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智慧制造与资讯安全 (2024.11.29)
随着工业4.0 的发展,工控系统的复杂度和价值都大幅提升,但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外,更需要加强侦测「未知威胁」的能力,并提升供应链的资安防护
Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024将於12月4日在台北万豪酒店举行,汇聚业界领袖与技术专家,探讨无线技术与高速介面的最新发展。本次论坛分为两大主题,将深入探讨无线通讯的未来与支援AI应用的高速介面技术,提供最前瞻的测试解决方案与行业趋势洞察
安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA,单一AMD SP6??槽设计,搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器,代号「Siena」,基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构,此系列处理器专注於实现高性能运算的同时,降低功耗以提升能源效率,满足多种产业的需求
ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求 (2024.11.14)
半导体制造商ROHM开发出引脚间沿面距离更长、绝缘电阻更高的表面安装型SiC萧特基二极体(SBD)。目前产品阵容中已经有适用於车载充电器(OBC)等车载应用的「SCS2xxxNHR」8款机型
欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系 (2024.11.13)
欧洲追求强化半导体制造能力踏出关键的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH(前身为Toppan Photomasks)与Advanced Mask Technology Center(AMTC)合作,已接收并安装欧洲首款Multibeam Mask Writer━━MBMW-100 Flex机型,旨在满足从先进光学应用到尖端EUV光刻的先进半导体需求
宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化,追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 (Innodisk)推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD),在散热与出色效能之间取得最隹化平衡,衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗
ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力 (2024.11.12)
近年来,汽车和工业设备朝高电压化方向发展,市场开始要求安装在车载电动压缩机、HV加热器和工业设备逆变器等应用中的功率元件支援高电压。半导体制造商ROHM针对车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等,开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101、1200V耐压、实现业界顶级低损耗和高短路耐受能力的第4代IGBT
逢甲大学科研火箭再次升空 全型火箭试射成功 (2024.11.11)
逢甲大学第二支科研火箭升空!今(11)日06时01分於屏东旭海的国科会「短期科研探空火箭发射场域」,逢甲大学成功发射该校第二支单节混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」,火箭平均推力1250N(牛顿),燃烧12秒,总冲约15000 Ns(牛顿秒),总飞行时间约75秒,高度6.4公里,符合测试目标
金属中心串联国际推动氢能输储管线模组化技术 (2024.11.11)
随着全球各国际在能源转型时相继投入氢能应用与技术发展,面临氢气输储的挑战,显现氢能输储管线模组化趋向重要。金属中心自2023年聚焦发展氢能燃烧工业应用与高压输储技术,今年更进一步串联相关业者合作发展氢输储管线模组化技术,也透过跨国合作加速氢能产业链形成
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展,并加入人工智慧(AI)普及化、节能减碳等热门议题引发关注,意法半导体(ST)也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽(SiC)等高效解决方案,探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色,使其更易於普及,让每个人都能受益
泓格PMC-2841系列IIoT电表集中器 协助ESG低碳节能成效 (2024.11.11)
随着ESG永续发展的浪潮兴起,全球政府、组织及企业皆面临低碳、节能的转型挑战。泓格科技全新PMC-2841系列专家级工业物联网电表集中器,能够协助建置高效节能的电力监控系统,更具备多重物联网资安防护,可提升整体电力监控系统的安全,助力於低碳转型和节能管理
资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08)
数位转型已成为企业营运的关键趋势,资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用,进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案,包括「III 5G Sec
东芝推出高额定无电阻步进马达驱动器TB67S559FTG (2024.11.08)
东芝在步进马达驱动器系列加入新产品TB67S559FTG,该产品支援办公室自动化设备和工业设备(例如机器人、金融设备等)中使用的恒流控制,无需电流检测电阻即可控制恒定电流电机已新增
资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统 (2024.11.07)
VicOne与英业达集团共同签署合作备忘录(MOU),VicOne将提供漏洞扫描与软体物料清单(SBOM)管理系统xZETA,为英业达加强车辆智慧座舱系统的网路安全防护,以符合ISO/SAE 21434标准
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁 (2024.11.07)
Palo Alto Networks举办「Ignite Taiwan 2024」高峰会,以「精准AI重塑网路安全新局」为主题,呼吁台湾企业应更重视资安防护,加快脚步强化资安韧性,并善用AI技术来提升企业的资安防御能力,降低转型风险
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣布,5G NR 行动设备测试平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 验证测试用例,获得全球认证论坛 (GCF) 认证。 eCall 是一项欧洲倡议,旨在为发生事故的驾驶提供紧急救援
横河电机整合控制系统可提供海上绿色氢气 (2024.11.06)
横河电机先进的控制和监控技术管理Hollandse Kust Noord风电场的绿色氢气生产,优化再生能源储存,并支援欧洲的脱碳努力。横河电机将透过其子公司Yokogawa Italia开发一座开创性的离岸风力发电厂,该发电厂将安装在与Eneco的合资企业Crosswind开发和营运的风力发电厂中
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。 然而从设计到验证的每一环节,都对测试提出了更高的要求。 高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号,确保光通讯可靠与稳定


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