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国科会新增10项核心关键技术 强化太空、量子、半导体领域保护 (2024.11.03) 为强化国家核心关键技术保护,避免国家安全、产业竞争力及经济发展受损,国科会预告修正「国家核心关键技术项目及其技术主管机关」草案,新增10项太空、量子科技、半导体及能源领域之关键技术,预告期至11月15日止 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28) 对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键! |
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电子设备微型化设计背後功臣:连接器 (2024.10.24) 要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求,必须实现连接器的微型化,但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素,即使在最具挑战性的环境下,也能保持坚固耐用 |
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勤业众信携手资策会数位创新方案 助制造业迈向智慧低碳新纪元 (2024.10.21) 在全球气候变迁问题日益严重的情势下,制造业面临的减碳挑战日益迫切,财团法人资讯工业策进会(资策会)与勤业众信风险管理谘询公司日前也於高雄共同举办「迈向净零:制造业减碳实务交流会」,深入探讨全球净零碳排趋势及具体减碳实务 |
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英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新 (2024.10.16) 英特尔和AMD今(16)日共同宣布成立x86生态系谘询小组,汇集科技界领袖共同为全球最受广泛使用的运算架构形塑未来。x86架构独具优势,能够满足客户的新兴需求,提供效能和横跨硬体、软体平台的无缝互通性 |
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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型 (2024.10.15) 随着现代驾驶体验需要更多的电子设备,改善汽车性能和效率的加速需求推动48V技术的创新和投资,新兴的动力标准有??推动汽车功能的进展,为加速采用48V系统需要采取模组化设计、敏捷方法及产业合作,并降低成本和复杂性 |
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台科大江隹颖教授团队使用镍电极为甘油创造高值化 (2024.10.07) 为生质柴油废弃物创造更多利用的可能性,台科大化工系江隹颖教授与日本东京工业大学Tomohiro Hayashi教授团队合作研究发现,调整甘油-硼酸根比例,能提升高价值「二??基丙??」(DHA)产量 |
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科思创与ADNOC签署投资协议 支持其公开收购要约 (2024.10.02) 科思创今天与阿布达比国家石油公司集团 (ADNOC Group)旗下特定法人实体签署一项投资协议,这些实体包括ADNOC International及其子公司ADNOC International Germany Holding AG(本文简称收购方) |
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研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军 (2024.09.30) 根据 DSCC(A Counterpoint Research Company)最新发布的《每季显示供应链财务健康报告》,报告涵盖13 家公开上市的面板制造商,并基於公司财务资料揭露。2024年第2季,几??所有面板制造商的财务状况均有所改善 |
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探讨用於工业马达控制的CANopen 协定 (2024.09.29) CANopen具备易於整合和高度可设定性,还提供高效率且可靠的即时资料交换机制,本文将从低功耗马达控制应用的层面切入深入探讨CANopen。 |
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巴斯夫与客户共创永续未来 确保循环经济认证有效 (2024.09.19) 为了透过循环经济实现净零永续,巴斯夫特性材料业务部不仅汇集了该公司在创新型、客制化塑胶方面的材料专业知识,近日更发布2050年碳中和策略路线图,并重点阐述了在循环经济道路上达成的主要里程碑,引领塑胶产业加速朝向迫切期待的永续发展转型 |
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NVIDIA在日本与台湾推出用於生成式AI的NIM微服务 (2024.08.27) 世界各国都在追求发展主权 AI,利用自己的运算基础设施、资料、劳动力及商业网路来发展AI,以确保 AI 系统符合当地的价值观、法律与利益。NVIDIA 为了支持这些努力,今日宣布推出四款全新 NVIDIA NIM 微服务,让开发人员能够更轻松地建置与部署高效能的生成式 AI 应用 |
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「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响 (2024.08.27) 2024年3月美国华尔街日报以「全球再遇中国冲击(China Shock)」为题,提醒世人於1990年代後期与2000年代前期之间,全球遭遇因进囗大量廉价陆制产品,虽有效控制通膨、但牺牲本国制造业就业机会的状态将卷土重来,引发各国政府高度关注 |
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工研院AMR联盟打造统一规范 加速产业商用化 (2024.08.22) 迎接全球人工智慧(AI)蓬勃发展,带动自主移动机器人(AMR)产业商机无穷。由工研院携手产业成立的自主移动机器人联盟(Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA),也在今(22)日宣布与智动协会(TAIROA)合作 |
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您需要了解的五种软体授权条款 (2024.08.22) 为了保护公司应用软体的程式码和组织本身,需要了解管理程式码使用相关的软体授权条款,包括非自行编写的程式库和架构。本文针对开源授权条款及其潜在法律风险提出须知 |
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东元与丹佛斯签署MOU 助亚太矿业提高能源效率 (2024.08.13) 因应现今全球能源转型对於关键矿物资源的需求增加,东元电机今(13)日也宣布与马达变速控制大厂丹佛斯签订合作备忘录(MOU),将满足亚太地区矿业客户高效节能的动力需求,共同拓展亚太地区重工矿业的市场版图 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26) 未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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Microchip发布《2023年永续发展报告》实践环保和社会责任表现 (2024.07.04) Microcchp发布《2023年永续发展报告》,详细介绍公司环境和社会影响项目的实施情况。「践行职业道德和社会责任」为Microchip的指导价值观之一,公司以诚实、道德和正直的方式管理业务,对待客户、员工、股东、投资者、供应商、通路合作夥伴、社区和政府 |
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产学研打造地空对接实测场域 加速切入低轨卫星产业供应链 (2024.06.08) 为协助台厂加速累积低轨卫星终端追踪星系实战能力,经济部产业发展署日前假高雄亚湾嘉信22号码头,邀集中央大学、船舶暨海洋产业研发中心,共同见证台湾首个低轨卫星终端追星技术海域外场验证环境 |
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深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30) 为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作,印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」 |