箭队加速创新 (2023.10.04)
为台湾的太空探索事业提供支持力，宸曜科技宣布最新的赞助计画，支持台湾阳明交通大学学生火箭队（Formosan Fox）的 FormosanFox2.0新一代火箭发布会，赞助IP67等级强固型无风扇GPU嵌入式电脑SEMIL系列，加速实现火箭设计与制造 |
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SEMICON TAIWAN 2023登场 聚焦多元共融、女力、技职及研发人才需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展将於9月6日盛大登场，今（29）日宣布已扩大规划「人才培育特展」专区及多场座谈活动，并持续深耕产业人才永续发展。SEMI也再偕同台积电慈善基金会（TSMC Charity Foundation）及104人力银行，举办「技职培育论坛暨人才白皮书发表会」剖析台湾半导体产业人才发展现况、积极建构技职人才培育的生态系统 |
