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意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本 (2025.02.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新款 VNH9030AQ 全桥直流马达驱动器，能处理多种汽车应用，包括功能安全领域 |
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ATLAS团队透过大型强子对撞机 首次观察到弱玻色子三胞胎的现象 (2025.02.25)
大型强子对撞机（LHC）是世界上最大、最强大的粒子加速器，位於瑞士的欧洲核子研究组织（CERN）。LHC 的主要目的是通过高能粒子碰撞来探索粒子物理学的基本问题。ATLAS 是 LHC 上最大的通用粒子探测器实验之一，旨在寻找粒子物理标准模型以外的新物理证据 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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突破散热瓶颈 3D适应性热管技术问世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」网站发表了一项新的散热技术，研究者开发出3D适应性热管（AHP），利用相变原理，结合客制化设计与3D列印技术，打造能适应任意形状的散热系统。
由於电子设备持续朝小型化发展，晶片电路制程日益精细，设备设计也更加紧凑 |
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人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人（Humanoid Robot）技术正迅速发展，全球各国企业和研究机构积极投入，推动此领域的创新与应用。
根据研究指出，中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画 |
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时机大好？ 中国电动车巨头进军人形机器人市场 (2025.02.16)
中国央视春晚电视的人形机器人表演，激起了市场对於中国人型机器人发展的关注。这些由宇树科技制造的机器人并非表演专用，相反它们的开发目的是通用型，目前已在中国的电动汽车产业中投入使用 |
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贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台，可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL边缘运算平台。这款进阶的单板电脑 (SBC) 支援从八个Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太网路连结的低延迟资料传输 |
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多功机器人协作再进化 (2025.02.11)
横跨2024年初从NVIDIA执行长黄仁勋频繁登台、年底由台积电董座魏哲家发言，以及2025年CES首度发表Cosmos模型以来，这波人形机器人热潮方兴未艾。台湾除了追逐供应链商机，也不能忽略多功应用与工业5.0「以人为本」的关联性 |
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欧盟发布首份GNSS与安全卫星通讯报告 聚焦产业转型 (2025.02.11)
欧盟太空总署发布首份GNSS与安全卫星通讯报告 聚焦产业转型
欧洲联盟太空总署 (EUSPA) ，近日发布了首份全球导航卫星系统 (GNSS) 与安全卫星通讯 (SATCOM) 用户技术报告，概述了 GNSS 和 SATCOM 的最新发展 |
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三星电子选用 Anritsu 安立知 MT8870A 实现 NTN NB-IoT 测试 (2025.02.08)
三星电子 (Samsung Electronics) 选择 Anritsu 安立知通用无线测试仪 MT8870A，应用於其新一代智慧型手机 Galaxy S25 的量产测试。Galaxy S25 支援非地面网路 (NTN) NB-IoT标准，可利用卫星、无人飞行载具 (UAS) 等 NTN 基础设施进行通讯，使得在无法使用地面网路的地区，包括山区以及没有无线通讯基础设施的偏远地区，仍能提供稳定可靠的通讯服务 |
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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗蓝牙(Bluetooth LE)连接的BG22L和BG24L系统单晶片(SoC)，产品代码中的字母“L”代表全新且应用优化的Lite精巧版装置。BG22L针对常见的蓝牙应用如资产追踪标签和小型家电等进行优化，为高量能、成本敏感型和低功耗应用提供兼具安全性、处理能力和连线能力的最具竞争力组合 |
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意法半导体公布 2024 年第四季及全年财报 (2025.02.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），公布依美国通用会计准则（U.S. GAAP） 编制之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季财报 |
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印度力拚2025年底前生产国产晶片 计画3-5年内开发GPU (2025.02.02)
印度正积极布局半导体产业，计画在2025年底前生产「印度制造」晶片，并在未来三到五年内开发自己的图形处理器（GPU）。
印度资讯科技部长Ashwini Vaishnaw在接受CNBC采访时表示，印度正在兴建五座晶片制造厂，预计首批「印度制造」晶片将在2025年底问世 |
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仿效树根 结构 中国交大研发新型电子电路印刷技术 (2025.02.02)
中国西安交通大学的研究人员近日发表了一项共形电子学的重大突破，有效解决了长期以来机械和热耐用性方面的挑战。他们新开发的「模板约束增材」（Template-Constrained Additive，TCA）印刷技术，仿效树根的强韧结构，有??显着改善柔性电路的制造 |
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智慧无线连结：驱动现代生活与未来创新 (2025.01.22)
从清晨的智慧闹钟唤醒新一天，到夜晚的自动调光灯营造温馨氛围，无线技术已深刻融入我们的日常生活。无论是透过家庭自动化调节灯光与空调，还是利用智慧农业技术监测土壤湿度，无线技术正在不断革新我们与环境的互动方式 |
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受惠物流业、高阶自驾需求带动 光达市场2029年产值估53.52亿美元 (2025.01.20)
根据TrendForce最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告，目前光达（LiDAR）於工业市场支援机器人、工厂自动化和物流等应用，车用市场则包含乘用车、无人计程车（robo-taxi）等领域，预估未来光达市场产值将从2024年的11.81亿美元成长至2029年的53.52亿美元，年复合成长率达35% |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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机器人LLM市场2028年估破千亿美元 NVIDIA Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於现今人型机器人迈向高度系统整合，并有??从工业场景走进居家生活，前端的AI模型训练将更为关键，以满足更多後端的理解、互动需求。依TrendForce预估，包含AI训练、AIGC解决方案在内的全球机器人大语言模型（LLM）市场，有??於2028年超越1,000亿美元，2025~2028年复合成长率将达48.2% |
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通用汽车与LG能源深化合作 共同开发棱柱电池技术 (2025.01.05)
美国通用汽车 (GM) 宣布，将延长与LG能源解决方案长达14年的合作关系，共同开发棱柱电池技术，以期为其未来电动车型提供动力。
通用汽车表示，此次合作开发的棱柱电池将成为其电动车战略的重要组成部分，旨在通过多元化的电池化学成分和外形尺寸，实现供应链的多元化 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展，高算力所产生的资料流（data streaming）传输会占用大量的介面传输频宽 |
