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轴承助台厂布局新兴减碳产业 (2022.03.25)
电动车、再生能源等产业崛起，更不能忽视轴承在其中扮演传动的关键零组件角色，除了要求能安装於工业机械设备上，协助其持续稳定运转不殆，现也透过其新一代材料及技术变革、创新商业模式，进而导入新兴减碳产业应用 |
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可溶解电路装置 启动医界革命 (2013.05.31)
2013年5月份，生物电子领域的科学家们在Advanced Materials发表一篇关于可溶解无线控制储能电路的最新成果－主题是微型设备在完成治疗的任务后自动溶解，目前此技术已进行到小白鼠实验阶段，未来可能的应用则包括刺激神经和骨骼生长、协助伤口愈合、递送药物与抗生素 |
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[WOW]可溶性电子植入人体妙用多 (2012.11.14)
在电子电路、计算机芯片及太阳能电池中被广泛运用的硅，是一种化学特性相对稳定的“惰性材料”，如今科学家们不仅利用它来开发生物用的硅电路，更进一步研发能在生物体内分解的有机半导体聚合物与分子晶体管，作为所谓的可溶性电子设备，目标是应用在医疗电子领域，植入人体发挥特定功能，或作为传感器使用 |
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光纤新材料：蓝宝石 (2012.08.16)
Clemson大学的材料研究所开发出一种使用蓝宝石为材料的光纤，不仅效率更高，同时还能大幅降低光纤的制造成本。研究人员表示，目前的光纤都是采用二氧化硅为材料，虽然容易取得，但其传输效率已经濒临瓶颈，必须开始采用新的材料来突破 |
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联华电子与智原科技将强化硅智财伙伴关系 (2012.02.02)
联华电子与ASIC暨硅智财领导厂商智原科技昨（1）日共同宣布，双方协议将强化硅智财伙伴关系，以涵盖联华电子先进制程上的基础与特殊硅智财。在此协议之下，智原科技将优化一系列完整硅智财，提供联华电子0.11微米至28奈米制程使用，以协助双方客户的各种不同应用产品，缩短其系统单芯片设计的上市时程 |
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加氢氧化锌薄膜晶体管的影响等离子体沉积氮化硅栅介质-加氢氧化锌薄膜晶体管的影响等离子体沉积氮化硅栅介质 (2012.01.10)
加氢氧化锌薄膜晶体管的影响等离子体沉积氮化硅栅介质 |
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散装和表面钝化的硅太阳能电池的既遂由氮化硅沉积在工业规模微波PECVD-散装和表面钝化的硅太阳能电池的既遂由氮化硅沉积在工业规模微波PECVD (2011.07.15)
散装和表面钝化的硅太阳能电池的既遂由氮化硅沉积在工业规模微波PECVD |
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二氧化硅奈米微球反射回纹增加吸收的薄膜非晶硅太阳能电池-二氧化硅奈米微球反射回纹增加吸收的薄膜非晶硅太阳能电池 (2011.05.03)
二氧化硅奈米微球反射回纹增加吸收的薄膜非晶硅太阳能电池 |
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新一代28nm FPGA技术 (2011.01.12)
本文将介绍半导体产业在满足市场需求方面会面临的种种挑战，以及如何透过适当的 28nm 制程技术来应对这些挑战。高效能、低功耗制程与架构创新这种突破性组合，使最新 28nm FPGA 非常适用于节能、超频宽、超高阶等应用 |
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LSI推出全新28奈米客制化硅晶平台 (2011.01.04)
LSI公司近日前宣布，推出其最新28奈米客制化硅晶平台，其中包含一系列丰富的IP模块和针对客制化系统单芯片（SoC）的先进设计方式。此平台充分运用LSI数多世代的客制化硅晶专业技术，以及提供OEM厂商构建出高差异性解决方案，以满足新一代数据中心、企业和服务供货商网络应用的需求 |
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晶硅、薄膜、高聚光互不相让 ！ (2010.12.13)
无论是单/多晶硅、薄膜还是高聚光型太阳能技术，都各有可持续发展的应用领域，目标都是希望能够建立稳定供应且具市场竞争能力的量产规模。量产规模若要可长可久，是需要透过能源转换、制程方法以及材料应用此三种关键的技术提升，来达到降低成本的效果 |
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发射器和大量的重组和发展硅氮化硅钝化太阳电池表面-发射器和大量的重组和发展硅氮化硅钝化太阳电池表面 (2010.11.24)
发射器和大量的重组和发展硅氮化硅钝化太阳电池表面 |
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诺发系统宣布开发conformal film deposition技术 (2010.10.19)
诺发系统近日宣布，已经开发conformal film deposition（CFD）技术，可在高宽比4:1的结构上有100%的阶梯覆盖能力。这项创新的CFD技术可以提供32奈米以下在前段制程的需求，例如gate liners、spacers、shallow trench 隔绝的高介电金属闸极（HKMG）liners和用在双曝光技术的spacers |
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水母打造廉价太阳能 (2010.09.15)
最近瑞典查默斯科技大学开发出廉价光电组件绿色荧光蛋白之太阳能电池：他们在装置上将这些紫外光转化成自由电子；即将两个铝电极放置在一块二氧化硅电极的基底上，然后在两电极间滴上GFP，并起连接作用形成回路 |
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诺发系统推出晶圆级封装系列产品 (2010.09.14)
诺发系统近日宣布，推出VECTOR PECVD, INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新机型，这些新机型可以和诺发系统的先进金属联机技术相辅相成，并且展开晶圆级封装技术（WLP）的需求及市场 |
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成本制程具优势 薄膜太阳能发电将成明日之星 (2010.06.18)
由于全球能源价格日益高涨，电力需求不断上升，加上全球气候异常威胁，使得太阳能跃升成为最具吸引力、可永续发展的能源选择之一。每天从我们的地球上自太阳获取了超过每小时3400万千瓦的太阳能，超越目前全球有效使用太阳能的一万倍以上 |
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英飞凌MaxCaps研究项目，研发电容整合技术 (2009.11.09)
英飞凌科技在欧洲一项旨在提升电子组件精巧度与效率的全新研究计划中，获派担任五个德国成员间的项目主持人。该项计划被命名为「 MaxCaps」，意即「新一代电容与内存材料」（Materials for Next generation Capacitors and Memories）之缩写，共计有17家半导体与车用电子市场领域的公司与研究机构参与其中 |
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硅光子与光链接应用优势探讨 (2009.09.25)
为了在指令周期上有所突破，近年来许多研究团队利用光链接系统来取代电链接系统，而将光学组件整合入集成电路中形成OEIC成为积体光学研究的主流。其中硅光子与光链接提供了较低成本的解决方法，也因此逐渐成为许多团队积极研究的一个主题 |
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赛灵思推出全新Virtex-5 TXT平台 (2008.10.31)
Xilinx(美商赛灵思)宣布推出业界首款专为电信设备制造商设计的单一FPGA解决方案，以开发次世代Ethernet 网桥与交换器解决方案。为了刺激40-与100-Gigabit以太网络(GbE)市场的创新与成长，赛灵思为其领先业界的高效能65奈米FPGA产品系列加入了VirtexR-5 TXT平台 |
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Xilinx专为电信设备制造商设计的FPGA解决方案 (2008.09.25)
全球可编程逻辑解决方案商Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出首款专为电信设备制造商设计的单一FPGA解决方案，以开发次世代Ethernet网桥与交换器解决方案。为了刺激40-与100-Gigabit以太网络(GbE)市场的创新与成长，赛灵思为其高效能65奈米FPGA产品系列加入了Virtex-5 TXT平台 |
