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Vishay液态??电容器为军事和航电应用提供高电容和稳健性 (2022.05.26)
为满足军事和航空电子系统应用的需求，Vishay推出一种新型高??能液态??电容，该电容器在每个额定电压和外壳方面提供高电容设备类型的大小。 EP2在B和C外壳代码中提供带有螺柱安装选项的径向通孔端接，可在机械等效封装中用作更高电容的替代品，以减少元件数量，节省空间，降低设计成本 |
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Vicor发布新款ZVS 降压稳压器 PI3323/PI3325 (2020.07.08)
最新 ZVS 降压稳压器现已开始供货，采用 BGA 锡铅封装，支援 -55℃ 的工作温度和 22A 的稳定电流。
Vicor 已针对 Mil COTS 应用发布两款最新 ZVS 降压稳压器 PI3323 和 PI3325，其支援摄氏 -55度至 +120度的更大工作温度范围，采用可选锡铅 10 x 14 公厘 SiP BGA 封装 |
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太阳能面板回收崭新商机 可供应电动车关键材料 (2020.06.03)
如何将报废的太阳能面板废物利用，将定时炸弹转变成商机，是目前太阳能产业所关心的事情。
光电协进会指出，由於太阳能面板的平均寿命约为20年，因此从2000年代初期开始所安装的许多太阳能电池都将达到使用年限 |
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Vicor推出ZVS升降压稳压器 支援更大工作温度范围 (2020.03.30)
Vicor发布PI3740 ZVS升降压稳压器，支援-55°C至+115°C的更大工作温度范围，可选择锡铅BGA封装。PI3740是一款高密度、高效率的升降压稳压器，支援8至60V的输入电压范围以及10至50V的输出电压 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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凌力尔特微型模组电源产品具备Sn Pb BGA封装 (2016.06.21)
凌力尔特（Linear ）日前发表具备 SnPb BGA 封装的53 款μModule (微型模组) 电源产品，锁定主要使用含铅焊锡之应用，如国防、航空及重型设备产业。 μModule 负载点稳压器具备SnPb（锡铅）BGA封装，可简化PC板组装，透过特性因应相关产业供应商需求 |
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ADI推出2.6 GHz ADC满足航天与国防应用 (2015.05.25)
亚德诺半导体（ADI）发表一款为因应航天与国防应用所需高带宽与动态范围而设计的2.6 GHz A/D转换器－AD9625BBP-2.6。 AD9625BBP-2.6 12位ADC兼具GHz采样率和75 dBc无杂散动态范围（SFDR）性能，支持1.8 GHz Ain，完全针对满足先进电子监控和反监控应用中的频率规划和讯号灵敏度要求而优化，如雷达系统、安全通讯网络和电子讯号监控应用 |
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威世科技MC AT专业车用电阻通过AEC-Q200认证 (2014.10.16)
为满足对 AEC-Q200 认证组件的不断增长的需求，威世科技（Vishay）宣布 MC AT 转业系列车用薄膜芯片电阻目前在整个阻值范围内皆通过AEC-Q200认证。威世贝士拉格装置专为汽车及工业应用的严苛环境条件而设计，能在此类环境下稳定运作，+175 °C的高温性能可长达1000小时 |
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新材料突破太阳能电池效率 (2012.08.22)
IBM的研究人员使用地球丰富的材料，研发出高效率的太阳能电池，并创下新的转换世界纪录11.1％。IBM研究员表示，他们实验的太阳能电池由Cu2ZnSn(S,Se)4材料制成，就是地球随时可取得的铜，锌，锡和硒等物质，称为CZTS薄膜太阳能电池 |
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2014年 医疗电子产业即将面临新挑战 (2012.08.08)
2014 年欧盟将把医疗电子产业亦纳入有害物质管制范围，这意味着目前许多正在开发的医疗电子产品在2014 年投入市场时必须符合无铅制程的要求。因此，医疗电子产品制造商应即刻着手规划无铅制程转换的可靠性验证计划并实施，如此才能于 2014 年顺利进入欧洲市场，特别是医疗电子产品必须考虑到高可靠性的要求 |
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Molex顺应针技术已在汽车应用中通过现场验证 (2012.05.02)
Molex在3月下旬于2012年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2012) 上借着参与创新论坛，展示了其领先的理念，其中包括顺应针技术(compliant-pin technology)的介绍。
顺应针具有弹性，能够与基板形成可靠的无焊压接(press-fit)电气连接 |
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NXP首推采镀锡及可焊接式面盘的无引脚封装产品 (2010.11.11)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出业界首款采可焊接式镀锡面盘的无引脚封装产品SOD882D。SOD882D为一款二引脚塑料封装产品，尺寸仅有1mm x 0.6mm，是轻薄型装置的理想之选 |
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Intersil推出新款电源模块 支持国防应用 (2010.11.11)
Intersil公司近日宣布，推出针对国防、严苛环境，与航空电子应用而设计的突破性ISL8200M DC/DC电源模块。
ISL8200MM负载点（point-of-load）DC/DC电源模块遵循国防供应中心（Defense Supply Center；DSCC）的VID V62/10608规范 |
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宜特引进全台独家高温/高电场诱发闸极漏电实验 (2010.08.30)
宜特科技宣布，目前已引进高温/高电场诱发闸极漏电实验，是台湾首家引进此服务项目之独立实验室。此项目为国际汽车电子协会针对IC可靠度必测项目。
在实务中，无铅制程温度即比锡铅制程温度高30℃~40℃，此为高温环境 |
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从3D IC/TSV 的不同名词看3D IC 技术 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，顶多称之为3D Package。 3D-IC与3D 封装(package)不同的是，3D Package 里面的元件是离散的，都是在元件的周边利用bonding wire 相接，但是3D IC 却是一个独立的IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度 |
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Vishay推出新型Bulk Metal Z箔电阻 (2009.02.05)
Vishay日前推出新型超高精度Bulk Metal Z箔电阻E102Z。该款电阻可在-55°C到+125°C的温度范围内提供达军品级标准的绝对TCR值（±0.2 ppm/°C），容差为±0.005%（50 ppm），在+70ºC下工作2000小时的负载寿命稳定性达到±0.005%（50 ppm） |
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Vishay推出专业汽车用薄膜芯片电阻 (2008.08.14)
Vishay宣布推出采用0603封装尺寸的专业汽车用薄膜芯片电阻，该电阻结合了高达+175°C（1000小时）的高工作温度以及先进额定功率。大多数薄膜芯片电阻在+70°C的环境温度下额定功率为100mW，而MCT 0603 AT在+85°C时额定功率规定为150mW |
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Vishay推出新型汽车精密薄膜芯片电阻阵 (2008.05.16)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出ACAS 0612 AT汽车精密薄膜芯片电阻数组，该器件已透过AEC-Q200测试，并具有1000V额定电压的ESD稳定性。该器件经优化可满足汽车行业对温度和湿度的新要求，同时可为工业、电信及消费电子提供较高的重复性和稳定的性能 |
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零件上测试板之耐冲击技术研讨会 (2007.12.31)
众人皆知，成品可靠度系由各分项组件之可靠度所组成。因此，零组件质量与可靠度当然就直接关系到成品在市场之退货率、保固期内维修成本以及使用可靠度，严重甚至影响到商誉 |
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无隔离DC-DC转换器电路板布线考虑 (2007.09.04)
过去数年来，DC-DC电源供应整合芯片的陆续推出带来越来越高的效能，这些芯片将电源供应的设计工作取代，减轻了系统设计工程师的负担。但是这样的简化过程却也带来了相关知识的断层，交换式电源转换器就是一个必须要注意的好例子 |
