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(测试用)CT 11 (2024.10.29)
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意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案 (2024.07.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，满足电子身份（eID）和电子政务应用的最新需求。有鉴於使用安全微控制器产生的电子身份档案在打击身份造假的重要性与日俱增，现在，STeID软体平台可以协助开发者加速部署先进电子身份证解决方案 |
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博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域 (2024.05.16)
基於工业制造向来为振兴经济的重要引擎，日前全球制造业大厂再度齐聚汉诺威工业展（Hannover Messe），共商迎接一项重大挑战：工厂必须转向永续化生产并致力节能，以因应气候变迁 |
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联发科技展示生成式AI服务平台及最新繁中大模型 (2024.04.09)
联发科技推出生成式AI服务平台MediaTek DaVinci，亦称联发科技达哥，并由联发创新基地发表平台上最新的强大繁体中文大型语言模型MediaTek Research BreeXe（MR BreeXe）。
基於联发科技生成式AI服务框架（GAISF）而开发的MediaTek DaVinci |
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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战，为突破下一代软体定义汽车（SDV）开发的整合障碍，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性，降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本 |
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藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机 (2024.01.04)
因应现今各种5G、人工智慧、大数据，以及车用晶片和操作系统等新兴科技的发展；且消费者早已习惯於智慧手机等电子产品的使用，对於汽车要求的层次也从移动交通工具，转化为生活中的的第三空间，并衍生出「智慧座舱」的概念 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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MIH联盟平台实现商业化 M Mobility成首家技术授权公司 (2023.10.26)
MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）今（26）日宣布其平台及技术将授权予电动车界新星M Mobility。M Mobility为提供电动车模组、系统、整车的设计及开发、车队及能源管理等软体研发的新创公司，後续将基於MIH平台开发商用电动车，象徵MIH研发成果正式迈入商业化 |
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库得科技发表纯电动物流车底盘X-Platform 迈向垂直分工和科技造车 (2023.08.07)
库得科技发表国内首款结合台湾科技与汽车产业价值链的纯电动物流车底盘X-Platform，股东施振荣、童子贤、友达光电、义隆电子、大隹国际投资及创意库均出席记者会，郑重向产业及社会大众介绍这台全新设计、低底盘、大空间、长里程的商用电动物流车底盘 |
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施耐德电机加速绿智转型 助台厂因应国内外法规挑战 (2023.07.13)
为加速实现2050年全球净零排放目标，各国纷纷采取行动，包括欧盟将在10月推行欧盟碳边境调整机制（CBAM）、台湾通过《气候变迁因应法》也预计在2024年开始课徵碳费，宣告已正式进入碳有价时代！法商施耐德电机（Schneider Electric）今（13）日则建议出囗导向为主的台湾制造业 |
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AMD新款EPYC处理器扩大资料中心产品线 加速生成式AI发展 (2023.06.14)
AMD在资料中心与人工智慧技术发表会上，揭示将塑造运算未来面貌的产品、策略以及产业体系合作夥伴，推动新一波资料中心创新。AMD与Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示与各产业领导者的技术合作细节，为市场带来新一代高效能CPU与AI加速器解决方案 |
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2023年机器人发展重要驱动力预测 (2023.03.14)
劳动力短缺为机器人自动化带来新机遇，人工智能和连接的数位网络将使机器人更易於使用，使它们能够在新行业中承担更多任务。 |
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ABB估2023年机器人发展动力 来自新需求、数位化与教育合作 (2023.03.13)
经历机器人销售量在後疫时期创下历史新高，ABB机器人事业部门总裁Marc Segura也在今（13）日预测2023年机器人自动化的主要趋势，包括：「在企业努力跟上客户需求的同时，已越来越能直接感受全球劳动力短缺造成的影响 |
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微软助新光医院运用Azure数位转型 打造智慧医疗新服务 (2022.12.08)
疫情加速医疗院所数位转型，响应卫福部政策与国际趋势，台湾微软继 2017 年协助新光医院转置 HIS 系统计画，将原来建置在大型主机的HIS系统转置为开放式的系统後，再度助新光医院运用Azure云服务加速数位转型，藉由引进敏捷开发及 AI 服务，快速推出各种智慧医疗新服务，让病患享有更隹的医疗照护，逐步朝完善智慧医疗的方向迈进 |
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VicOne创Secured RDS远端诊断软体安全 提供MIH电动车即时资安防护 (2022.11.08)
全球电动车市场高速发展，开启软体定义车辆（Software Defined Vehicle, SDV）的全新时代，但在各项创新加速开发的同时，也让电动车成为骇客觊觎的新目标，车用资讯安全将成为电动车市场营运战略布局的重要关键 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Willbox获A轮融资7亿日圆 成为台日三号基金首家投资企业 (2022.11.01)
开发一站式国际物流数位平台Giho（以下简称Giho）的日本新创企业Willbox於今（11月1日）宣布，成功获得工业技术研究院旗下之创新工业技术移转公司（以下简称创新公司）主导的台日三号基金青睐，完成7亿日圆（约合1.53亿台币）的A轮融资 |
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达发宽频SoC支援RDK-B 助西欧客户自DOCSIS移转至光纤 (2022.10.11)
IC设计商达发科技（联发科技集团）今日宣布，将全力支持光纤网路终端设备开放平台RDK-B，且旗下第一款支持RDK-B的光纤设备系统晶片 （SoC），已成功出货到多家西欧系统业者 |
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Temenos为银行业提供数位平台 提升数位银行功能 (2022.09.27)
Temenos宣布，永丰银行选择 Temenos 来提升其数位银行的功能。Temenos 的数位银行解决方案以及开放平台，将使得永丰银行在经手组合式银行业务时，能够透过无缝的个人化数位银行体验在竞争激烈的银行市场中脱颖而出，进而吸引新客户并增加交易额 |
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半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29)
世界半导体贸易统计组织 (WSTS)，下修今年全球半导体市场成长率至13.9%，市场规模约达6,332.38亿美元，2023年市场成长率也下修至4.6%；不过，WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率，由19 |
