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工研院携手beBit TECH发表金融业NPS白皮书 协助产业发展永续商机 (2024.09.11)
现今金融服务业落实ESG永续发展在社会责任及营运创新，而AI与科技成为转型助攻的重要角色。工研院今（11）日举办「2024年工研院金融业NPS白皮书发表论坛」，邀请金融科技发展与创新中心执行秘书胡则华、台湾证券交易所??总经理赵龙、beBit TECH微拓科技执行长陈鼎文、国泰金控资深??总经理吴建兴等菁英齐聚 |
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李长荣转型「科学公司」催化3大策略 携伴迈向碳中和 (2024.09.10)
因应现今产业与市场变化不断转型，李长荣化学工业公司今（10）日举办「重新想像科学 催化创新未来」媒体聚会，宣示将致力於改革转型为「科学公司」，并通过「高性能聚合物与工业科学」、「半导体与互联科学」、「永续科学」3大策略方向，提供客户量身订做的解决方案，打造全新企业共识「催化创新未来」 |
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2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会：聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05)
随着生成式AI浪潮席卷全球，企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此，达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」，深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合，实现敏捷、精准、高效与创新，进而提升永续发展竞争力 |
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工研院携手日本三井不动产 打造台日半导体生态圈 (2024.08.05)
工研院日前与日本三井不动产（Mitsui Fudosan）签署合作协议，开启双方在半导体产业及科技园区生态系统发展的深度合作，为台日科技交流注入新的契机。
此次合作涵盖三个主要面向 |
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友达宇沛助制造业实现永续未来 首届净零研讨会高雄登场 (2024.07.19)
基於现今2050净零碳排承诺已是国内外政府一致方针，节能减碳需求持续发酵，促使企业抢攻数位、净零转型技术，南台湾更是制造业重镇，产值约占全台湾1/3。友达光电旗下友达宇沛永续科技公司今（19）日也携手Bureau Veritas必维集团、天泰能源及秋雨创新，共同举办「友达宇沛净零转型研讨会」 |
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[COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场 (2024.06.06)
慧荣科技发表专为 USB 扩充座设计的 SM770 USB 显示介面 SoC，凭藉低延迟和低功耗，能简化多个4K 超高画质幕的连接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 显示介面 SoC，最多可支援三萤幕 4K UHD (3840x2160@60p) 显示 |
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宏正AI创新连结浸体验 於COMPUTEX 2024展示赋能应用方案 (2024.05.22)
迎接台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）即将於6月4~7日登场，宏正自动科技（ATEN International）也在今（22）日召开展前说明会，宣布在K0816摊位上以「AI赋能：创新连结，沉浸体验」为主题，并介绍首次亮相的多款新品与前瞻应用，让叁观者沉浸体验高解析度视觉化管理的高效灵活魅力 |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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勤业众信：企业应善用政策 加速迈向智慧转型与永续目标 (2024.04.01)
因应现今数位浪潮与净零趋势，低碳化与智慧化升级转型已是全球共识，经济部也鼓励台湾制造业应趁此机会升级转型，透过数位科技带动整体制程智慧化、智慧应用带动供应链共同减碳，迈向智慧转型和净零永续目标 |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Optix产品 基於云端释放HMI全新可能性！ (2024.02.26)
洛克威尔自动化今（26）日宣布推出FactoryTalk Optix系列产品1.2版软体，具备50多项全新功能，协助业界建立多功能人机介面（Human Machine Interface，HMI）解决方案，打造更创新的工业自动化设计，满足多样化市场需求并加速中小企业数位转型 |
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监别式与生成式AI相辅相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即将成为驱动全球经济成长的动力之一，除了所需与算力相关的硬/软体，与演算法、语言模型等先进科技，就连传产中小制造业未来也有机会从中切入 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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云协揭露产业关键技术优势 迎合全球AI伺服器成长趋势 (2023.12.08)
迎合近期国际人工智慧（AI）晶片和新语言模型热门话题，台湾云端物联网产业协会於今（8）日举行年度会员大会，除了邀请行政院??院长郑文灿莅临，颁发「2023云端物联网创新奖」和「第十一届云豹育成」奖项 |
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工研院发表50周年专书洞见未来 引领台湾产业价值创新 (2023.11.10)
工研院深耕产业50年，今（10）日特别为此举办《洞见未来 勾勒美好新境界》新书发表会，由工研院院长刘文雄及多位专家齐聚一堂，共同探讨对未来趋势的洞察。旨在引领台湾走向未来的价值创新之路，为读者提供深入了解未来科技和创新趋势的机会，并阐述这些趋势将如何影响下一代人们的生活和工作方式，再次淬链台湾的经济奇迹 |
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宏正旗下三产品展现创新力 勇夺台湾精品奖 (2023.11.07)
全球资讯暨专业影音设备连接管理方案与智慧制造及物联网方案厂商－宏正自动科技（ATEN International）今（7）日宣布，旗下专业影音、人工智慧及绿能产品线的产品，勇夺第32届台湾精品奖 |
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工研院抱团献策生成式AI 领航产业乘风破浪造新局 (2023.10.30)
继聊天机器人ChatGPT问世以来，可生成文字、影像的人工智慧生成式AI（Generative AI；GAI）技术持续掀起全球关注热潮，也成为台湾产业不可错过的机会。工研院今（30）日举办生成式AI产业高峰论坛，便号召产官学研专家学者合组智囊团献策，协助产业以GAI思维发展相关技术与应用 |
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爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节，有助确保生产测试更为精准，可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求，同时提升产出率、缩短测试时间 |
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工研院眺??产业10大跨域趋势 协助企业打造韧性新肌力 (2023.10.24)
面对全球供应链重组、净零排放等挑战，各产业也面临快速演化、转型升级的考验。工研院从今（24）日至27日、10月30~11月3日共展开为期9天、共17场的「眺??2024产业发展趋势研讨会」，眺??各产业发展大势及全球布局策略 |
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宏正首创DV LED电视墙博物馆 专业影音产品带动前三季营收成长17% (2023.10.19)
宏正自动科技（ATEN）今（19）日於全新落成的企业博物馆召开「第四季新品布局与营运绩效」媒体说明会，除了首次展示该公司企业博物馆的全新面貌，包含精心打造全台企业首创的3面巨幅Direct View（DV）LED电视墙，展演其多功能会议空间的6大整合应用方案，带来绝隹的沉浸式空间体验；并宣告专业影音产品带动前三季营收成长17% |
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宏正全新电视墙影像处理器获日本优良设计奖 (2023.10.05)
宏正自动科技（ATEN International）宣布旗下专业影音产品线的全新电视墙影像处理器系列，荣获日本优良设计奖（Good Design Award）殊荣。ATEN电视墙影像处理器系列是一款模组化设计的解决方案 |
