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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来，双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系 |
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东元将采用中钢产品 合攻印度电巴动力市场 (2024.07.29)
东元电机继日前宣布印度分公司TEMICO签署合作意向书，并获得当地电动车动力系统订单之後，今（29）更进一步确认，将由中钢供应自黏涂膜电磁钢产品，於2025年Q1量产交货，以助攻东元争取在印度电巴动力系统市场商机 |
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德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03)
德州仪器（TI）与台达电子展开长期合作，共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行，结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能，共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化，加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车 |
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台达与德仪携手成立实验室 布局先进电动车电源系统 (2024.06.21)
台达今（21）日宣布与德州仪器成立创新联合实验室，不仅深化双方长期合作关系，亦借重TI在数位控制及氮化??（GaN）等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术，强化新一代电动车电源系统的功率密度和效能等优势，厚植台达在电动车领域的核心竞争力 |
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英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术 (2024.06.11)
在市场全面拥抱AI应用的情况下，如何解决大量运算工作负载伴随的废热、满足高密度部署的散热需求、同时间还要兼顾环境永续发展？不少厂商推出资料中心伺服器液体冷却解决方案 |
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吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05)
吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型
签署碳化矽长期供应协定
· 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布，双方签署碳化矽（SiC）元件长期供应协议，加速碳化矽元件的合作 |
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NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与和硕联合科技（PEGATRON），今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室，双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案 |
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英飞凌与安克成立创新应用中心 合作开发PD快充领域与节能解决方案 (2024.01.26)
随着行动装置、笔记型电脑和电池供电设备的不断增加，消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。英飞凌科技（infineon）近日宣布与安克创新（Anker Innovations）在深圳联合成立创新应用中心 |
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国研院启动「超精密加工联合实验室」 大昌华嘉支援学研界培育光学加工人才 (2024.01.16)
由於台湾精密光学产业发展一直在全球扮演重要角色，近年来也随着光学系统在智慧驾驶辅助（Intelligent Drive）、虚拟实境（Virtual Reality, VR）与扩增实境（Augmented Reality, AR），甚至低轨道卫星、光通讯等应用的蓬勃发展下，迎来了另一波契机 |
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AI加速冷革命 经济部与英特尔打造高算力系统冷却实验室 (2023.12.29)
全球疯AI，「算力」带动资料中心与伺服器晶片耗能暴增，散热成为关键！在经济部产业技术司科专计划支持下，工研院与美商英特尔台湾分公司共同签署合作意向书，并举办「高算力系统冷却认证联合实验室」揭牌启用典礼，未来将携手产业进行验证测试与国际规范接轨，加速国内资料中心先进散热解决方案发展，进而接轨国际 |
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昆大携手企业实践ESG有约 推动智慧能源魔法学院暨储能人才培育计画 (2023.12.25)
随着气候变迁、能源安全与能源需求渐增，昆山科技大学携手社团法人亚太ESG行动联盟於今（25）日举办「智慧能源魔法学院暨储能人才培育计画」合作签约，邀请企业策略联盟整合资源，针对ESG议题积极实践解决方法并发挥影响力，强化产业链结及培育人才因应能源挑战 |
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量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支援和资本市场回暖，也将为科技企业提供更多支援 |
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ST：以全面解决方案 为工业市场激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
意法半导体透过2023年工业巡??论坛，更进一步在不同城市，为不同客户延伸和展现工业解决方案、技术和产品。 透过「激发智慧 永续创新」的主轴，与会者能透过各种技术和产品以及解决方案的介绍，亲身体验前沿技术和激发智慧的应用 |
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ST：提供全面系统解决方案 为工业激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
利用意法半导体2023年工业巡??论坛的机会，CTIMES零组件杂志也特别专访了意法半导体亚太区功率离散和类比产品部行销和应用??总裁 Francesco Muggeri，详细阐述ST在工业领域的技术创新 |
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R&S联手百隹泰加速PCIe & EEE802.3量测满足高阶伺服器市场 (2023.07.13)
Open AI推出ChatGPT聊天机器人，不仅成为全球瞩目焦点，更同时带动高阶伺服器高效能运算之商机。 高阶伺服器在内外部皆采用高速传输界面，外部线使用IEEE 802.3标准(800 Gb/s),内部主机板则采用与处理速度至关重要的PCIe5 |
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国研院仪科中心与Moore Nanotechnology Systems签署国际合作备忘录 (2023.04.20)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（简称国研院仪科中心）建构跨领域整合的仪器科技研发服务平台，同时致力培育高阶仪器人才。今（4/20）日结合发展超精密加工的学术社群 |
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ST透过工业高峰会 持续激发智慧与创新 (2022.12.29)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧，持续创新」，重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量 |
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ST：激发智慧生产 为客户赋予永续技术创新 (2022.12.15)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧，持续创新」，重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量 |
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恩智浦与台达结盟 开发新世代电动车用平台 (2022.12.13)
在净零碳排热潮带动下，全球车厂无不加速於电动车产品的发展。恩智浦半导体（NXP）今（13）日也宣布与台达电子签署策略合作备忘录，持续加深汽车领域应用创新。双方将透过设立联合实验室，进而开发下一代电动车平台，让双方在电动车相关领域具备更高的竞争力 |
