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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品 |
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新唐与Qt Group合作扩展HMI平台协助客户於嵌入式系统实现GUI设计 (2024.04.23)
微控制器供应商新唐科技与全软体开发生命周期提供跨平台解决方案的软体公司Qt Group深化合作，扩展新唐科技人机介面（HMI）平台支援「Qt for MCUs」图形开发架构。新唐科技的客户已可在NuMicro M467、N9H20、N9H30等系列中使用「Qt for MCUs」设计和开发工具，为嵌入式系统实现快速直觉的设计和高品质的GUI |
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VMware助关贸网路打造T-Cloud云服务 (2022.10.04)
数位应用深入日常生活，敏捷与弹性兼具的微服务奠基於混合云架构与容器技术，为瞬息万变的市场提供数位根基。呼应数位洪流，关贸网路导入VMware Cloud Foundation with Tanzu（VCF with Tanzu） |
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日商伊藤忠携手讯连科技开发车辆检验资讯系统 获车厂采用 (2022.06.17)
讯连科技人脸辨识引擎FaceMe与日本系统整合商ITOCHU Techno-Solutions（伊藤忠???????????株式?社，CTC）合作。CTC利用FaceMe开发之「车辆检验资讯系统」（??情报????）获丰田汽车采用，以优化车辆品质管理 |
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7种常见的电动车模拟案例 (2021.10.22)
为电动车的设计选择适合架构时，工程师需要考虑许多选项以及对应的权衡而具有一定的挑战性，亦显示出针对开发架构及流程进行系统模拟的重要性。本文展示MATLAB、Simulink和Simscape如何支援七种常见的电动车模拟案例 |
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三菱电机聚焦智慧机械APP为台湾工具机产业培育APP人才 (2019.03.13)
因应智慧制造趋势，响应台湾政府逐步实现单机智慧化、生产线智慧化、整厂智慧化的目标，三菱电机致力在台推广结合工厂自动化(FA)设备与IT技术的智慧制造最隹化概念「e-F@ctory」，利用软体提升单机的附加价值，为台湾工具机厂创造智慧化与差异化的优势 |
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2018晶心架构晶片全球年出货量超越10亿颗总累计超过35亿颗 (2019.01.30)
晶心科技(Andes Technology)宣布，於2018年度，采用晶心指令集架构的系统晶片出货量超过10亿颗，至今总累计出货量超过35亿颗。这些晶心客户的系统晶片被广泛运用於语音辨识、电玩游戏、Wi-Fi、蓝牙装置、触控萤幕控制器、感测器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0储存装置、人工智慧及机器学习、GPS、无线充电等应用 |
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从云端大厂AI布局看台湾云端产业机会与挑战 (2019.01.15)
近年许多企业运用AI、物联网与区块链等新兴科技进行数位转型，开创新的商业模式。本文从云端大厂Amazon与Microsoft近期AI布局，探究台湾云端产业之机会与挑战。 |
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QNAP以运算、网通及储存方案创新者现身CES (2019.01.09)
威联通科技 (QNAP) 将以运算、网通及储存解决方案创新者的崭新面貌现身 2019 美国消费性电子展 (CES)，现场 将展示针对家庭用户、中小企业及大型企业打造的丰富产品和解决方案 |
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工程软体开发：敏捷与模型化基础设计 (2018.09.03)
本文透过一个模型化基础设计结合敏捷方法与Scrum架构的主动式定速巡航控制的范例，说明模型化基础设计如何支援敏捷开发的核心价值。 |
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高通推出 10 奈米制程单晶片视觉智慧平台 增强运算功能 (2018.04.13)
行动处理器大厂高通（Qualcomm）宣布推出高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在该平台中，搭载了首款采用先进 10 奈米 FinFET 制程技术，专门针对物联网（IoT）打造的系统单晶片（SoC）系列━━QCS605 和 QCS603 |
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安森美半导体扩大支援物联网，推出模组化开发平台 (2016.11.08)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），推出模组化IoT开发套件（IDK），为工程师提供所有需要的硬体和软体构件模组，加速评估、设计和实施医疗、居家和工业IoT应用 |
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凌华科技发布全新模组化工业云端架构 (2016.03.10)
在云端运算时代，帮助用户实现资源按需分配的关键需求--凌华科技（ADLINK）发布全新的模组化工业云端架构（Modular Industrial Cloud Architecture, MICA）。该架构为现行商规伺服器（Commercial Off-The-Shelf, COTS）为平台，提供最佳化效能、高性价比以及空间利用率，满足下一代工业物联网（Indusrial IOT, IIoT）解决方案的特殊需求 |
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安勤推出Intel Pentium/Celeron N3000家族处理器嵌入式电脑单板产品 (2015.12.23)
安勤科技（avalue）推出最新采用Intel Pentium/Celeron N3000家族处理器的电脑单板产品- ECM-BSW与微型嵌入式系统- EPC-BSW。 Intel Pentium/Celeron N3000家族处理器为基于14nm制程的开发架构，主要使用于入门级市场应用使用 |
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安勤科技推出最新嵌入式电脑单板产品 (2015.07.02)
安勤科技推出最新嵌入式电脑单板产品，包含5.25吋电脑单板产品- EBM-BSW、Qseven解决方案– EQM-BSW与COMe解决方案– ESM-BSW，采用Intel Braswell – M/D处理器家族。 Intel Pentium/Celeron N3000家族处理器为基于14nm制程的开发架构，主要使用于入门级市场应用使用 |
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安勤推出最新5.25吋Intel Braswell处理器计算机单板产品 (2015.05.25)
安勤科技推出最新5.25吋计算机单板产品 - EBM-BSW，采用Intel Braswell – M/D处理器家族。 Intel Pentium/Celeron N3000家族处理器为基于14nm制程的开发架构，主要使用于入门级市场应用 |
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意法半导体推出全新开发架构 加速简单实现物联网感测 (2015.04.23)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）推出全新开发工具包BlueMicrosystem1Open.Framework，将加快针对Android或iOS平台的Bluetooth低功耗无线传感器项目的开发速度。 BlueMicrosystem1是拥有温度、湿度、压力、和／或动作／位置数据感测、处理以及发送功能的完整解决方案 |
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[Hack&Jam] 触感技术讲座与创意工作坊 (2014.11.27)
2007年iPhone上市一炮而红的盛况，如今仍让人印象深刻，而让它开启智能手机世代的关键技术，正是「触控」接口取代了键盘。如今，触控技术已相当成熟，下一个引领风骚的感知接口会是什么呢？结合触控与触感的感知接口，可望开启斩新的使用情境 |
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Wind River简化嵌入式Linux 加速开发项目启动 (2014.11.26)
美商温瑞尔（Wind River）近日发布最新版本的Wind River Linux。除源代码形式外，客户还可以以二进制代码形式运行Wind River Linux，从而获得更大程度的灵活性和更快速的开发进程 |
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Altera与ARM在SoC开发工具延展策略合作 (2014.10.02)
Altera公司和ARM进行一项长期合作协议，双方在SoC FPGA同类最佳嵌入式软件开发工具上展开策略合作。在2012年，Altera和ARM宣布开发Altera版ARM Development Studio 5工具套件，率先推出了SoC FPGA的FPGA自适应除错功能 |
