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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合,内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP,让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择,为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率
AMD Zynq UltraScale+助力电装新一代雷射雷达系统 (2023.02.01)
AMD宣布其自行调适运算技术正为领先的汽车零组件供应商电装株式会社(DENSO)的新一代雷射雷达(LiDAR)平台提供支援。 此新平台将以极低延迟达到超过20倍的解析度提升,从而提高在行人、车辆、可行驶区域等方面的侦测精度
MONAI推出用於部署医学影像AI应用程式框架 (2022.11.30)
大规模提供人工智慧(AI)加速医疗服务需要数千个神经网路共同运作,以涵盖人类生理学、疾病,甚至医院营运等范畴,这对当前的智慧医院环境而言是一大挑战。 MONAI是下载量超过65万次的开源医学影像AI框架,透过NVIDIA(辉达)的技术加速运算,现在将藉由MONAI Application Packages(MAPs)更轻松地将这些模型导入临床工作流程
宜鼎全新InnoAgent频外管理扩充模组 高速高效远端管理AIoT装置 (2022.04.26)
全球5G、AI及物联网技术迅速进展,同步带动全球连网装置数量急遽成长。面对现今AIoT时代的繁多IoT装置,如何有效管理散布在全球各地的连网装置,成为企业管理的重要议题
支援24G SAS/ PCIe Gen 4三模式 Microchip新型储存控制器开始量产 (2021.01.13)
追求更高效能,是下一代数据中心储存平台的共同目标。现在,伺服器OEM和云端服务营运商常采用的方法包括:PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非挥发性(NVMe)SSD和24G SAS基础架构
3D手势辨识控制器 (2020.09.25)
产品的人机介面设计在消费者的购买决策中有着至关重要的影响力。随着滑鼠(mouse)问世,人类与电脑连结方式产生革命性的发展,触控技术(touch technology)被开发并推展到大众市场,目前应用在手机、家电及平板电脑上, 触控技术已经主宰我们与设备沟通的方式
软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
在基於微控制器(MCU)的系统设计中,软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现,协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场
意法半导体推出电力线传输开发工具套件 ?G3-PLC晶片组应用提供捷径 (2019.07.16)
意法半导体(STMicroelectronics)推出新款即??即用的电力线传输(Powerline Communication,PLC)开发工具套件,包括开发和执行PLC应用所需的全部软硬体,可加速电力线网路整体解决方案的研发周期
高通推出延展实境(XR)专用平台 已获多家客户采用 (2018.05.31)
高通技术公司於增强现实世界博览会(Augmented World Expo, AWE)前举行的发布会中,推出了全球首款延展实境(XR)专用平台高通Snapdragon XR1平台。 XR1是提供主流用户提供高品质XR体验、同时支援OEM厂商开发主流终端装置的下一代平台
安富利和赛灵思合作 消除嵌入式视觉复杂度 (2018.04.20)
安富利亚太与赛灵思公司合作,推出了一系列在全球提供的新资源,以消除新型嵌入式视觉技术和创新中的复杂性。"从复杂到明晰"这一资源将包含来自行业专家的内容和分析,以及覆盖全年的系列网路研讨会和多项活动,为采用安富利模组化系统(SOMs)和开发工具套件的设计师及开发人员提供广泛支援
Nordic系统单晶片nRF52840支援蓝牙5、Mesh及Thread (2018.03.28)
Nordic Semiconductor宣布其蓝牙5认证高性能nRF52系统单晶片(SoC)系列增加高阶型号nRF52840低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)SoC,现可量产提供给世界各地的客户。 除了nRF52840,Nordic nRF52系列并提供中阶产品nRF52832和入门级产品nRF52810
光宝科技采用Nordic nRF51系列低功耗蓝牙SoC (2018.03.20)
Nordic Semiconductor宣布位於台湾台北开发厂商光宝科技(LITE-ON TECHNOLOGY CORP.)决定采用Nordic nRF51系列低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)作为其LITE-ON WB100N模组的基础
是德科技於世界行动通讯大会展示5G、物联网装置和网路测试解决方案 (2018.03.06)
是德科技的5G网路模拟器整合了用於射频、功能和效能测试的毫米波OTA解决方案,以提供业界第一个28 GHz频率5G 4Gbps资料传输速率连接。而独特的5G NR端到端(end-to-end)装置工作流程解决方案,简化了从早期原型开发到设计验证和制造的产品工作流程
意法半导体与Objenious合作 加快IoT节点连接LoRa网络 (2017.10.11)
意法半导体(STMicroelectronics)和法国电信运营商Objenious宣布技术合作,加快物联网(Internet-of-Things,IoT)节点连接至LoRa网络。获得Objenious网络认证的意法半导体开发工具套件即日上市,可大幅降低新LoRa设备的研发,缩短产品上市时间
意法半导体Bluetooth Mesh网状网络软体套件即将量产 (2017.10.05)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)发布新的蓝牙软体开发工具,让开发人员能够利用最新的Bluetooth无线连网技术开发智慧物件,并推动下一代手机控制式产品的创新。 蓝牙技术联盟(SIG)近期取得巨大进展,刚发布的Bluetooth 5蓝牙标准收录了无线网状网络技术,让大量的装置能够互相连结并直接与手机通讯
人工智慧於Computex大行其道 (2017.07.20)
人工智慧的效能与市场采纳度日益上涨,如此的现象於Computex中感受最为深刻。会中不但有国际大厂展示其解决方案,更有许多应用实例现踪,让人不免心想,是否已进入AI世代
[Computex 2017] VR游戏体验再进化 Tobii眼动追踪跃上HTC Vive (2017.06.02)
[Computex 2017] VR游戏体验再进化 Tobii眼动追踪跃上HTC Vive 虚拟实境(VR)游戏体验将更加直觉化。眼动追踪技术业者Tobii于2017台北国际电脑展(Computex)展示出HTC Vive专用的眼动追踪虚拟实境开发套件VR4 for Vive
[Computex 2017] 智慧时代来临 Dialog:AI将推动家居新一波应用 (2017.06.01)
[Computex 2017] 智慧时代来临 Dialog:AI将推动家居新一波应用 人工智慧(AI)的出世,影响的不再只有围棋界,或者是行动装置中的语音助理;半导体大厂戴乐格(Dialog)认为,人工智慧对于智慧家庭(Smart Home)也将掀起另一波革命
意法半导体推出能连接云端的STM32开发工具套件 (2017.05.15)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新高连网性能的STM32L4物联网探索套件(B-L475E-IOT01A),为开发人员在开发物联网节点时带来高灵活性,其支援诸多低功耗无线通讯标准和Wi-Fi网路连结,同时整合市面上同类产品所缺少的运动感测器、手势控制感测器和环境感测器
Microchip发布整合式数位增强型电源类比控制器 (2017.05.11)
Microchip公司日前推出了用于DC-DC电源转换的全新数位增强型电源类比(DEPA)降压控制器。该元件要比目前市场上的其它类比控制架构都要灵活。这一单晶片解决方案控制DC-DC转换器,能够接受高压输入(高达42V),同时输出电压可在较宽范围内调整(0.3V至16V,无需任何外部元件或者驱动器)


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