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AMD为VMware vSphere 8??注动能 打造加速资料中心 (2022.09.01)
AMD宣布采用资料处理单元（DPU）的AMD Pensando分散式服务卡，将成为首批支援VMware vSphere 8的DPU解决方案之一，搭载於戴尔科技集团、HPE以及联想等各大伺服器厂商。
随着资料中心应用的规模与复杂度持续攀升，各种工作负载也越趋依赖基础架构服务以及关键的CPU资源 |
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Tektronix推出6系列B MSO示波器 5G NR诊断故障讯号进行除错 (2022.03.08)
Tektronix公司今日宣布，推出适用於6系列B MSO示波器的SignalVu 5G NR分析软体。工程师现在可以根据3GPP规格，在其用於启动和分析新型电子设计特性的示波器上，执行关键的5G NR量测 |
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益华电脑与达梭系统建立合作夥伴关系 推动电子系统开发方式 (2022.02.25)
益华电脑（Cadence）和 达梭系统（Dassault）宣布建立策略合作夥伴关系，共同为高科技、汽车与交通运输、工业设备、航空航太与国防以及医疗保健等众多垂直市场的企业客户，提供具整合性的新一代解决方案，推动高效能电子系统开发 |
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Cadence与达梭系统携手合作 实现端到端的跨领域协同设计 (2022.02.23)
益华电脑(Cadence Design Systems）和达梭系统，今天宣布建立策略合作夥伴关系，将达梭系统的3D EXPERIENCE平台与Cadence Allegro平台，结合在一个整合解决方案中，为高科技、运输与行动、工业设备、航太与国防、以及医疗保健等上下游垂直市场的企业客户，提供具整合功能的下一代解决方案 |
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Silicon Labs推出Wi-SUN认证的IoT无线产品组合 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出运用Wi-SUN技术的IoT产品组合与解决方案，包含其首款支援Wi-SUN的无线SoC产品EFR32xG12，以开创物联网（IoT）市场的商机，并加速智慧城市应用的软体开发 |
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CP携手格罗方德开发AR技术平台 打造最小像素单晶片方案 (2021.03.16)
增／混合实境（AR/MR）微型显示器解决方案美国品牌Compound Photonics（CP Display；CP），以及特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日共同宣布，正式确立战略夥伴关系，将携手研发CP微显示器技术平台IntelliPix |
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格罗方德与Soitec达成RF-SOI晶圆供应协议 满足5G射频需求 (2020.11.10)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日与梭意科技(Soitec)宣布一项300mm射频绝缘上覆矽（RF-SOI）晶圆的供货为期多年的协议。梭意科技在设计和制造创新半导体材料领域同样身为全球市场的尖端 |
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EvoNexus携手格罗方德 加速无线和IoT新创发展 (2020.10.29)
非盈利性技术孵化器EvoNexus与先进特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日宣布合作，推动半导体新创企业加速发展，进而开发无线和物联网（IoT）领域的突破性产品。EvoNexus拥有悠久的历史和丰富的经验，擅於孵化无线生态系统的新创公司 |
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格罗方德提升物联网及穿戴装置创新 发挥22FDX平台自适基体偏压功能 (2020.10.20)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日在其主办的全球技术论坛(GTC)欧洲、中东和非洲(EMEA)场次中宣布，将通过先进的22FDX平台专门的自适基体偏压(ABB，Adaptive Body Bias)功能，进一步推进物联网(IoT)和穿戴式装置市场的创新 |
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全新PSpice for TI运用系统级电路模拟和验证 缩短产品上市时间 (2020.09.15)
德州仪器（TI）近日发布益华电脑股份有限公司（Cadence Design Systems Inc.）的 PSpice 模拟器新型定制版本。此版本让工程师可自由对TI电源和讯号链产品进行分析，模拟复杂的类比电路 |
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锁定先进晶圆厂 格罗方德着手购地扩建Fab 8 (2020.07.09)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德於日前宣布，已取得了一份购买选择权协议，能购得位於纽约州马尔他镇约66英亩的未开发土地，相邻格罗方德最先进的Fab 8，同时也在路德森林科技园区（LFTC）附近 |
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高性能逻辑和记忆晶片制造需求强劲 KLA推新型IC量测系统 (2020.03.05)
随着IC制造商将新颖的结构和新材料集成到了先进的晶片中，他们面临着以原子尺寸级别的制程误差。KLA公司针对这样的需求，推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸量测系统 |
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KLA推出新型IC量测系统 实现高性能逻辑和记忆晶片制造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路（IC或晶片）制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸（CD）量测系统。在构建晶片中的每一层时，Archer 750有助於验证图案特徵是否与先前层上的特徵正确对准，而SpectraShape 11k则监控三维结构的形状，例如晶体管(transistors)与存储单元(memory cells)，以确保它们符合规格 |
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针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced（RA）系列32位元Arm Cortex -M微控制器（MCU）。RA MCU提供了终极组合，包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP，以及容易使用的Flexible Software Package（弹性套装软体，FSP），以满足下一代嵌入式解决方案的要求 |
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英特尔收购网路单晶片IP公司NetSpeed Systems (2018.09.12)
英特尔日前宣布，收购美国SoC设计工具和互连结构IP供应商NetSpeed Systems，强化其网路晶片的设计能力。
NetSpeed成立於2011年，是专为SoC设计人员提供可扩展，一致性的网络单晶片（Network-on-chip, NoC）IP |
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Sophos Email Advanced加入深度学习 令电子邮件防护更智慧 (2018.06.22)
全球网路和端点安全领域厂商Sophos推出Sophos Email Advanced，成为第一个透过主动威胁防护 (ATP) 、防网路钓鱼电子邮件认证、外送电子邮件扫描和政策支援功能来提供预测性防护的电子邮件防护解决方案 |
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Sophos 网路钓鱼攻击模拟及培训方案 搭载全新分析功能 (2018.04.10)
Sophos 宣布将网路钓鱼威胁模拟器及培训方案 Sophos Phish Threat 引进亚洲及欧洲市场，以效能更强的仪表板和全新分析功能帮助企业追踪组织内的风险与员工表现。Phish Threat 简化了企业安全策略中重要一环：建立及培训员工安全意识 |
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Cadence率先提供蓝牙Bluetooth 5验证IP (2017.01.12)
益华电脑(Cadence)为Bluetooth 5提供Cadence验证IP (VIP)，这是为最新版蓝牙技术所提供的VIP。 Bluetooth 5以提升八倍的资料传送能力、四倍长的范围和加倍的低功耗装置连线速度，提供无缝的短距行动连接 |
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Littelfuse将收购安森美半导体的精选产品组合 (2016.08.26)
Littelfuse(利特)宣布已经正式达成协议，将以$1亿400万的总价收购安森美半导体（ON Semiconductor）汽车点火应用的产品组合，包括瞬态电压抑制器（TVS）二极体、双向晶闸管及绝缘栅型双极电晶体（IGBT） |
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Brocade vADC方案开始在Microsoft Azure Marketplace供应 (2016.08.15)
Brocade宣布开始在Microsoft Azure Marketplace供应Brocade虚拟应用递送控制器(Virtual Application Delivery Controller; vADC)。客户只需要几次简单的点击，就可以部署Brocade vADC方案以优化Microsoft Azure云端平台应用并确保安全，而且只需要就使用的特定资源支付费用 |
