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非洲让PC双雄重回霸主或人财两失？ (2013.02.06)
后PC时代，全球科技产业以手机为首，新世代的行动产业霸主出线，这对于曾在PC时代称霸全球的Wintel双雄微软与英特尔来说，从科技产业的制高点跌落地面，教他们情何以堪？也因此，双雄打算重新振作，第一步就是：开始卖手机 |
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2008Intel Developer Forum英特尔科技论坛 (2008.09.25)
2008年英特尔科技论坛将于10月20日至21日于台北国际会议中心举行!论坛将探讨领航全球芯片技术的英特尔最新科技概念及解决方案，预见下一个科技世代的新商机! |
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Intel技术长:「人类与机器将于2050年拉近距离」 (2008.08.25)
在旧金山举行的英特尔科技论坛中，Justin Ratner于主题演说中预测了社交互动(social interaction)与机器人学(robotics)的巨幅变化，以及计算机感测真实世界能力的大幅提升。Rattner说明英特尔研究实验室已着手研究人机接口(human machine interface)，并检视其对未来运算的冲击 |
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全新classmate PC 采用英特尔处理器 (2008.04.07)
上海英特尔科技论坛(Intel Developer Forum, IDF)中，英特尔宣布采用英特尔处理器、全新设计的classmate PC。英特尔企业技术事业群副总裁暨研究中心总监钱安达在主题演讲中指出，采用英特尔处理器的第二代classmate PC是一款经济实惠(affordable)、功能完整、坚固耐用并以因特网使用为主要目的的计算机 |
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Intel推出45奈米高效能低耗电的行动处理器架构 (2007.10.15)
一年一度的Intel 开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）今日于台北国际会议中心盛大揭幕，早上Intel资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理Anand Chandrasekher在英特尔科技论坛演讲时表示，WiMAX应用将在2008年正式成熟，届时以WiMAX无线宽带接取为架构的行动联网微型装置，也将形成重要的产业体系（ecosystem） |
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IDF：MID整合三大技术 创新行动运算新利基 (2007.10.15)
一年一度的Intel 开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）今日于台北国际会议中心盛大揭幕，早上开场的是亚太区英特尔科技论坛，Intel资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理Anand Chandrasekher、副总裁暨行动平台事业群总经理Mooly Eden以及行动事业群副总裁暨微型移动装置事业群副总经理Gadi Singer |
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英特尔展示业界首颗32奈米芯片 (2007.09.20)
英特尔公司总裁暨执行长欧德宁（Paul Otellini）18日于旧金山举行的英特尔科技论坛上，阐述全新产品、芯片设计与制程技术概要，它们促使英特尔持续产品的快速研发步调及技术领导地位 |
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GELSINGER于IDF阐述Intel科技进步节奏 (2007.09.20)
英特尔资深副总裁暨数字企业事业群总经理Patrick Gelsinger 18日于旧金山举办的英特尔科技论坛（IDF）上，说明英特尔与产业界合作共同推动创新处理器的各项最新进度。他谈到英特尔的「规则律动」（tick-tock）处理器设计节奏，包括英特尔即将推出的新45奈米（nm）制程产品细节 |
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英特尔推动硅晶圆技术创新 (2007.04.19)
英特尔高阶主管在英特尔科技论坛(Intel Developer Forum, IDF)上描绘行动运算技术的未来趋势，表示个人化及内容是增加笔记本电脑与移动联网装置(mobile Internet devices, MID)市场需求的关键驱动力 |
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IDF Intel公布20余款新产品、创新技术及产业计划 (2007.04.18)
于17日在北京举行的英特尔科技论坛(Intel Developer Forum)中，英特尔公司高阶主管详细介绍20余款新产品、创新技术及产业计划，其中多项为业界创举，希望促使全球信息网、计算机及消费性电子装置具有更快响应速度、更容易操作使用且更安全 |
