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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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震旦通业航太、军工3D解决方案可协助快速、精准制程 (2023.09.19)
随着全球军工和航太零部件需求的急剧增加，根据Mordor研究机构预测，2028年航空航天和国防领域的3D列印市场将达到73.7亿美元，预计年复合增长率为19.40%。震旦集团旗下通业技研日前叁加2023台北航太暨国防工业展览会时 |
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【PCIe 5.0】性能优越的决定性关键PCB材料选择 (2023.08.28)
本文将详细探讨适用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同时也将深入了解评估PCB性能的方法。 |
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智造转型新趋势：工业元宇宙＋AI (2023.07.21)
当前工业元宇宙透过软硬体互联、虚实整合，让AI、5G、云端整合数位分身技术的各个环节，进一步打造智慧工厂与智慧供应链，已成为制造业者在转型上的主要尝试之一 |
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无人机载具掀起另一波科技战争 (2023.06.27)
全球积极发展智慧运输，带动无人机载具创新应用快速发展，只要搭配精密的电脑控制及演算科技，未来甚至可能出现无人车载无人机执行任务的应用场景，从天空到地面，从陆地到海面，新兴科技战早已开打 |
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GE科学家展示超高温SiC MOSFET产品效能 (2023.06.02)
来自通用电气研究（GE Research）的科学家们创造了一项新记录，展示可以承受超过温度 800 ℃的金属-氧化物-半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）。这相较於之前已知的该技术演示高出 200℃，对於极端操作环境中未来应用深具潜力 |
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Flex与 Bear VAI合作为DC/DC转换产品提升效益 (2023.05.18)
Flex Power Modules 与 Bear VAI Technology 在美国五大湖地区建立新的合作夥伴关系，携手为美国中西部的Flex Power Modules系列 DC/DC转换产品提供支援，凭藉Flex电源模组系列为整体解决方案增加价值 |
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众福科技touch Taiwan展悬浮触控 力攻智慧零售及医疗场域 (2023.04.17)
因应疫情促进远距与零接触服务成为必要趋势，户外强固显示解决方案商众福科技仍持续布局悬浮触控技术，并将在4月19~21日「touch Taiwan 2023」期间，於南港展览馆四楼L514摊位上展示从一般触控技术延伸的悬浮感测技术，以提供智慧零售及智慧医疗场域更安全、避免传染病传播的新选择 |
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R&S ESW EMI测试接收器提供高达1 GHz频宽扩充套件 (2022.07.20)
为了满足EMC工程师日益增长的测量速度要求，Rohde & Schwarz在科隆EMV 2022展会上推出了一款独特的宽频解决方案，能够在保持高动态范围和测量精度的前提下实时测量高达970 MHz的频率 |
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Vishay推出小尺寸薄膜环绕片式电阻器提供高达1 W功率 (2022.05.17)
Vishay推出一种针对工业、军事和航空航天应用的新型高精度薄膜环绕片式电阻器。除了提供市场上最宽的电阻值范围，Vishay Sfernice PEP与竞争元件相比，在更小的外壳尺寸内提供更高的额定功率，从而通过减少焊点上的机械应力，实现小型化并提高可靠性 |
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EPC新350V氮化??功率电晶体 比等效矽元件小20倍且成本更低 (2022.04.08)
宜普电源转换公司（EPC）推出 EPC2050，这是一款 350 V GaN 电晶体，最大 RDS(on) 为 80 mΩ，?冲输出电流? 26 A。 EPC2050 的尺寸仅为 1.95 mm x 1.95 mm。与采用等效矽元件的解决方案相比，基於EPC2050的解决方案的占板面积小十倍 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
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国际智慧能源周 倍捷连接器推多款互联解决方案助台湾产业转型 (2019.10.08)
台湾国际智慧能源周（Energy Taiwan）将於2019年10月16日至18日在台北南港展览馆1馆举办。倍捷连接器（PEI-Genesis）将在此期间展示其面向可再生能源应用，例如电动汽车，电池管理系统，太阳能等领域的独特互联解决方案 |
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SiC量产差临门一脚 尚需进一步降低成本并提升材料质量 (2019.06.21)
随着微电子技术的发展，传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因，在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性，目前，人们已将注意力转移到SiC材料，这将是最成熟的宽能带半导体材料 |
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具有物联网功能之圆孔盖 (2019.04.11)
本文作者为亚东技术学院 林照峰教授、李育修、蔡晓美、谢成然、李发
随着全球科技及大数据化来临，各国对于地下道工程却没有进一步的科技化，因此导致工人维修下水道吸入过多沼气而中毒身亡，乃至于地下有很多未知的管路，像是瓦斯管、地下管…等，但发生外漏常常不知道是哪里，因此才发生高雄气爆事件 |
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C&K任命业内资深人士担任首席营收官 (2019.02.18)
C&K任命Scott Smith为公司首任首席营收官(CRO)，直接对首席执行官(CEO) John Boucher负责。监於公司计划扩大其产品门类和客户群体, 此次高管任命将为 C&K 的全球强力扩张阶段提供有力支持 |
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TE Connectivity推出微型同轴电缆连接器 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出微型同轴电缆连接器。节省空间的微型同轴电缆连接器具有坚固、紧凑的设计，专为高性能微波系统而打造。
TE的连接器专为接受多种阻抗值的小型同轴电缆而打造，非常适合需要较高密度和可靠性并需要降低尺寸和重量的应用 |
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界定未来之战场 (2018.08.03)
近年来，军事、情报和政府机构已经意识到由技术变革带来的全新、快速发展的威胁，这些威胁往往呈现出不能够被识别和反制之形式。而这些新技术注定将改变现代战争之面貌 |
