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Manz推出首个无治具垂直电镀线 先进封装FOPLP工艺再进一程 (2019.12.09)
活跃於全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线 |
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让钥匙也可以像瑞士刀一样帅气 (2013.05.28)
钥匙是我们经常需要携带的东西，多数人只是用钥匙扣将它们连为一体这并不是最好的办法，因为在开门的过程中，如果里面有外形非常相似的可能会使你感到麻烦。另外，钥匙有可能会把皮包划出一道不好看的痕迹 |
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意法半导体与Quantenna达成策略许可协议 (2013.05.10)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体意法半导体与具有极高稳定度的家庭娱乐Wi-Fi 网络技术领导厂商Quantenna Communications, Inc. 宣布，两家公司签署一个非专属（non-exclusive）全球许可协议，授权意法半导体在其各种系统单芯片内整合Quantenna IP并授权Quantenna使用意法半导体的娱乐、网络及安全产品的生态系统 |
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Altera展示业界尖端20 nm组件的32-Gbps收发器 (2013.04.13)
Altera公司今天宣布，公司展出了业界首款具有32-Gbps收发器功能的可程序设计组件，在收发器技术上树立了另一个关键里程碑。此次展示使用了基于台积电（TSMC）20SoC制程技术的20 nm组件 |
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R&S CMW500 通讯协议测试仪全面支持LTE-Advanced 载波聚合测试 (2013.02.19)
全球的电信业者皆陆续推出 LTE 网络服务，然而下一世代的 LTE-Advanced 承诺将达到更快速的行动网络连接能力皆归功于载波聚合技术，Rohde & Schwarz 的解决方案将帮助芯片商及网络设备开发商加快商品推出的脚步 |
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讯舟选择莱特菠特测试新的高带宽无线产品 (2012.10.22)
莱特菠特 (LitePoint)日前宣布，网络通讯解决方案领导厂商讯舟科技股份有限公司 (Edimax Technology) 已经选用莱特菠特测试解决方案来测试其802.11ac Wi-Fi 产品。讯舟选用莱特菠特 IQxel来测试讯舟的高性能无线网络产品，这些产品已经导入使用802.11ac 标准，速度和上一代 Wi-Fi标准相比至少快上三倍 |
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TI新型智能电表 SoC降低电子电表设计系统 (2012.10.19)
德州仪器 (TI) 发挥其智能电网市场的专业知识与领导地位，宣布针对智能电子电表 (e-meter) 设计的完全整合型优化 智能电表系统单芯片 (SoC) 即日起已开始提供样品。单一芯片整合计量 (metrology)、应用及通讯功能，可使开发人员针对智能电子电表应用简化设计、提高弹性与降低系统成本 |
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趁胜追击 联发科四核芯片明年上市 (2012.08.13)
在推出双核心芯片MT 6577不到一年时间，联发科再度看准市场四核心趋势，日前也传出首款四核心芯片MT6588，采用28nm制程，同时拥有WCDMA和TD多模modem，预计第四季开始测试，并在明年进入量产 |
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联发科报佳绩 挤进应用处理器前五大 (2012.08.07)
今日成长最大的市场，无疑是智能型手机，而这些手机中最关键的零件，即是应用处理器，目前各大芯片商皆致力抢占这块肥美的市场。根据根据Strategy Analytics最新的研究报告指出，Qualcomm仍稳坐龙头地位，但被联发科及Broadcom给抢食掉不少市场，2012年第1季的销售额市占率由去年同期的51%下滑至44% |
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3D堆栈 FPGA整合之路的最大助力 (2012.07.31)
3D IC技术在市场上酝酿已久，却迟迟停留在只闻楼梯响，不见人下来的阶段。然而，3D堆栈架构对于芯片间的异质性整合，其实扮演着十分重要的角色，特别是极力打造SoC芯片的半导体设计商们 |
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逢低买入 三星出手并CSR行动部门 (2012.07.29)
三星又出手强化自己的行动市场布局，在本(7)月17日宣布斥资斥资3.1亿美元收购英国芯片设计业者CSR（Cambridge Silicon Radio）的行动部门，同时将额外支付3,440万美元买下CSR 4.9％的股权 |
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思源科技研发副总李炯霆获选加入Si2董事会 (2012.06.11)
思源科技(SpringSoft)日前宣布，该公司实体设计事业群副总经理李炯霆获选加入芯片整合倡导组织(Si2)的董事会。Si2是业界顶尖半导体、系统、EDA与制造公司的最大组织，致力于开发和推广标准以改善集成电路设计和制造的方式，以便加速上市前置时间、降低成本，进而克服次微米设计的挑战 |
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ST推出AMOLED专用电源芯片 (2012.02.21)
意法半导体（ST）采用先进技术研发出最新的微型电源芯片。ST表示，未来几乎每一台配备AMOLED显示器的智能型手机或可携式电子产品都会用到这款先进的电源芯片。
据了解，意法半导体在全球AMOLED电源芯片的市场占有率超过80% |
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ST推出AMOLED专用电源芯片 (2012.02.21)
意法半导体（ST）采用先进技术研发出最新的微型电源芯片。ST表示，未来几乎每一台配备AMOLED显示器的智能型手机或可携式电子产品都会用到这款先进的电源芯片。
据了解，意法半导体在全球AMOLED电源芯片的市场占有率超过80% |
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ST推出AMOLED专用电源芯片 (2012.02.21)
意法半导体（ST）采用先进技术研发出最新的微型电源芯片。ST表示，未来几乎每一台配备AMOLED显示器的智能型手机或可携式电子产品都会用到这款先进的电源芯片。
据了解，意法半导体在全球AMOLED电源芯片的市场占有率超过80% |
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凌力尔特始终如一 引领三十年模拟潮流 (2012.02.01)
2011 年，是凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 成立的第三十周年。公司成立之初，正是模拟芯片急速发展之初。凌力尔特工程副总裁兼技术长 Bob Dobkin 表示，放眼整个芯片市场，这三十年来，模拟电路始终占据约 15~20% 的市场 |
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Silicon Labs MCU系列运用混合讯号技术 (2011.12.12)
芯科实验室（Silicon Labs）日前宣布推出节能的微控制器（MCU）和无线MCU解决方案，该方案适用于功率敏感的嵌入式应用。新型C8051F96x MCU、Si102x和Si103x无线MCU系列产品基于低功耗专利技低功耗MCU系列产品，可满足电池供电的嵌入式系统对于低功耗电源需求 |
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意法半导体推出整合EMI滤波与静电放电保护芯片 (2011.11.03)
意法半导体（STMicroelectronics）昨（2）日推出，新款单芯片整合EMI滤波与静电放电（ESD）保护两种功能的芯片，为配备SD 3.0超高速（UHS-I）micro-SD卡的手机、平板计算机和3G无线网卡带来独一无二的保护功能 |
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QMEMS打造高性能Photo AT组件 (2011.10.13)
在石英晶体应用的市场上，为了达到小型化、高精确度、高可靠性等进阶的特性需求，传统的机械加工制程已面临技术瓶颈，需要导入新一代的制程技术。采用半导体光微影制程（Photolithography process）的QMEMS技术，正是满足这些需求的解决方案 |
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ST推出全新数字音效系统单芯片産品系列 (2011.08.16)
意法半导体（ST）于日前宣布，发布两款全新的Sound Terminal数字音效系统单芯片，这两款新産品让设计人员能够实现更加纤薄的家庭娱乐应用，同时还能驱动散热器，使産品通过严格的産品安全要求 |
