相关对象共 3 笔
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科思创聚氨窬树脂风机叶片通过静力和疲劳试验 (2017.11.07)
创新材料通过测试，预告更轻量高效的风机叶片时代即将到来。
全球高性能聚合物材料供应商科思创（Covestro）宣布，以科思创创新技术为基础研发的聚氨窬风机叶片，成功通过北京鉴衡认证中心（CGC）的静力和疲劳测试（包括摆振和挥舞方向） |
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ST采用塑料封装的MEMS麦克风 (2012.06.13)
意法半导体（ST）量产采用塑料封装的MEMS麦克风。从手机和平板计算机到噪音计和降噪式耳机，在消费性电子和专业级语音输入应用中，意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性 |
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制造可靠无铅零件面临的挑战 (2005.11.02)
经过数年的无铅研究得出，在电子产业并没有单一解决方案可以取代铅－锡焊接的结论，然而，产业已经接受使用低熔点的锡－银－铜做为焊锡球，以及纯锡用于导线焊料涂层 |
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