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国科会核准92亿元投资案，聚焦绿能、生技和半导体产业 (2024.11.07)
国家科学及技术委员会召开第 20 次科学园区审议会，核准 11 件投资案，总金额达 92.705 亿元，涵盖精密机械、通讯、光电、生物技术、积体电路和其他园区事业等领域。此外，还有 2 件增资案，合计增资约 22.65 亿元 |
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建兴储存推出Gen5企业级SSD 瞄准AI应用与高效能运算领域 (2024.10.22)
建兴储存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD，这款专为企业应用而生的SSD专注於AI、资料中心和高效能运算（HPC）领域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特别针对U.2和E3.S规格的企业级伺服器、强固型装置，以及混合用途的高强度工作负载应用而设计 |
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从专利布局看??回收技术的绿色创新与永续发展 (2024.08.22)
在稳定关键矿物供应的因应对策中，发展回收再生绿色技术不失为一解决之道。涉及这类技术的国际专利，涵盖了从不同来源提取和纯化??的各种方法。 |
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台湾氢谷动起来 (2023.11.21)
2050净零趋势造就另一种「淘金潮(Gold Rush)」，有别於19世纪的加州淘金热或20世纪初的黑金(石油)热，21世纪全球淘金热的主角是「绿金」绿色能源。 |
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默克成功维护其在液晶显示技术领域的专利权 (2023.11.08)
默克近日宣布杜塞道夫地方法院在今年二月的第一审判决中裁定科技创新公司默克胜诉，认定北京八亿时空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633号欧洲专利。法院的?定涉及具有在德国为该有效专利所保护的特定成分液晶混合物，禁止在德国销售含有侵权液晶混合物的液晶显示器产品 |
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科学园区2023年上半年营收达1.8兆元 较去年衰退11.95% (2023.09.27)
国科会三大科学园区今(27)日召开「国家科学及技术委员会科学园区2023年上半年营运暨减碳绩优奖颁奖记者会」。会中表示，因全球通货膨胀及升息压力仍高，终端需求不振，园区2023年上半年营业额1兆8,042亿元，较去年同期减少2,448亿元，衰退11.95%，惟仍为历年次高 |
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英飞凌进一步扩展AURIX TC3xx MCAL 以支援AUTOSARv4.4.0 (2023.06.15)
英飞凌科技股份有限公司透过在既有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支援，进一步扩展其AURIX TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软体发展。针对ASIL D应用，MC-ISAR TC3xx路线图已更新，以提供符合ASIL D标准的驱动程式 |
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英飞凌AURIX和TRAVEO微控制器 助力实现SIL-3级工业安全 (2023.06.12)
工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率，因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份有限公司推出的AURIX TC3x和TRAVEO T2G微控制器产品系列透过广泛整合的硬体功能安全与网路安全功能来满足这些要求 |
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英飞凌推出SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品 (2023.06.07)
英飞凌科技股份有限公司针对电池供电的小型电子设备应用推出优化的SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品，为新兴的可穿戴式及工业应用，包括健身追踪器、智慧耳机、健康监测仪、无人机和GPS导航等，实现精准追踪、记录关键讯息、增强安全性、降低杂讯等更多功能 |
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英飞凌CoolSiC功率模组 推动节能电气化列车迈向低碳化 (2023.06.05)
为了实现全球气候目标，交通运输必须转用更加环保的车辆，比如节能的电气化列车。然而，列车运行有严苛的运行条件，需要频繁加速和制动，且要在相当长的使用寿命内可靠运行 |
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英飞凌CALYPSO move安全记忆体 推动电子票证市场发展 (2023.05.30)
随着城市的发展，公共交通运营商必须要应对乘客数量日益增加所带来的挑战，尤其是在足球比赛和奥运会等大型活动期间。再加上对於永续及便利性的需求，驱动了对电子票证和智慧交通市场的快速发展 |
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英飞凌收购Imagimob 进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案 (2023.05.18)
英飞凌科技股份有限公司宣布已收购位於瑞典斯德哥尔摩的新创企业 Imagimob，这是一家领先的平台提供商，致力於为边缘设备的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。透过此次收购，英飞凌进一步加强了其在机器学习解决方案的领先地位，并大幅扩充了其AI产品阵容 |
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英飞凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半桥驱动器IC系列 (2023.05.12)
英飞凌科技股份有限公司继推出EiceDRIVER 6ED223xS12T系列1200 V绝缘体上矽（SOI）三相闸极驱动器之後，现又推出EiceDRIVER 2ED132xS12x系列，进一步扩展其产品组合。该驱动器IC系列的半桥配置补充了现有的1200V SOI系列，为客户提供了更多的选择以及设计灵活性 |
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英飞凌推出 HybridPACK Drive G2 适用於新型汽车功率模组 (2023.05.11)
英飞凌科技股份有限公司近日推出一款新型汽车功率模组HybridPACK Drive G2。该模组承袭了成熟的HybridPACK Drive G1整合B6封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性 |
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爱德万测试完成兴普科技收购案 (2023.05.05)
爱德万测试股份有限公司宣布，先前公布并购兴普科技股份有限公司一案已获得所有必要的监管批准，并於台湾标准时间2023年4月28日完成收购程序。接下来，两间公司将依爱德万测试企业愿景「於不断演进之半导体价值链增进客户价值」执行整合业务活动 |
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英飞凌与天科合达及天岳先进签订晶圆和晶锭供应协议 (2023.05.04)
英飞凌宣布分别与中国碳化矽供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称「天科合达」）及山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称「天岳先进」）签订新的晶圆和晶锭供应协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化矽材料供应 |
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VMware与全盈支付合作 简化金融支付流程提升业务效率 (2023.05.03)
在无接触经济与新兴数位技术发展的相辅相成下，电子支付服务已逐渐与日常生活密不可分。为持续扩大行动支付的应用版图，全盈支付金融科技（以下称全盈支付）与VMware合作 |
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英飞凌德勒斯登新厂动工 共同推动低碳化和数位化进程 (2023.05.03)
英飞凌科技股份有限公司与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森邦的政界领袖一同为英飞凌的德勒斯登新工厂举行动土典礼。
欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der |
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英飞凌NFC标签侧控制器整合感知和能量采集功能 助无电池物联网方案小型化 (2023.05.02)
近场通讯（NFC）型感测控制器内建能量采集功能，对开发被动式智慧装置至关重要，它不仅可以让广泛的物联网智慧装置设计更加便利，同时还可以提升装置的工作精准度和效率 |
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英飞凌推出NGC1081标签侧控制器 助力物联网开发小型化 (2023.04.28)
近场通讯（NFC）型感测控制器内建能量采集功能，对开发被动式智慧装置至关重要，它不仅可以让广泛的物联网智慧装置设计更加便利，同时还可以提升装置的工作精准度和效率 |
