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冷融合━无污染的核能技术 (2024.10.25) 全球气候暖化与极端气候持续肆虐,核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。
本场次东西讲座特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、江陵集团创能中心执行长黄秉钧亲临现场,带领我们探讨冷融合科技发展的历史与最新进展,以及如何实现大规模应用因应未来能源的需求 |
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TIE未来科技馆闭幕 GenAI Stars、IC Taiwan Grand Challenge奖揭晓 (2024.10.20) 「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」日前圆满落幕,据统计3天展期共吸引5万人次观展。闭幕日也由国科会主委吴诚文亲自颁奖,表扬IC Taiwan Grand Challenge的6个获奖团队、82个荣获未来科技奖的技术团队,以及38队GenAI之星 |
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台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19) 国研院由蔡宏营院长率产学研团队(包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技),於2024年10月17日赴捷克布尔诺(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛,并叁加「先进晶片设计研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌仪式,进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作 |
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以AI防诈骗与促进医疗 数位公民模拟训练虚实整合 (2024.10.19) 随着科技演进的迅速,骇客行骗天下的行径难以捉摸,现今「全民国防」的概念正逐渐形成一股新的意识流,为了提高民众对於诈骗与医疗、灾难储能电源的知识,并且能够识别威胁和应对潜在的危机 |
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台达日DELTA DAY携手台科大 链结全球专业人才 (2024.10.18) 台达日前於台湾科技大学举办「DELTA DAY 台达日」,由台达董事长暨执行长郑平、资通讯基础设施事业群总经理黄彦文、能源基础设施暨工业解决方案事业群总经理李延庭等多位高阶主管亲自到场叁加,分享台达全球化布局及科技创新的全球趋势 |
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联觉科技创新纺织技术 获Under Armour鞋材数位化设备指定供应商 (2024.10.18) 在全球净零趋势下,各大国际品牌商与纺织产业无不积极制定减碳策略。根据BBC报导,全球快时尚产业每年产生约9,200万吨纺织废弃物,其中包含打样、制造过程的资源浪费以及生产後的消费与丢弃等 |
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诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18) 由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕,今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会 |
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安勤15.6寸医疗级平板电脑HID-1540推升智慧医疗效能 (2024.10.18) 安勤科技为医疗场域的各式应用提供全方位解决方案HID-1540。HID-1540为一款搭载第12代Intel Core Alder Lake U处理器平台的15.6寸医疗级平板电脑,高效且低耗能,具备强大的运算性能及图像处理能力,并配备2.5GbE乙太网络,确保医疗数据能快速且稳定地传输 |
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工研院叁展TIEE聚焦能源管理 以AI助攻绿能科技革命 (2024.10.17) 基於现今人工智慧(AI)产业快速发展,全球能源需求日益增长,也让台湾正面临着前所未有的用电挑战,更需要灵活高效能源管理。在今(17)日开幕的「2024 TIE台湾创新技术博览会永续发展馆」 |
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经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17) 经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今(17)日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」(TIE)盛大开展,共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果,精选64项突破性技术,同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统,并已与电动巴士大厂华德动能导入验证,建立台湾自主研发自驾车的关键实力 |
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imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17) 於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展(2024年汽车小晶片论坛),比利时微电子研究中心(imec)於会上宣布,安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画(Automotive Chiplet Program,简称为ACP) |
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AI时代常见上网行为的三大资安隐?? (2024.10.17) 趋势科技全新PC-cillin 2025升级多项功能,并持续运用先进AI深度学习技术提高网路病毒与网路威胁侦测效率,协助民众增强在AI时代下的网路资安防御力。 |
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是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试 (2024.10.17) 是德科技(Keysight )推出互连与网路效能测试仪800GE桌上型系统,这是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可携式设计与验证平台,可用於测试AI、高效能运算(HPC)、资料中心互连(DCI)和网路基础设施 |
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2024 TIE:资策会5G资安技术守护全球网路安全 (2024.10.17) 随着5G网路普及化,各行业推出延展实境(XR)结合人工智慧(AI)创新应用,如今网路安全已成为创新技术发展的重要关键。资策会发展5G资安领域的创新科技有成,自今(17)日起在「2024台湾创新技术博览会」展出,开启产业全新视野与商机 |
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ATEN网路型影音延长器系列获2024 Good Design优良设计奖 (2024.10.17) 宏正自动科技(ATEN International)宣布其知名影音over IP讯号延长解决方案网路型影音延长器系列,荣获日本优良设计奖(Good Design Award)殊荣。ATEN 网路型影音延长器系列利用现有的区域网路 |
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凌华携手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17) 为加速企业AI应用落地,进一步提升数位转型效益,创造更多商业价值,凌华科技携手美商SimProBot推出企业专属地端生成式 AI 解决方案,结合凌华科技AI GPU伺服器与Tallgeese AI软体,为企业提供强大的AI运算能力 |
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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16) 台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展,包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案;同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
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国科会主办量子科技国际研讨会 链结国际产学研能量 (2024.10.16) 为加速台湾和国际量子科技界的交流并促成链结,衔接国际领先量子产学研能量,国科会今(16)日於台北办理「台湾量子科技国际研讨会」(Quantum Taiwan 2024),邀请到2022诺贝尔物理奖得主Alain Aspect教授、日本、法国及台湾量子专家莅临演讲,探讨和分享国际量子科技的最新进展与应用 |
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英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新 (2024.10.16) 英特尔和AMD今(16)日共同宣布成立x86生态系谘询小组,汇集科技界领袖共同为全球最受广泛使用的运算架构形塑未来。x86架构独具优势,能够满足客户的新兴需求,提供效能和横跨硬体、软体平台的无缝互通性 |
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英飞凌HybridPACK Drive G2 Fusion结合矽和碳化矽至电动汽车先进电源模组 (2024.10.16) 英飞凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion,为电动汽车领域的牵引逆变器确立新的电源模组标准。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌矽(Si)和碳化矽(SiC)技术,可随??即用的电源模组 |