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英特尔将于四月份举办科技论坛 (2007.03.23)
英特尔宣布即将在四月份于北京举办执业界技术牛耳的英特尔科技论坛(Intel Developer Forum, IDF)，此项为期两天的活动举行地点为北京国际会议中心。此次北京IDF是2007年预订安排三场IDF的第一场，而且是上半年唯一的一场 |
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Alereon-WiMedia/ WUSB的市场发展媒体餐叙 (2006.10.14)
UWB (Ultra Wide-band) 超宽带技术，在近两年来，已成为短距无线通信的热门话题。除了获得重量级信息及通讯厂商的支持，更有蓝芽 (Bluetooth) 及无线USB (Wireless USB, WUSB) 等重要应用加持，应用市场商机即将涌现 |
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英特尔发表家庭数字娱乐平台VIIV (2005.08.31)
英特尔推出Intel Viiv(欢跃)技术，将使消费者享受更加丰富有趣的数字娱乐生活。在英特尔科技论坛公布的Intel Viiv (读音为vīv，韵脚与five相同)技术，加上验证过的消费性电子装置、软件以及在线内容服务，包括电影、音乐、相片以及游戏，将为消费者开创多元娱乐时代 |
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Intel：行动力无所不在的无线宽带时代即将降临 (2005.08.30)
英特尔行动运算部门的高阶主管在英特尔科技论坛中指出，由无线宽带服务初期采纳的进程，加上新开发的省电技术以及效能更高的行动装置，种种迹象显示 「行动力无所不在」(mobility ubiquity)的时代即将展开 |
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IDT与Intel先进内存缓冲器相互支持 (2005.08.28)
整合通讯IC厂商IDT宣布，采用IDT与Intel生产之先进内存缓冲器（AMB）的全缓冲双列直插式内存模块（FB-DIMM）之间可以互通，技术迈向新的里程碑。有了这项互通之后，内存模块、服务器与工作站的设计工程师可选择FB-DIMM平台，而系统仍保持弹性，随带宽需求增加而升级 |
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TI与Altera合作推出PCI Express解决方案 (2005.08.11)
德州仪器(TI)宣布将与Altera携手合作，利用Altera的Cyclone II FPGA以及TI最新的x1物理层(PHY)芯片发展符合PCI-SIG标准的低成本PCI Express解决方案。这项合作将为需要连接旧规格界面的嵌入式系统提供所需的可程序化、低成本、完全符合业界标准的参考设计 |
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LSI Logic推出SATA II RAID储存适配卡 (2004.09.15)
LSI Logic加州旧金山Moscone南方会议中心举行的2004年秋季英特尔科技论坛（IDF）展示了业界第一套采用IOP技术的SATA II RAID 储存适配卡—MegaRAID SATA 300-8X，该适配卡配备双3U/16-baySATA储存服务器以及Advanced Industrial Computer（AIC）之扩充机架 |
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CPU所需电力急增 散热问题益发严重 (2004.02.22)
全球最大芯片制造商英特尔(Intel)指出，有关微处理器芯片温度高到可以熨烫衣服和煎蛋的老笑话，即将成为过去式。不过，却不是散热问题获得改善，有可能恰好相反，英特尔技术长盖尔辛格(Patrick Gelsinger)表示，如果不加以控制的话，计算机芯片对电力的要求会不断增加，使其发热量增加到不可思议的高水平 |
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TI推出离散式PCI Express物理层芯片 (2004.02.21)
德州仪器 (TI) 宣布推出第一颗离散式PCI Express物理层芯片，可用来发展PCI Express仪表及测试设备应用，加强了TI对于PCI Express架构技术的发展和建置承诺。TI参加今年春季英特尔科技论坛，并于会场中展示TI的1.0a PCI Express物理层以及PCI Express至PCI桥接解决方案之强健性 |
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英特尔将推出1GB手持式内存 (2003.10.16)
英特尔在今年台北举办的英特尔科技论坛（IDF）中宣布，将生产最高可达到1GB容量的手持式装置专用记忆系统。英特尔资深副总裁Ron Smith表示，此产品的技术架构采最新的高阶堆栈式封装，可将英特尔的StataFlash内存和易失存储器（RAM）堆栈在一起，做成大小只有8x11公厘的内存模块 |
