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工业3.5准智慧系统就位 工业4.0方能乘势起飞 (2019.06.13)
台湾制造业多仍只停留在半自动化阶段,要打造工业4.0,必须建构出先世代的自动化系统,再逐步打造出具智慧化的制造架构。
TI马达控制软体开发套件启动新设计 (2019.04.19)
TI C2000微控制器(MCU)已用於控制各类应用中的马达超过25年。这些马达主要是三相同步或非同步马达,通常使用一种称为磁场定向控制(FOC)的技术进行控制,以透过提供有效的扭矩产生来最小化电力消耗量
IDEAS Week 2016聚焦趋势应用、资源共享及技术创新 (2016.07.18)
有什么新鲜事?有哪些新趋势?来一趟IDEAS Week(创新服务周)就知道! 一年一度的IDEAS Week即将于7月19日(二)登场!从2008年开始,在经济部指导下,由资策会创新应用服务研究所(创研所)主办的 IDEAS Week,年年为台湾业界注入创新思维,启发无数的服务变革及跨界合作
意法半导体和YOGITECH携手推出STM32微控制器安全设计套件 (2016.01.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)与世界功能性安全解决方案供应商YOGITECH携手合作,成功研发一款高灵活性的软体设计支援套件,有助于简化基于STM32微控制器的安全关键系统(safety- critical system)的开发及认证过程
NVIDIA Iray 带来渲染技术大跃进 (2015.12.25)
NVIDIA(辉达)宣布Iray 于NVIDIA 线上商店上架,将该款先进渲染软体直接提供给专业人员如设计师、艺术家及建筑师使用,让他们能够运用物理基础渲染与光线模拟技术创造出栩栩如生的作品
凌力尔特高压汽车电池​​堆监视器量测精度可达到0.04% (2015.11.19)
凌力尔特(Linear)日前发表LTC6811 高压电池堆监视器,其为针对LTC6804的一项简易替代方案,并具有更高的性能和低25%的价格。 LTC6811是一款完整的电池测量IC,适用于混合动力/电动汽车,包含了内嵌齐纳电压基准、高压多工器、16位元Δ-Σ ADC和一个1Mbps隔离串列介面
Silicon Labs下一代可编程ProSLIC晶片满足VoIP市场需求 (2015.10.20)
物联网和互联网基础设施领域半导体和软体解决方案供应商Silicon Labs(芯科实验室)推出针对VoIP闸道器市场的下一代用户线路介面(SLIC)晶片,其具备低功耗、小尺寸、高整合度和可编程特性
流动分析更简单 准确度却不打折 (2015.06.23)
科盛科技(Moldex3D)最新的塑胶射出模拟分析技术,可在简化流道系统的情形下进行流动分析,并达到与传统建有完整流道系统分析相当接近的准确度,大幅省下设计变更所耗费的模拟时间成本,满足在模具设计的早期阶段就完成可制造性评估的需求
反黑客任务─VES虚拟加密系统强化防护力 (2015.06.17)
近期国内外不断发生黑客入侵事件,手法日新月异,S级的黑客(由政府资助),为了获得最新情报,各国政府俨然成为这些黑客攻击的首要目标! 一个简单的案例,「台北市政府」
TI-RTOS 2.12引入高级电源管理能力达到低功耗开发 (2015.04.14)
电源管理与RTOS堆栈和组件的组合,帮助开发人员能够快速设计物联网应用 随着物联网 (IoT) 包含的产品范围日渐扩大,简化针对互连应用的软件开发就变得越来越重要。德州仪器(TI)将对其整个实时操作系统 (RTOS) 进行关键升级
意法半导体推出可客制化无线电池充电控制器 (2015.03.16)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)的STWBC数字控制器用于控制无线电池充电器(wireless battery charger;WBC)从发射器(TX)到接收器(RX)的电力传输,为内建无线电池充电功能的手机、穿戴式装置以及采用电磁感应充电技术的电池供电产品提供最灵活且拥有高能效的无线充电解决方案
QuickLogic为智能型手机及穿戴式应用扩展SenseMe软件数据库 (2015.03.11)
超低功耗可编程传感器集线器客户特定标准产品(CSSPs)创新业者QuickLogic为其SenseMe传感器演算数据库(SenseMe Sensor Algorithm Library)新增数项算法。当与QuickLogic的传感器集线器芯片平台和参考设计搭配时
分秒必争!马偕纪念医院导入甲骨文资讯系统提升医护效率 (2014.12.22)
为进行院区系统的集中化,并解决储存容量濒临满载、原系统难以因应尖峰期工作量的需求,马偕纪念医院导入甲骨文Oracle Exadata Database Machine大幅提升系统效能、加速前线医疗服务品质并提升满意度;同时更精简马偕纪念医院的IT人员配置与后续系统维护
意法半导体Open.MEMS授权计划可缩短新产品研发周期 (2014.12.05)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布Open. MEMS授权计划 。透过提供快速简易的单节点(single-node)应用评估授权,将加快新产品开发及缩短研发周期。 为了向所有的用户与开放式开发社群推广MEMS传感器的应用,该计划将允许Open.MEMS授权用户免费使用驱动程序、中间件和应用软件
掌握MATLAB 轻松驾驭四大科技浪潮 (2014.11.27)
大数据、云端及行动运算、物联网,加上低成本的可编程微处理器以及线上教育等,科技潮流一波接着一波,深深改变了工程师和科学家们现在的工作发展,提供了新的机遇,但也伴随着极大的挑战
Silicon Labs为物联网应用扩展Ember ZigBee产品线 (2014.03.03)
高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日宣布扩展了基于ARM架构的Ember ZigBee系统单芯片(SoC)产品组合,领先业界的系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线效能、能源效率和可靠性
泰利特推出开放式平台锁定广泛的产品及垂直市场 (2012.01.02)
泰利特(Telit)日前推出Telit AppZone。Telit AppZone是泰利特G30 GSM/GPRS模块的嵌入式应用空间,可运用业界标准的C语言来进行简易的应用程序开发。其不需外部CPU、RAM和ROM,因此可更进一步缩减尺寸和成本
Telit无线通信解决方案 支持M2M应用开发 (2011.12.28)
泰立特(Telit)日前推出Telit AppZone。Telit AppZone是泰利特G30 GSM/GPRS模块的嵌入式应用空间,可运用业界标准的C语言来进行简易的应用程序开发。其不需外部CPU、RAM和ROM,因此可更进一步缩减尺寸和成本
思源发表可从侦错软件数据库提取信息之协作平台 (2011.10.06)
思源科技日前发表Verdi协作应用平台(Verdi Interoperability Apps, VIA),这是一个在Verdi自动侦错系统上建立及分享客制化应用程序的开放式平台。 此平台让用户能在侦错软件的智识数据库中提取设计信息,并建构免费的交流平台让工程师们分享开放来源码的应用程序
Microchip推出新款DSC和PIC24 MCU (2011.07.12)
Microchip近日宣布,推出60MIPS 16位 dsPIC数字讯号控制器(DSC)和 PIC24微控制器(MCU)。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”组件配备新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心,较前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心具备更大的闪存(536KB)、更大的RAM(52KB)、采用144接脚封装、更有弹性的I/O能力、一个 USB 2


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