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AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.11.12)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德,分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案,优化AI应用软硬体技术加值,并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈
艾迈斯欧司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未来户外及体育场馆照明环境 (2024.11.12)
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗推出新一代高效能LEDOSCONIQ C 3030。这款LED系列针对严苛的户外及体育场馆照明环境而设计,兼具出色的发光强度与卓越的散热效能
台电首卖自建离岸风电 推小额绿电弹性购买新制 (2024.11.12)
台电销售绿电提供多元选择!台电2024年度小额绿电明(13)日正式起跑开卖,总额2千万度绿电,将於经济部标准局国家再生能源凭证中心绿电媒合平台公开标售。今年产品设计首度将离岸风电纳入销售标的,结合用户用电特性,设计更多元、不同年期的绿电商品组合,此外更加码让得标者可「加购」冬季绿电
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出三相马达驱动器PWD5T60,搭配支援灵活控制策略的即用型评估板,可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V,整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET,使该元件能够达到出色的额定能量面积比例
光宝携手新加坡科技设计大学签署研发合作协议 推动5G创新节能应用 (2024.11.11)
为了促进5G 网路通讯创新节能应用,光宝科技於今( 11 )日携手新加坡科技设计大学 ( SUTD ) 签署研发合作协议,双方携手将网路节能技术实践至网路部署中,推动高效节能的5G网路创新应用
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展,并加入人工智慧(AI)普及化、节能减碳等热门议题引发关注,意法半导体(ST)也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽(SiC)等高效解决方案,探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色,使其更易於普及,让每个人都能受益
泓格PMC-2841系列IIoT电表集中器 协助ESG低碳节能成效 (2024.11.11)
随着ESG永续发展的浪潮兴起,全球政府、组织及企业皆面临低碳、节能的转型挑战。泓格科技全新PMC-2841系列专家级工业物联网电表集中器,能够协助建置高效节能的电力监控系统,更具备多重物联网资安防护,可提升整体电力监控系统的安全,助力於低碳转型和节能管理
中美万泰全新27寸医疗级触控电脑专为手术室设计 (2024.11.11)
中美万泰全新27寸医疗级触控电脑WMP-27T-PIS系列为专为手术室设计的智能解决方案,荣获台湾第33届「2025 TAIWAN EXCELLENCE台湾精品奖」。该系列凭藉创新设计和卓越性能,获得评审青睐
资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08)
数位转型已成为企业营运的关键趋势,资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用,进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案,包括「III 5G Sec
东芝推出高额定无电阻步进马达驱动器TB67S559FTG (2024.11.08)
东芝在步进马达驱动器系列加入新产品TB67S559FTG,该产品支援办公室自动化设备和工业设备(例如机器人、金融设备等)中使用的恒流控制,无需电流检测电阻即可控制恒定电流电机已新增
松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期 (2024.11.08)
松下汽车系统(PAS)和Arm宣布建立战略合作夥伴关系,旨在标准化软体定义汽车(SDV)的汽车架构。这两个组织以建立一个能够灵活满足当前和未来汽车需求的软体堆栈,并透过积极叁与SOAFEE计画来实现的愿景,SOAFEE计画主要是推动标准化领域的更大协作
施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下,如何有效推动永续发展,已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战!法商施耐德电机Schneider Electric今(7)日则宣布,将响应星展银行(台湾)「ESG Ready Program」并签署备忘录合作,携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方专业资源,协助中小企业永续转型
施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下,如何有效推动永续发展,已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战!法商施耐德电机Schneider Electric今(7)日则宣布,将响应星展银行(台湾)「ESG Ready Program」并签署备忘录合作,携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方专业资源,协助中小企业永续转型
资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」
卫福部携手耶鲁大学附设医院签署合作备忘录 促进医疗资讯优化应用 (2024.11.07)
为台湾医疗体系的数位转型注入新动能,卫生福利部今(7)日与耶鲁大学纽哈芬医院(Yale New Haven Hospital)正式签署合作备忘录(MOU)。双方将结合专业资源,聚焦於提升医疗品质管理、推动电子病历系统整合,以及促进智慧医疗技术的应用
NVIDIA发表新AI工具 助力机器人学习和人形机器人开发 (2024.11.07)
NVIDIA 致力於推动机器人技术的发展,近期在德国慕尼黑举行的机器人学习大会 (CoRL) 上,发表一系列全新 AI 和模拟工具,为人形机器人开发带来革新。 NVIDIA Isaac Lab 机器人学习框架正式推出,这个开源框架适用於任何形态的机器人,开发者可以利用它来训练机器人执行复杂的动作和互动,加速开发进程
达梭系统SOLIDWORKS 2025即将上市 加速产品开发流程 (2024.11.06)
达梭系统(Dassault Systemes)今(6)日宣布其3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS将推出最新版本SOLIDWORKS 2025,其中因应用户需求而增添数百项增强功能与新增功能,可??加速新产品的开发流程,改善客户的产品体验,将於11月15日透过增值经销商或线上通路全面上市
铝料再生趋势看好 金属中心APEC论坛9大经济体齐聚 (2024.11.06)
为了强化金属循环科技,加速推动区域内金属产业的永续转型,在经济部产业技术司及APEC创新政策夥伴会议PPSTI(Policy Partnership for Science, Technology and Innovation)小组支持下
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半导体公司今(5)日宣布在其eIQ AI和机器学习开发软体,新增具有检索增强生成(Retrieval Augmented Generation;RAG)微调功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio两款新工具,以便轻松跨越从小型微控制器(MCU)到功能更强大的大型应用处理器(MPU)等各种边缘处理器,都能轻松部署和使用AI人工智慧
以运动数据折减保费!资策会携手产业首创健康运动型外溢保单概念 (2024.11.05)
在日常生活中养成规律的运动习惯有益於身心健康,而这些健康数据还有可能减免保费!数位发展部数位产业署(简称数产署)积极整合资源推动运动数据应用多元化,举办2024年运动数据生态系徵案活动


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