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爱德万测试获高通2024年度供应商大奖 (2024.10.03)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布，於圣地牙哥高通供应商峰会 (Qualcomm Supplier Summit) 获颁高通 (Qualcomm) 「2024年度供应商━━测试设备与硬体类」大奖。
过去一年来，爱德万测试为高通科技提供专门的客户支援，及依据企业需求而客制化的独特测试解决方案 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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爱德万测试瞄准NAND Flash/NVM市场 推出记忆体测试产品生力军 (2023.12.19)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布旗下记忆体测试产品线再添三大生力军。新产品瞄准NAND Flash和非挥发性记忆体 (NVM) 元件而设计，这类元件往往承受须压低测试成本及测试区的总持有成本 (COO) 的庞大压力 |
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东芝小型光继电器适用於半导体测试仪中高频讯号开关 (2023.10.17)
东芝电子推出一款采用小而薄的WSON4封装的光继电器TLP3475W，它可以减少高频讯号中的??入损耗并抑制功率衰减]，适用於使用大量继电器并需要高速讯号传输的半导体测试仪的引脚电子装置 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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Toshiba小型光继电器高速导通效能有助於缩短半导体测试时间 (2023.05.26)
Toshiba推出采用小型S-VSON4T封装的光继电器TLP3476S，可将导通时间缩短至公司现有产品TLP3475S的一半。自即日起开始大量出货。
TLP3476S与Toshiba的现有产品TLP3475S相比，其速度更快、体积更小巧 |
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爱德万测试出货第一万套V93000 SoC测试系统新里程 (2023.05.11)
德万测试 (Advantest Corporation)宣布出货第1万套V93000系统单晶片 (SoC) 测试系统给世界第一的车用半导体供应商英飞凌科技，也是爱德万测试长期客户夥伴。这套极具里程碑的V93000系统，致力於车用及微控制器的应用领域，以满足针对功率、类比、微控制器和感测IC的多元测试需求 |
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爱德万测试收购兴普科技 持续开拓测试与量测解决方案 (2023.02.03)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布签订协议，收购台湾兴普科技股份有限公司（下称「兴普」）。
兴普拥有264名员工，厂房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷电路板（PCB）供应商，专营PCB、电子产品关键零件的制造与组装，总部位在台湾 |
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爱德万测试：半导体长期趋势不变 测试维持健康荣景 (2022.12.26)
在2022年，原本市场一片乐观与看好，不过到了下半年景气稍有下滑，预期在2023年也会再度出现景气持续下滑的状况。尽管短期来看，记忆体与SoC等市场都有下滑的迹象，但长期的成长趋势则不会有所改变 |
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爱德万测试推出inteXcell系列高效测试系统 瞄准先进记忆体IC测试 (2022.12.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 发表inteXcell新款测试机产品线，主打精简占地面积又能满足严格的後段测试需求，因应未来记忆体元件日益增加的位元密度、低功耗与更快的介面速度 |
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爱德万测试VOICE 2023开发者大会论文徵件起跑 (2022.10.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技与未来趋势的VOICE 2023开发者大会国际论文徵件正式开跑。本年度大会谨订於2023年5月9日至10日，於美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 隆重登场 |
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镭洋科技携手封测零组件厂COTO 抢攻IC封测商机 (2022.09.13)
随着2022国际半导体展即将开展，镭洋科技创办人王奕翔指出，半导体产业近年来封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求，镭洋携手封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机 |
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爱德万测试系统级测试产品加入生力军 瞄准汽车市场先进记忆体IC (2022.07.31)
爱德万测试 宣布，旗下第一台具备非挥发性记忆体主机控制介面 (NVMe) 系统级测试能力的升级版T5851-STM16G测试机，获记忆体IC元件大厂青睐，已装机投产。T5851平台此次升级，推动爱德万测试跨足新市场，瞄准自驾车等汽车应用正加速采用的球栅阵列 (BGA) 封装NVMe固态硬碟 (SSD) |
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爱德万测试最新记忆体测试机 瞄准先进快闪记忆体 (2021.12.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation)旗下的T5800产品系列新推出经济实惠、高同测数记忆体测试机。最新T5835系统具备5.4Gbps作业速度及大量同测能力，针对现阶段与次世代DRAM核心及高速NAND记忆体提供多元广泛的测试解决方案 |
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爱德万测试瞄准非挥发快闪记忆体IC 推出高产能测试方案 (2021.11.30)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 推出针对NAND快闪记忆体之最新高产能记忆体测试机，在进行晶片功能测试的同时，亦提供高精确度的时序、可重复性与错误侦测。藉由比前代提高5倍以上的资料传输速度，最新设计的T5221系统不仅能提升生产效率，还能降低晶圆测试、内建自我测试 (BIST) 以及晶圆级预烧 (WLBI) 的测试成本 |
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爱德万测试：5G NR先进应用大幅推升记忆体市场需求成长 (2020.10.22)
在今天，5G NR与先进节点的发展，正成为长期驱动半导体产业前进的最重要力量。而5G NR的先进应用，更大幅推升了记忆体的市场需求量快速成长。随着5G技术时代来临，全球DRAM位元消耗预估将在2023年近??翻倍 |
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Mentor与三星Foundry合作 提高产品良率并简化记忆体测试 (2020.07.28)
Mentor，a Siemens business近日宣布与三星Foundry合作开发一款新的叁考设计套件，帮助双方共同客户简化在制造过程中对於先进晶片上系统嵌入式记忆体的测试、诊断与修复。
三星Foundry全新的设计解决方案套件（SF-DSK）应用Mentor业界领先的Tessent MemoryBIST软体技术，可帮助客户简化可测试性设计流程并提高产品良率 |
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吴诚文任工研院南分院执行长 推动南台湾科技转型 (2020.07.02)
工研院日前宣布，代协理吴诚文博士升任工研院协理，并兼任工研院南分院执行长，将借重其在晶片半导体与AI运算领域上的前瞻洞察力与专业能力，以及其近年致力产学研合作的能量，协助工研院推动南台湾的产业科技加值与创新产业布局，带动产业转型，提升区域力量 |
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爱德万测试推出高产能记忆体测试机 整合预烧及记忆体测试於单一系统 (2020.04.01)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)发表最新多功能、高产能H5620记忆体测试机，能针对DRAM和LPDDR(低功耗双存取同步动态随机存取记忆体)装置进行预烧及记忆体单元测试 |
