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高速讯号-打开AI大门 (2024.09.20)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新 (2024.09.20)
爱立信宣布与America Movil、AT&T、Bharti Airtel、Deutsche Telekom、Orange、Reliance Jio、Singtel、Telefonica、Telstra、T-Mobile、Verizon和Vodafone在内的全球多家电信巨头将共同成立一家新的公司，在全球整合与销售「网路应用程式介面」（APIs ），以推动数位服务创新 |
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Palo Alto Networks以全方位AI解决方案协助企业防护AI资安 (2024.09.19)
根据Internet World Stats最新预测，AI仅需七年即可突破10亿用户大关，远远超越行动技术与网路的发展速度。随着生成式AI的普及和AI应用程式的爆发性成长，使得企业内部资安漏洞日益增加，而骇客也利用AI技术发动更快速、更频繁且更猛烈的攻击，企业传统的资安防线岌岌可危 |
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提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨，正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业，不免??虑将垫高成本，引发「绿色通膨」；却也期盼能吸引终端加工用户，带动新一波汰旧换新商机 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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耐能登CRN评选2024年最热门半导体榜单 并获国际知名研究机构认可 (2024.09.18)
近日，国际专业的IT媒体CRN发布2024年迄今为止最热门的 10 家半导体新创公司榜单。耐能智慧（Kneron）成功入榜。这一荣誉不仅是对耐能在半导体领域创新实力的高度认可，也标志着公司在推动终端AI领域进步方面所作出的杰出贡献 |
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Smith新加坡中心获得ISO/IEC 17025认证 内部测试和检验实验室标准受肯定 (2024.09.18)
全球电子元件和半导体经销商Smith宣布其新加坡分销中心获得ISO/IEC 17025标准认证。ISO/IEC 17025是实验室和校准作业的国际标准，旨在建立品质、能力和一致性要求。该公司此前分别於2012年、2013年和2019年在休士顿、香港和阿姆斯特丹的中心获得认证 |
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华擎IMB-X1900主机板基於Intel Xeon性能驱动释放并行能力 (2024.09.18)
在当今快节奏的商业环境中，效率和绩效至关重要。华擎科技推出新款主机板IMB-X1900，将创新与处理能力和AI加速相结合，推动高性能系统的未来。IMB-X1900旨在提升业界标准并重新定义严苛环境中的性能 |
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大同智能帛琉光储设置完工并网 跨出海外关键一步 (2024.09.16)
大同旗下专业智慧能源事业大同智能，今年3月取得由国际合作发展基金会委托的太平洋友邦太阳能光电系统建置标案，该案涵盖帛琉、吐瓦鲁与马绍尔群岛三国，在设计规划送审等前置作业完成後，於9月10日已完成C区帛琉设置，预计2024年底全面完工，为大同智能迈向国际化能源EPC市场跨出关键一步 |
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产发署串联17家金属加工业者 打造水五金供应链共荣生态圈 (2024.09.16)
顺应数位转型及净零减碳成为全球产业的发展趋势，经济部产业发展署持续投入全方位辅导资源，加速产业数位转型。今（2024）年计推动17家水五金及表面处理产业聚落厂商，建立共通资料格式，成功串联供应链生产订单，有效提升供应链韧性与竞争力，打造金属产业共荣共好生态圈 |
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金属中心与东洋研磨、松立欣合作协助实现热处理关键制程节能创新 (2024.09.16)
随着机械、电动车及电子产品需求激增，带动精密零组件市场大幅成长。而在制造过程中，关键技术之一的热处理，其实是高耗能、高碳排的制程，如何有效缩短处理时间、提升热处理炉稼动率、降低能耗，成为业界亟待解决的首要挑战 |
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中信科大携手西日本工业大学推动半导体及AI教育发展 (2024.09.16)
因应南部科学园区内厂务机电系统、半导体制程技术人才的需求，紧邻该园区的中信科技大学，以培育国家重点科技产业人才为教育目标之一，将在114学年度成立半导体工程系 |
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资策会教研所培育专业人才 推出免费「生成式AI能力认证」 (2024.09.13)
为了培育台湾具备AI技能的新生代，资策会教研所即日起至11月30日推出免费的「生成式AI能力认证」服务，该认证整合生成式AI的基础知识、能力强化、应用技能及伦理法律四大面向，透过完整的能力评监，叁加者将认知自身在AI领域的能力水平，并取得相关认证 |
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Fortinet整合SASE突破组织分散管理困境 重塑云端安全的混合未来 (2024.09.13)
Fortinet近日宣布更新旗下统一安全存取服务边缘（Unified SASE）解决方案的全面升级，既整合了Fortinet 安全型 SD-WAN解决方案与云端交付的安全性服务边缘（SSE），在单一控制台上提供无缝且兼顾可视性、安全性的管理模式 |
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恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXPI）今（12）日宣布，推出业界首款将晶片处理能力与短距（short-range）、超宽频UWB（ultra-wideband；UWB）雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250，成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑 |
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工研院院士倡议台湾产业生成式AI发展 以五大策略加速百工百业AI化 (2024.09.12)
面对AI人工智慧已是新世代产业竞争力的重要关键，工研院日前举办第十三届院士会议也提出「台湾产业生成式AI发展倡议」，内容涵盖5大策略：杠杆产业特色加速AI技术研发与应用；制定AI治理规范；完善AI资料与基础环境；培育AI跨域人才；促进国际合作共创，以加速建构百工百业AI化生态链 |
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工具机公会带团亮相德国AMB 展现最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面对新材料与小型化趋势、数位化及永续业务挑战的背景之下，金属加工产业也在迅速变革。全球五大金属加工技术展览之一，每两年举行一次的德国斯图加特金属加工展（AMB）今年於9月10~14日召开，吸引来自全球30国、1,200多家叁展商等，涵盖各个不同金属加工应用领域的业者共同叁与 |
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恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此为新款将晶片处理能力与短距（short-range）UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程，能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验 |
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经济部创R&D100台湾史上最隹纪录 勇夺15项大奖亚洲居冠 (2024.09.11)
经济部今（11）日宣布，台湾创新科技在素有研发界奥斯卡奖美誉的2024年「全球百大科技研发奖（R&D100 Awards）」创史上最隹纪录，包含资策会获奖3项、纺织所3项、金属中心1项等勇夺15个奖项为亚洲之冠、全球第二 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测，2024至2025年全球半导体市场持续高度成长，创下2018年以来新高峰，其中，记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
