 |
3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座，邀请到Cadence技术经理陈博??，以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
 |
英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术，透过采用环保及本地的材料，实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计，为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础 |
|
瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和车规级元件，以及业界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暂存器类比数位转换器） |
|
ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力 (2024.11.12)
近年来，汽车和工业设备朝高电压化方向发展，市场开始要求安装在车载电动压缩机、HV加热器和工业设备逆变器等应用中的功率元件支援高电压。半导体制造商ROHM针对车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101、1200V耐压、实现业界顶级低损耗和高短路耐受能力的第4代IGBT |
|
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三相马达驱动器PWD5T60，搭配支援灵活控制策略的即用型评估板，可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V，整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使该元件能够达到出色的额定能量面积比例 |
|
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展，并加入人工智慧（AI）普及化、节能减碳等热门议题引发关注，意法半导体（ST）也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽（SiC）等高效解决方案，探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色，使其更易於普及，让每个人都能受益 |
|
SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽（SiC）市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
|
专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
|
瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合 (2024.11.11)
电动车市场变化迅速，对於降低车用系统的重量和成本日趋增加。如何减少元件数量成为要项。瑞萨电子（Renesas Electronics）与日本电产株式会社（Nidec）合作开发出全球首款运用於电动车（EV）的「8合1」E-Axle PoC（概念验证）系统，可以使用单一微控制器（MCU）控制8项功能 |
|
东芝推出高额定无电阻步进马达驱动器TB67S559FTG (2024.11.08)
东芝在步进马达驱动器系列加入新产品TB67S559FTG，该产品支援办公室自动化设备和工业设备（例如机器人、金融设备等）中使用的恒流控制，无需电流检测电阻即可控制恒定电流电机已新增 |
|
英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高侧闸极驱动器 故障即时保护电池 (2024.11.07)
在电机驱动和开关模式电源（SMPS）等电池供电应用中，电源架构通常要求在模组发生故障时能够断开该模组与主电源轨的连接。为实现这一功能，往往会采用MOSFET等高侧断开开关，以防止负载短路影响电池 |
|
贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Analog Devices, Inc.（ADI）的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取（DAQ）μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统 |
|
分众显示与其控制技术 (2024.11.05)
分众显示技术的应用场景不只限於广告，从博物馆的客制化导览，到智慧交通的即时路况提醒，它正悄悄地改变我们的生活，让资讯传递更加精准、高效、也更贴近人心。 |
|
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用 (2024.11.05)
瑞萨电子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器（MCU）扩展MCU系列，RA8系列MCU於2023年推出，为首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品，可提供先进的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能，但简化的功能集可降低成本，适合於工业和家庭自动化、办公设备、医疗保健和消费性产品等应用 |
|
英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04)
随着支付领域趋向数位化，保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡，生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技（Infineon）推出符合Visa和万事达卡（Mastercard）规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio |
|
创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03)
面对全球自动化及智慧制造的快速成长，尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展，台湾工业电脑品牌大厂新汉集团（NEXCOM）旗下子公司创博（NexCOBOT），也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024，展示3大机器人主题，包含：动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案，满足工业4.0以及智慧制造的需求 |
|
国科会新增10项核心关键技术 强化太空、量子、半导体领域保护 (2024.11.03)
为强化国家核心关键技术保护，避免国家安全、产业竞争力及经济发展受损，国科会预告修正「国家核心关键技术项目及其技术主管机关」草案，新增10项太空、量子科技、半导体及能源领域之关键技术，预告期至11月15日止 |
|
Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用 (2024.11.01)
Basler推出全新2k与4k线扫描相机racer 2 S，扩大racer 2相机系列阵容。具备多种相容元件，Basler提供主流应用所需的完整线扫描视觉系统，例如特殊的线扫描LED光源和C-mount镜头 |
 |
三元锂电池 应用与前景 (2024.11.01)
三元锂电池又称NMC电池，因其高能量密度和稳定的循环寿命而受到广泛关注。这种电池的正极材料由镍、锰和钴三种金属组成，结合了三者的优势。自从NMC电池被研发出来以来，其技术在多方面取得了重大进展 |
|
台湾易格斯斥资逾亿打造 中兴园区新厂暨亚洲技术研发中心动土 (2024.10.30)
德商igus 100%转投资的易格斯公司在台湾深耕22年，客户超过8,000家。随着近年来营运规模持续扩展，为了增加服务面向与提高公司竞争力，斥资逾亿元在中部科学园区中兴园区打造占地约上万平方公尺设立「亚洲机智元件智慧物流中心」日前正式动土，预估将在2026年落成、2027年全面启用 |
